一种用于防止电路板孔破的整孔槽制造技术

技术编号:27408299 阅读:18 留言:0更新日期:2021-02-21 14:22
本实用新型专利技术公开了一种用于防止电路板孔破的整孔槽,包括:电路板本体、防护板、四组连接组件以及四组防拆组件,所述防护板安装在电路本体上表面,四组所述连接组件均匀分布在电路板本体与防护板四角处,四组所述防拆组件匹配安装在四组连接组件一侧。本实用新型专利技术通过在电路板本体上安装有防护板,实现了对电路板本体的全面防护,规避了旋涡的产生,提高了整体电镀的精度,且利用四组连接组件,实现了对防护板与电路板本体的限位固定,且在一号吸能垫以及二号吸能垫的配合使用下,增强了整体安装的稳定性,可对外界振动力进行吸收,加强了整体连接效果。体连接效果。体连接效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于防止电路板孔破的整孔槽


[0001]本技术涉及电路板加工设备领域,具体为一种用于防止电路板孔破的整孔槽。

技术介绍

[0002]电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板在加工时,干膜屑(或干膜附著剂)吸附在孔壁,导致抗镀,最终阻蚀剂锡无法镀上,蚀刻段因此处孔铜无保护,而被蚀刻掉,形成孔破,且且传统的电路板没有安装防护板进行自身防护处理,降低了电路板的整体成品率。
[0003]现有技术有以下不足:传统的电路板在进行电镀加工时,由于蚀刻段此处孔铜无保护,而被蚀刻掉,形成孔破,影响了整体使用效果,且传统的电路板没有安装防护板进行自身防护处理,降低了电路板的整体成品率,增大了工作人员后续返工率,影响了整体加工效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于防止电路板孔破的整孔槽,以解决传统的电路板在进行电镀加工时,由于蚀刻段此处孔铜无保护,而被蚀刻掉,形成孔破,影响了整体使用效果,且传统的电路板没有安装防护板进行自身防护处理,降低了电路板的整体成品率等问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于防止电路板孔破的整孔槽,包括:电路板本体、防护板、四组连接组件以及四组防拆组件,所述防护板安装在电路本体上表面,四组所述连接组件均匀分布在电路板本体与防护板四角处,四组所述防拆组件匹配安装在四组连接组件一侧。
[0006]优选的,所述防护板与电路板本体匹配安装,所述防护板下表面与电路板本体上表面贴合。
[0007]优选的,四组所述连接组件均包括固定孔、锁合螺杆、一号吸能垫以及二号吸能垫,所述固定孔匹配开设在电路板本体顶端四角处,所述锁合螺杆穿过防护板与固定孔旋合连接,所述一号吸能垫、二号吸能垫均嵌设在固定孔顶端,且所述一号吸能垫、二号吸能垫匹配套设在锁合螺杆外部,可稳定的对防护板与电路板本体进行连接,具体安装时,首先将锁合螺杆穿过防护板随之与电路板本体上固定孔旋合,实现了对防护板与电路板本体的限位固定。
[0008]优选的,所述一号吸能垫、二号吸能垫平行安装,且所述一号吸能垫、二号吸能垫均采用橡胶材质制成,可对外界振动力进行吸收,加强了整体连接效果。
[0009]优选的,四组所述防拆组件均包括一号感应贴片、二号感应贴片,所述一号感应贴
片嵌设在电路板本体内部顶端四角处,所述二号感应贴片嵌设在防护板内部底端四角处,且所述一号感应贴片、二号感应贴片匹配安装,当外界将防护板与电路板本体强拆时,驱使一号感应贴片与二号感应贴片分离,进而对使用者进行报警提醒处理,可对电路板本体进行防护。
[0010]优选的,所述一号感应贴片、二号感应贴片匹配贴合接触,且所述一号感应贴片、二号感应贴片均与电路板本体内部连通,可对使用者进行报警提醒处理,可对电路板本体进行防护。
[0011]本技术提供了一种用于防止电路板孔破的整孔槽,具备以下有益效果:
[0012](1)本技术通过设有四组连接组件,可稳定的对防护板与电路板本体进行连接,具体安装时,首先将锁合螺杆穿过防护板随之与电路板上固定孔旋合,实现了对防护板与电路板本体的限位固定,且在一号吸能垫以及二号吸能垫的配合使用下,增强了整体安装的稳定性,可对外界振动力进行吸收,加强了整体连接效果。
[0013](2)本技术通过设有四组防拆组件,在安装完成后,一号感应贴片与二号感应贴片贴合接触,进而可对防护板与电路板本体的连接状态进行检测,当外界将防护板与电路板本体强拆时,驱使一号感应贴片与二号感应贴片分离,进而对使用者进行报警提醒处理,可对线路板本体进行防护,提升了整体使用稳定性。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体的结构示意图;
