本发明专利技术涉及一种适用于光纤收发装置的散热与加热结构，电场可编程逻辑门阵列芯片从传感器读取小封装热插拔收发器组的温度值，模数转换器将温度值转换为电压值，处理芯片将电压值转换为输出电压值，致冷器依据输出电压值调整致冷器的工作瓦数以控制致冷器以对小封装热插拔收发器组进行散热与加热，借此可以达成通过致冷器对小封装热插拔收发器组进行散热与加热以避免光纤收发器在高温环境与低温环境信号传输中断与不稳定的技术功效。境信号传输中断与不稳定的技术功效。境信号传输中断与不稳定的技术功效。
【技术实现步骤摘要】
适用于光纤收发装置的散热与加热结构
[0001]一种散热与加热结构，尤其是指一种通过致冷器对小封装热插拔收发器组进行散热与加热的适用于光纤收发装置的散热与加热结构。
技术介绍
[0002]光纤收发器为光纤主动元件之一，主要是由光纤通信过程两端的光接收器(receiver)与光发送器(transmitter)整合而成。光接收器功能为将接收到的光信号转成电气信号，而光发送器则将电气信号转成为光信号传送出，而光纤收发器则将光接收器与光发送器封装在同一个模块，具有同时接收与发送的功能。
[0003]光纤收发器中的激光二极管对温度非常的敏感，在高温环境中效率会变得非常差，激光二极管的温度提升为指数成长，光纤收发器在高温环境时传输信号瞬间就会断掉。光纤收发器在低温环境时，小封装热插拔收发器组内部使用的芯片也会因为低温环境，造成传输信号的不稳定，导致光纤收发器信号传输时掉封包。
[0004]光纤收发器，温度在90℃即会发生掉封包、信号中断(link down)等问题的产生，导致无法符合光纤收发装置的规格。目前市面上含光纤收发器的光纤收发装置，其光纤收发装置中光纤收发器的工作温度几乎普遍为60℃，虽然最高可到达85℃，但也是用限制条件的方式达成，例如：环境有强制对流、高温下运行的时间、定义系统的运行模式等。
[0005]综上所述，可知现有技术中长期以来一直存在光纤收发装置中光纤收发器在高温环境以及低温环境信号传输中断与不稳定的问题，因此有必要提出改进的技术手段，来解决此问题。
技术实现思路
[0006]有鉴于现有技术存在光纤收发装置中光纤收发器在高温环境以及低温环境信号传输中断与不稳定的问题，本专利技术遂说明一种适用于光纤收发装置的散热与加热结构，其中：
[0007]本专利技术所说明的适用于光纤收发装置的散热与加热结构，其包括：电路板、小封装热插拔收发器组(Small form-factor pluggable transceiver，SFP)、传感器、导热垫、金属板、致冷器(TEC)以及第一导热金属板，电路板还包括：电场可编程逻辑门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)芯片、模数转换器(Digital to Analog Converter，DAC)以及处理芯片。
[0008]电路板的电场可编程逻辑门阵列芯片是用以读取温度值；电路板的模数转换器与电路板的电场可编程逻辑门阵列芯片电性连接以将温度值转换为电压值；电路板的处理芯片与电路板的模数转换器电性连接以将电压值转换为输出电压值；小封装热插拔收发器组设置于电路板上；传感器设置于小封装热插拔收发器组内以感测小封装热插拔收发器组的温度值，传感器与电场可编程逻辑门阵列芯片电性连接以提供温度值；致冷器通过第一散热膏(Thermal Putty)涂层贴合于小封装热插拔收发器组，致冷器与处理芯片电性连接以
获得输出电压值并依据输出电压值调整致冷器的工作瓦数以控制致冷器与金属板贴合面的为高温面或是低温面，与致冷器以及金属板贴合面的相对面则相对为低温面或是高温面；第一导热金属板借由涂布于第一导热金属板的第一端部的第二散热膏涂层贴合于致冷器，第一导热金属板的中段部包覆有气凝胶绝热材料；及第二导热金属板分别通过导热胶粘合于第一导热金属板的第二端部与机壳之间。
[0009]如上的适用于光纤收发装置的散热与加热结构，其中散热与加热结构还包括第二导热金属板，第二导热金属板分别通过导热胶粘合于第一导热金属板的第二端部与机壳之间，第一导热金属板的第二端部通过第二导热金属板以由机壳进行散热。
[0010]如上的适用于光纤收发装置的散热与加热结构，其中机壳具有镂空部以提供小封装热插拔收发器组外露于机壳。
[0011]如上的适用于光纤收发装置的散热与加热结构，其中相对于镂空部的机壳外部具有多个散热鳍片。
[0012]如上的适用于光纤收发装置的散热与加热结构，其中第一导热金属板呈现L型形状，以使第一导热金属板的第二端部通过第二导热金属板与设置散热鳍片的机壳内部接触。
[0013]如上的适用于光纤收发装置的散热与加热结构，其中第一导热金属板是借由第一导热金属板内部的两相流将热量快速传导至第二导热金属板以进行散热。
