一种晶圆测试设备制造技术

本发明专利技术提供一种晶圆测试设备，包括：承载板，位于一承载台上，承载台具有窗口，该窗口外缘的所述承载台中具有若干连接孔，承载板的边缘具有若干圆弧形限位孔，若干圆弧形限位孔对应的圆心重合，圆弧形限位孔与连接孔数量相等并一一对应；若干紧固部件，紧固部件与连接孔数量相等并一一对应，紧固部件依次贯穿圆弧形限位孔和连接孔，以防止承载板和承载台在垂直方向相对运动；驱动装置，驱动装置用于驱动承载板相对于承载台水平转动。本发明专利技术的晶圆测试设备能够使承载板旋转，而且旋转精度高，旋转量可控，进而使探针卡的旋转量可控，方便于探针卡校准位置，节省测试时间，还能使探针位置精度更高。精度更高。精度更高。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆测试设备


[0001]本专利技术属于半导体晶圆测试领域，特别是涉及一种晶圆测试设备。

技术介绍

[0002]芯片在制作过程中和制作完成后要进行测试，测试时往往采用探针对所述芯片进行测试，所述探针位于探针卡上，所述探针卡通过连接测试机和芯片，通过传输信号对芯片进行测试，所述探针卡需要安装于探针台上使用，由于探针卡的种类多种多样，所以无法在探针台上安装定位装置，就导致探针卡在安装时容易倾斜，探针卡倾斜会导致探针台在自动对针时不过，浪费测试时间，还会导致在测试时，探针扎出焊盘区域，严重时会造成芯片报废。现有的，要校正探针卡的位置必须取下探针卡重新手动安装，由于探针卡的探针很小，所以重新安装也很难让探针卡的位置精确，还浪费时间。
[0003]基于以上所述，本专利技术的目的是给出一种晶圆测试设备，本专利技术的晶圆测试设备能够使承载板旋转，而且旋转精度高，旋转量可控，进而使探针卡的旋转量可控，方便于探针卡校准位置，节省测试时间，还能使探针位置精度更高。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试设备，其特征在于，包括：承载板，位于一承载台上，所述承载台具有窗口，所述窗口外缘的所述承载台中具有若干连接孔，所述承载板的边缘具有若干圆弧形限位孔，所述若干圆弧形限位孔对应的圆心重合，所述圆弧形限位孔与所述连接孔数量相等并一一对应；若干紧固部件，所述紧固部件与所述连接孔数量相等并一一对应，所述紧固部件依次贯穿所述圆弧形限位孔和所述连接孔，以防止所述承载板和所述承载台在垂直方向相对运动，所述圆弧形限位孔提供所述承载板相对所述承载台的水平转动空间；驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述承载板相对于所述承载台水平转动。2.根据权利要求1所述的晶圆测试设备，其特征在于：所述承载台包括探针卡承载台，所述承载板包括探针卡承载板，所述探针卡承载板具有开口，所述探针卡承载板用于承载探针卡，所述探针卡固定于所述探针卡承载板的所述开口上，所述探针卡的探针穿过所述开口与所述探针卡下方的芯片接触以对所述芯片进行测试。3.根据权利要求2所述的晶圆测试设备，其特征在于：所述开口的形状包括圆形、矩形中的一种。4.根据权利要求1所述的晶圆测试设备，其特征在于：所述窗口的形状包括圆形，所述承载板的形状包括圆形。5.根据权利要求1所述的晶圆测试设备，其特征在于：所述连接孔的形状包括圆形，所述连接孔的数量包括至少3个，所述若干连接孔分散位于所述承载板的边缘。6.根据权利要求1所述的晶圆测试设备，其特征在于：所述圆弧形限位孔具有沉孔。7.根据权利要求6所述的晶圆测试设备，其特征在于：所述紧固部件套有随动轴承，所述随动轴承位于所述沉孔内，所述随动轴承的直径大于所述圆弧形限位孔的宽度，所述随动轴承的直径小于或等于所述沉孔的宽度。8.根据权利要求7所述的晶圆测试设备，其特征在于：所述紧固部件包括螺丝，所述螺丝的螺帽直径大于所述圆弧形限位孔的宽度，且所述螺丝的螺帽直径小于沉孔的宽度大于所述随动轴承的内径。9.根据权利要求1所述的晶圆测试设备，其特征在于：所述驱动装置包括主动装置和从动装置，所述主动装置固定于所述承载台的所述窗口的边缘，所述从动装置固定于所述承载板的边缘，所述主动装置带动固定于所述承载板上的所述从动装置运动，进而带动所述承载板运动。10.根据权利要求9所述的晶圆测试设备，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱海斌，严大生，蔡育源，王志勇，
申请(专利权)人：芯恩青岛集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：