视觉检测设备制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆检测设备的技术领域，提供了一种视觉检测设备，包括：工作平台、设置在工作平台上并用于铺放晶圆的载物平台、光源，朝向载物平台的摄像头、第一升降器，以及第二升降器；摄像头通过第一升降器设置在工作平台上，光源通过第二升降器设置在工作平台上；载物平台位于摄像头与光源之间。光源通过第二升降器进行升降以调节光源与晶圆之间的相对高度，提升摄像头的拍照效果；摄像头通过第一升降器进行升降以调节摄像头与晶圆之间的相对高低位置关系并拍摄晶圆的边缘，用户通过晶圆的边缘图片来获取晶圆边缘形状和判断晶圆的厚度，非常方便，不会刮伤晶圆。不会刮伤晶圆。不会刮伤晶圆。

【技术实现步骤摘要】
视觉检测设备


[0001]本技术属于晶圆检测设备的
，更具体地说，是涉及一种视觉检测设备。

技术介绍

[0002]在现代电子产品中，半导体应用广泛，生产半导体器件中经常需要将晶棒(晶棒：比如单晶硅制成的圆柱体)切割成晶圆，晶圆切割后需要进行厚度检测或检查晶圆边缘的形状，检测非常困难，也很容易刮伤晶圆。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种视觉检测设备，以解决现有技术中存在的晶圆厚度检测或检查晶圆边缘的形状非常困难的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种视觉检测设备包括：工作平台、设置在所述工作平台上并用于铺放晶圆的载物平台、光源，朝向所述载物平台的摄像头、第一升降器，以及第二升降器；所述摄像头通过第一升降器设置在所述工作平台上，所述光源通过第二升降器设置在所述工作平台上；所述载物平台位于所述摄像头与所述光源之间。
[0005]进一步地，所述摄像头的光轴与所述载物平台上用于铺放晶圆的载物平面平行。
[0006]进一步地，所述光源位于所述摄像头的光轴上。
[0007]进一步地，所述载物平台上设置有定位销。
[0008]进一步地，所述定位销的数量为两个，两个所述定位销间隔设置。
[0009]进一步地，所述工作平台上还设置有水平移动台，所述载物平台设置在所述水平移动台上。
[0010]进一步地，其特征在于，所述第二升降器包括第一座体和第二座体；所述第一座体固定在所述工作平台上，所述光源固定在所述第二座体上，所述第二座体上开设有在竖向方向上延伸的条形孔，所述条形孔内穿设有锁紧所述第一座体和所述第二座体的螺钉，所述螺钉与所述第一座体螺纹连接。
[0011]进一步地，所述条形孔的数量为多个，所述螺钉的数量为多个，多个所述条形孔与多个所述螺钉一一对应。
[0012]进一步地，所述载物平台外侧罩设有挡光罩体，所述挡光罩体上开设有用于观察所述载物平台的观察孔。
[0013]进一步地，还包括设置在所述载物平台上的显示器，所述显示器与所述摄像头电性连接。
[0014]本技术提供的视觉检测设备的有益效果在于：与现有技术相比，本技术提供的视觉检测设备，晶圆平铺在载物平台上，光源照射载物平台上的晶圆，摄像头朝向载物平台并对载物平台上的晶圆进行拍照；光源通过第二升降器进行升降以调节光源与晶圆
之间的相对高度，提升摄像头的拍照效果；摄像头通过第一升降器进行升降以调节摄像头与晶圆之间的相对高低位置关系并拍摄晶圆的边缘，用户通过摄像头拍摄的晶圆边缘的图片来获取晶圆边缘形状和判断晶圆的厚度，非常方便，不会刮伤晶圆。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术实施例提供的视觉检测设备的立体示意图；
[0017]图2为本技术实施例提供的视觉检测设备去掉挡光罩体的立体示意图；
[0018]图3为本技术实施例提供的光源、摄像头和载物平台的立体安装示意图；
[0019]图4为本技术实施例提供的光源、摄像头和载物平台的俯视安装示意图。
[0020]其中，图中各附图标记：
[0021]1-工作平台；2-载物平台；21-定位销；3-光源；4-摄像头；51-第一升降器；52-第二升降器；521-第一座体；522-第二座体；53-水平移动台；6-挡光罩体；61-观察孔；7-显示器；8-晶圆。
具体实施方式
[0022]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0024]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0025]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0026]请一并参阅图1至图4，现对本技术提供的视觉检测设备进行说明。视觉检测设备包括：工作平台1、设置在工作平台1上并用于铺放晶圆8的载物平台2、光源3，朝向载物平台2的摄像头4、第一升降器51，以及第二升降器52；摄像头4通过第一升降器51设置在工作平台1上，光源3通过第二升降器52设置在工作平台1上；载物平台2位于摄像头4与光源3之间。
[0027]如此，晶圆8平铺在载物平台2上，光源3照射载物平台2上的晶圆8，摄像头4朝向载
物平台2并对载物平台2上的晶圆8进行拍照；光源3通过第二升降器52进行升降以调节光源3与晶圆8之间的相对高度(在一个实施例中，光源3与晶圆8位于同一高度)，提升摄像头4的拍照效果；摄像头4通过第一升降器51进行升降以调节摄像头4与晶圆8之间的相对高低位置关系并拍摄晶圆8的边缘，用户通过摄像头4拍摄的晶圆8边缘的图片来获取晶圆8边缘形状(晶圆8边缘形状：比如边缘轮廓的走势)和判断晶圆8的厚度(在一个实施例中，判断晶圆8的厚度可以在晶圆8的位置放置厚度参照物，将厚度参照物在摄像头4上成像的厚度与晶圆8在摄像头4上成像的厚度进行尺寸比较来获得晶圆8的厚度)，非常方便，不会刮伤晶圆8。具体的，在一个实施例中，摄像头4拍摄晶圆8时，摄像头4的光轴与晶圆8位于同一个高度(比如摄像头4的光轴经过晶圆8)，如此，摄像头4拍摄的晶圆8的边缘不容易发生变形。
[0028]可选地，在一个实施例中，光源3为LED灯。
[0029]可选地，在一个实施例中，摄像头为CCD。
[0030]可选地，在一个实施例中，工作平台1的顶面为平面。具体的，在一个实施例中，工作平台1的顶面为水平面。
[0031]具体的，在一个实施例中，载物平台2的顶面为水平面。具体的，在一个实施例中，晶圆8铺放在载物平台2的顶面上，平铺在载物平台2上的晶圆8水平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.视觉检测设备，其特征在于，包括：工作平台、设置在所述工作平台上并用于铺放晶圆的载物平台、光源，朝向所述载物平台的摄像头、第一升降器，以及第二升降器；所述摄像头通过第一升降器设置在所述工作平台上，所述光源通过第二升降器设置在所述工作平台上；所述载物平台位于所述摄像头与所述光源之间。2.如权利要求1所述的视觉检测设备，其特征在于，所述摄像头的光轴与所述载物平台上用于铺放晶圆的载物平面平行。3.如权利要求1所述的视觉检测设备，其特征在于，所述光源位于所述摄像头的光轴上。4.如权利要求1所述的视觉检测设备，其特征在于，所述载物平台上设置有定位销。5.如权利要求4所述的视觉检测设备，其特征在于，所述定位销的数量为两个，两个所述定位销间隔设置。6.如权利要求1所述的视觉检测设备，其特征在于，所述工作平台上还设置有水平移动台，所述载物...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈艳东，陈章水，汤显伟，莫海文，雷理，
申请(专利权)人：广东长信精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：