[0014]如上的适用于光纤收发装置的散热与加热结构，其中第一导热金属板的中段部包覆的气凝胶绝热材料是用以提供第一导热金属板与机壳之间的冷热空间，以避免热源与机壳接触导致光纤收发装置周围环境温度的提升。
[0015]如上的适用于光纤收发装置的散热与加热结构，其中模数转换器将温度值转换为电压值，电压值的范围介于0.1伏特至1伏特。
[0016]如上的适用于光纤收发装置的散热与加热结构，其中处理芯片依据电压值设定处理芯片中的电压转换器，以调整处理芯片的输出电压值设在-12伏特和12伏特之间。
[0017]如上的适用于光纤收发装置的散热与加热结构，其中散热与加热结构还包括导热垫以及金属板，导热垫与小封装热插拔收发器组相互贴合，金属板贴合于导热垫，致冷器通过第一散热膏涂层贴合于金属板。
[0018]本专利技术所说明的散热与加热结构如上，与现有技术之间的差异在于电场可编程逻辑门阵列芯片从传感器读取小封装热插拔收发器组的温度值，模数转换器将温度值转换为电压值，处理芯片将电压值转换为输出电压值，致冷器依据输出电压值调整致冷器的工作瓦数以控制致冷器以对小封装热插拔收发器组进行散热与加热。
[0019]通过上述的技术手段，本专利技术可以达成通过致冷器对小封装热插拔收发器组进行散热与加热以避免光纤收发器在高温环境与低温环境信号传输中断与不稳定的技术功效。
附图说明
[0020]图1绘示为本专利技术适用于光纤收发装置的散热与加热结构的平面图。
[0021]图2绘示为本专利技术适用于光纤收发装置的散热与加热结构的局部放大平面图。
[0022]图3绘示为本专利技术适用于光纤收发装置的散热与加热结构的散热与加热控制方框图。
[0023]图4A以及图4B绘示为本专利技术适用于光纤收发装置的散热与加热结构的局部放大平面图。
[0024]图5绘示为本专利技术适用于光纤收发装置的散热与加热结构的平面图。
[0025]图6绘示为本专利技术适用于光纤收发装置的散热与加热结构的局部放大平面图。
[0026]图7绘示为本专利技术适用于光纤收发装置的散热与加热结构的机壳立体图。
[0027]图8A绘示为本专利技术适用于光纤收发装置的散热与加热结构的光纤收发装置剖面图。
[0028]图8B绘示为本专利技术适用于光纤收发装置的散热与加热结构的光纤收发装置局部放大剖面图。
[0029]图9绘示为本专利技术适用于光纤收发装置的散热与加热结构的光纤收发装置立体图。
[0030]【附图标记列表】
[0031]11
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电路板
[0032]111
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电场可编程逻辑门阵列芯片
[0033]112
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于光纤收发装置的散热与加热结构，其包括：电路板，所述电路板还包括：电场可编程逻辑门阵列芯片，用以读取温度值；模数转换器，所述模数转换器与所述电场可编程逻辑门阵列芯片电性连接以将所述温度值转换为电压值；及处理芯片，所述处理芯片与所述模数转换器电性连接以将所述电压值转换为输出电压值；小封装热插拔收发器组，所述小封装热插拔收发器组设置于所述电路板上；传感器，所述传感器设置于所述小封装热插拔收发器组内以感测所述小封装热插拔收发器组的所述温度值，所述传感器与所述电场可编程逻辑门阵列芯片电性连接以提供所述温度值；致冷器(TEC)，所述致冷器通过第一散热膏涂层贴合于所述小封装热插拔收发器组，所述致冷器与所述处理芯片电性连接以获得所述输出电压值并依据所述输出电压值调整所述致冷器的工作瓦数以控制所述致冷器与所述金属板贴合面为高温面或是低温面，与所述致冷器以及所述金属板贴合面的相对面则相对为低温面或是高温面；及第一导热金属板，借由涂布于所述第一导热金属板的第一端部的第二散热膏涂层贴合于所述致冷器，所述第一导热金属板的中段部包覆有气凝胶绝热材料。2.如权利要求1所述的适用于光纤收发装置的散热与加热结构，其中所述散热与加热结构还包括第二导热金属板，所述第二导热金属板分别通过导热胶粘合于所述第一导热金属板的第二端部与机壳之间，所述第一导热金属板的第二端部通过所述第二导热金属板以由所述机壳进行散热。3.如权利要求2所述的适用于光纤收发装置的散热与加热结构，其中所述机壳具有镂空部以提供所述小封...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄国安，梁辰宇，
申请(专利权)人：四零四科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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