屏蔽罩、电路板组件和电子设备制造技术

本申请涉及一种屏蔽罩、电路板组件和电子设备，屏蔽罩用于连接电路板并覆盖电路板上的第一电子元器件和第二电子元器件，第一电子元器件凸出电路板的高度大于第二电子元器件凸出电路板的高度。屏蔽罩包括本体和散热层，本体包括底壁及由底壁边缘延伸而出的侧壁，底壁与侧壁形成凹槽。散热层设于凹槽且连接底壁，散热层与底壁形成凹陷区域。在屏蔽罩覆盖第一电子元器件和第二电子元器件后，第一电子元器件的部分结构容纳于凹陷区域，第二电子元器件被散热层覆盖。上述屏蔽罩，第二电子元器件与屏蔽罩之间的空隙可以被散热层填充以提升屏蔽罩的散热性能，并提升屏蔽罩内的空间利用率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽罩、电路板组件和电子设备


[0001]本申请涉及电路板


技术介绍

[0002]移动终端等电子设备的电路板一般设有屏蔽罩，屏蔽罩一般用于覆盖多个电子元器件以减少这些电子元器件受到的电磁干扰。多个电子元器件凸出电路板的高度会存在差异，但屏蔽罩一般按照凸出高度最高的电子元器件进行设计，造成屏蔽罩内部留有较大的空隙，浪费了电子设备内部的空间。