[0015]图2为本技术的连接组件结构示意图;
[0016]图3为本技术的图1中A处放大示意图;
[0017]图4为本技术的防拆组件结构示意图。
[0018]图中:1、电路板本体;2、防护板;3、连接组件;4、防拆组件;5、固定孔;6、锁合螺杆;7、一号吸能垫;8、二号吸能垫;9、一号感应贴片;10、二号感应贴片。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0020]如图1-4所示,本技术提供一种技术方案:一种用于防止电路板孔破的整孔槽,包括:电路板本体1、防护板2、四组连接组件3以及四组防拆组件4,所述防护板2安装在电路本体上表面,四组所述连接组件3均匀分布在电路板本体1与防护板2四角处,四组所述防拆组件4匹配安装在四组连接组件3一侧。
[0021]进一步,所述防护板2与电路板本体1匹配安装,所述防护板2下表面与电路板本体1上表面贴合;
[0022]进一步,四组所述连接组件3均包括固定孔5、锁合螺杆6、一号吸能垫7以及二号吸能垫8,所述固定孔5匹配开设在电路板本体1顶端四角处,所述锁合螺杆6穿过防护板2与固定孔5旋合连接,所述一号吸能垫7、二号吸能垫8均嵌设在固定孔5顶端,且所述一号吸能垫7、二号吸能垫8匹配套设在锁合螺杆6外部,可稳定的对防护板2与电路板本体1进行连接,具体安装时,首先将锁合螺杆6穿过防护板2随之与电路板本体1上固定孔5旋合,实现了对
防护板2与电路板本体1的限位固定,且在一号吸能垫7以及二号吸能垫8的配合使用下,增强了整体安装的稳定性,可对外界振动力进行吸收;
[0023]进一步,所述一号吸能垫7、二号吸能垫8平行安装,且所述一号吸能垫7、二号吸能垫8均采用橡胶材质制成,增强了整体安装的稳定性,可对外界振动力进行吸收,加强了整体连接效果;
[0024]进一步,四组所述防拆组件4均包括一号感应贴片9、二号感应贴片10,所述一号感应贴片9嵌设在电路板本体1内部顶端四角处,所述二号感应贴片10嵌设在防护板2内部底端四角处,且所述一号感应贴片9、二号感应贴片10匹配安装,在安装完成后,一号感应贴片9与二号感应贴片10贴合接触,进而可对防护板2与电路板本体1的连接状态进行检测,当外界将防护板2与电路板本体1强拆时,驱使一号感应贴片9与二号感应贴片10分离,进而对使用者进行报警提醒处理,可对电路板本体1进行防护,提升了整体使用稳定性;
[0025]进一步,所述一号感应贴片9、二号感应贴片10匹配贴合接触,且所述一号感应贴片9、二号感应贴片10均与电路板本体1内部连通,可对使用者进行报警提醒处理,可对电路板本体1进行防护。
[0026]工作原理:在使用时,首先将防护板2贴合安装在电路板本体1上,进而可对电路板本体1进行防护,避免在电镀时发生大量孔破的状况,有效的规避了旋涡的产生,提高了整体电镀的精度,通本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于防止电路板孔破的整孔槽,其特征在于,包括:电路板本体(1)、防护板(2)、四组连接组件(3)以及四组防拆组件(4),所述防护板(2)安装在电路本体上表面,四组所述连接组件(3)均匀分布在电路板本体(1)与防护板(2)四角处,四组所述防拆组件(4)匹配安装在四组连接组件(3)一侧。2.根据权利要求1所述的一种用于防止电路板孔破的整孔槽,其特征在于:所述防护板(2)与电路板本体(1)匹配安装,所述防护板(2)下表面与电路板本体(1)上表面贴合。3.根据权利要求1所述的一种用于防止电路板孔破的整孔槽,其特征在于:四组所述连接组件(3)均包括固定孔(5)、锁合螺杆(6)、一号吸能垫(7)以及二号吸能垫(8),所述固定孔(5)匹配开设在电路板本体(1)顶端四角处,所述锁合螺杆(6)穿过防护板(2)与固定孔(5)旋合连接,所述一号吸能垫(7)、二号吸能垫(8)均嵌设在固定孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁先峰马骏
申请(专利权)人:广州皓悦新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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