技术实现思路

[0003]本申请实施例第一方面公开了一种屏蔽罩，以解决屏蔽罩的设计浪费了电子设备内部的空间的问题。
[0004]一种屏蔽罩，用于连接电路板并覆盖所述电路板上的第一电子元器件和第二电子元器件，所述第一电子元器件凸出所述电路板的高度大于所述第二电子元器件凸出所述电路板的高度；所述屏蔽罩包括：
[0005]本体，包括底壁及由所述底壁边缘延伸而出的侧壁，所述底壁与所述侧壁形成凹槽；及
[0006]散热层，设于所述凹槽且连接所述底壁，所述散热层与所述底壁形成凹陷区域；在所述屏蔽罩覆盖所述第一电子元器件和所述第二电子元器件后，所述第一电子元器件的部分结构容纳于所述凹陷区域，所述第二电子元器件被所述散热层覆盖。
[0007]上述屏蔽罩，在第一电子元器件凸出电路板的高度大于第二电子元器件凸出电路板的高度时，由于第一电子元器件的部分结构容纳于凹陷区域，且第二电子元器件被散热层覆盖，第二电子元器件与屏蔽罩之间的空隙可以被散热层填充以提升屏蔽罩的散热性能，并提升屏蔽罩内的空间利用率，以使电子设备的元器件布置更为紧凑，进而提升电子设备内部的空间利用率。
[0008]在其中一个实施例中，所述散热层形成周向闭合的所述凹陷区域；或者，所述散热层、所述侧壁形成周向闭合的所述凹陷区域。
[0009]在其中一个实施例中，所述散热层的材料为锡膏，或者散热硅脂，或者石墨。
[0010]在其中一个实施例中，所述第二电子元器件与所述散热层之间存在间隙。
[0011]在其中一个实施例中，所述间隙大于等于0.2毫米。
[0012]在其中一个实施例中，所述底壁的背离所述凹槽的一侧设有另一散热层。
[0013]在其中一个实施例中，所述底壁在背离所述散热层的一侧凹陷并在朝向所述散热层的一侧外凸形成多个凸起，多个所述凸起嵌设于所述散热层。
[0014]本申请实施例第二方面公开了一种电路板组件，以解决屏蔽罩的设计浪费了电子设备内部的空间的问题。
[0015]一种电路板组件，包括电路板、第一电子元器件、第二电子元器件以及覆盖所述第
一电子元器件、所述第二电子元器件的屏蔽罩，所述第一电子元器件、所述第二电子元器件分别连接所述电路板，且所述第一电子元器件凸出所述电路板的高度大于所述第二电子元器件凸出所述电路板的高度；所述屏蔽罩包括本体和散热层，所述本体连接所述电路板，且所述本体形成凹槽以用于容纳所述第一电子元器件、所述第二电子元器件；所述散热层设于所述本体的朝向所述第二电子元器件的一侧，且所述散热层与所述本体形成凹陷区域，以使所述第一电子元器件的部分结构容纳于所述凹陷区域。
[0016]在其中一个实施例中，所述本体包括底壁及由所述底壁边缘延伸而出的侧壁，所述底壁与所述侧壁形成所述凹槽，所述侧壁连接所述电路板。
[0017]在其中一个实施例中，所述散热层形成周向闭合的所述凹陷区域；或者，所述散热层、所述侧壁形成周向闭合的所述凹陷区域。
[0018]在其中一个实施例中，所述散热层的材料为锡膏，或者散热硅脂，或者石墨。
[0019]在其中一个实施例中，所述第二电子元器件与所述散热层之间存在间隙，且所述间隙大于等于0.2毫米。
[0020]本申请实施例第三方面公开了一种电子设备，以解决屏蔽罩的设计浪费了电子设备内部的空间的问题。
[0021]一种电子设备，包括以上任一项实施例所述的电路板组件。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本申请一实施例中电路板安装有第一电子元器件和第二电子元器件的示意图；
[0024]图2为本申请第一实施例中屏蔽罩的示意图；
[0025]图3为图2所示屏蔽罩的另一视角的示意图；
[0026]图4为图2所示屏蔽罩的主视图；
[0027]图5为图4所示屏蔽罩沿A-A处的剖视图；
[0028]图6为图3所示屏蔽罩的B处放大示意图；
[0029]图7为本申请第二实施例中屏蔽罩的主视图；
[0030]图8为本申请第三实施例中屏蔽罩的主视图；
[0031]图9为本申请第四实施例中屏蔽罩的剖视图。
具体实施方式
[0032]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。
[0033]参考图1和图2，在一些实施方式中，电路板组件10可应用于移动终端，例如手机、
平板电脑或者笔记本电脑等电子设备。在其他实施方式中，电路板组件10可应用于可穿戴设备，例如智能手表、智能手环等电子设备。当然，本申请的电路板组件10还可以应用于其他电子设备例如相机等。电路板组件10包括电路板100、第一电子元器件110、第二电子元器件130以及覆盖第一电子元器件110、第二电子元器件130的屏蔽罩200，第一电子元器件110、第二电子元器件130分别连接电路板100并与电路板100形成电性连接，且第一电子元器件110凸出电路板100的高度大于第二电子元器件130凸出电路板100的高度。第一电子元器件110可以为处理器、电容等电子元件，第二电子元器件130可以为电阻等电子元件。屏蔽罩200用于覆盖这些需要进行电磁屏蔽的电子元件，以减少或者避免电子元件之间的电磁干扰。
[0034]参考图2、图3和图4，屏蔽罩200大致呈矩形板状，且与需要屏蔽的区域适配。屏蔽罩200包括本体210和散热层220，本体210连接电路板100，且本体210形成凹槽211以用于容纳第一电子元器件110、第二电子元器件130。本体210的材质为金属且具有质轻、强度较高、散热性能较好的特点，例如，本体210采用薄钢片冲压形成。本体210可以采用焊接的方式固定连接至电路板100，以使屏蔽罩200与电路板100可靠的固定并对第一电子元器件110和第二电子元器件130形成可靠的电磁屏蔽。散热层220的材料为锡膏，或者散热硅脂，或者石墨，散热层220设于本体210的朝向第二电子元器件130的一侧，且散热层220与本体210形成凹陷区域201，以使第一电子元器件110的部分结构容纳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩，用于连接电路板并覆盖所述电路板上的第一电子元器件和第二电子元器件，所述第一电子元器件凸出所述电路板的高度大于所述第二电子元器件凸出所述电路板的高度；其特征在于，所述屏蔽罩包括：本体，包括底壁及由所述底壁边缘延伸而出的侧壁，所述底壁与所述侧壁形成凹槽；及散热层，设于所述凹槽且连接所述底壁，所述散热层与所述底壁形成凹陷区域；在所述屏蔽罩覆盖所述第一电子元器件和所述第二电子元器件后，所述第一电子元器件的部分结构容纳于所述凹陷区域，所述第二电子元器件被所述散热层覆盖。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散热层形成周向闭合的所述凹陷区域；或者，所述散热层、所述侧壁形成周向闭合的所述凹陷区域。3.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散热层的材料为锡膏，或者散热硅脂，或者石墨。4.根据权利要求1-3任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第二电子元器件与所述散热层之间存在间隙。5.根据权利要求4所述的屏蔽罩，其特征在于，所述间隙大于等于0.2毫米。6.根据权利要求1-3任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述底壁的背离所述凹槽的一侧设有另一散热层。7.根据权利要求1-3任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述底壁在背离所述散热层的一侧凹陷并在朝向所述散热层的一侧外凸形成多个凸起，多个所述凸起嵌设于所述散热层。8.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘恩福，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：