一种双层导体扁平软排线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双层导体扁平软排线，属于扁平软排线技术领域，包括双层导体扁平软排线主体，所述双层导体扁平软排线主体的外侧套接有耐磨套，所述耐磨套的内部均匀开设有若干个喇叭形散热孔，所述耐磨套的内部且位于喇叭形散热孔远离双层导体扁平软排线主体的一侧开设有柱形散热孔，本实用新型专利技术通过设置耐磨套、防尘网、柱形散热孔、耐磨半球和喇叭形散热孔，在这些结构的相互配合下，实现了使双层导体扁平软排线主体具有优良耐磨性能的功能，进而使双层导体扁平软排线主体的使用寿命更久，同时，可将双层导体扁平软排线主体工作时产生的热量及时排出，进一步保证了双层导体扁平软排线主体使用寿命。扁平软排线主体使用寿命。扁平软排线主体使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种双层导体扁平软排线


[0001]本技术属于扁平软排线
，具体涉及一种双层导体扁平软排线。

技术介绍

[0002]扁平软排线，常应用于电子设备间的连接与信号传输，其中，双层导体扁平软排线因生产难度低，且在实际使用或装配上不易出现短路或接触错位等异常问题，经常被使用。
[0003]中国专利申请号为CN201020177380.3公开了一种双层导体扁平软排线，本技术的优点为：两层导体均可以传输不同信号；在与原有相同的线宽度时，导线之间间距可以设置比较大，在实际使用中，不易出现短路，接触错位等异常问题。
[0004]上述专利存在以下问题：现有的双层导体扁平软排线外部没有完善的保护装置，耐磨性较差，影响双层导体扁平软排线主体的使用寿命。

技术实现思路

[0005]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种双层导体扁平软排线，具有耐磨性好的同时，散热效果好，以及耐磨套便于安装与拆卸的特点。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种双层导体扁平软排线，包括双层导体扁平软排线主体，所述双层导体扁平软排线主体的外侧套接有耐磨套，所述耐磨套的内部均匀开设有若干个喇叭形散热孔，所述耐磨套的内部且位于喇叭形散热孔远离双层导体扁平软排线主体的一侧开设有柱形散热孔，所述耐磨套远离双层导体扁平软排线主体的一侧且位于柱形散热孔外侧的位置处呈环形阵列均匀连接有若干个耐磨半球。
[0007]优选的，所述柱形散热孔的侧壁内部且位于靠近喇叭形散热孔的一侧连接有防尘网。
[0008]优选的，所述双层导体扁平软排线主体和耐磨套之间在连接组件的作用下紧固连接，所述连接组件包括移动通槽、容纳槽、卡接弹簧、移动长条、弹性卡接半柱和卡接槽，所述移动长条连接于双层导体扁平软排线主体的侧壁，所述耐磨套的内部且位于移动长条的位置处开设有移动通槽，所述移动长条的内部且位于靠近耐磨套一侧的位置处开设有容纳槽，所述容纳槽的内部连接有卡接弹簧，所述卡接弹簧远离双层导体扁平软排线主体的一侧连接有弹性卡接半柱，所述耐磨套的内部且对应弹性卡接半柱的位置处开设有卡接槽。
[0009]优选的，所述连接组件包括限位滑槽和限位滑板，所述限位滑板连接卡接弹簧和弹性卡接半柱，所述移动长条的侧壁内部且对应限位滑板上下两端的位置处均开设有限位滑槽，所述限位滑板滑动连接于两个限位滑槽的内部。
[0010]优选的，所述卡接弹簧的一端连接于容纳槽的内侧壁，所述卡接弹簧的另一端连接于限位滑板的表面。
[0011]优选的，所述弹性卡接半柱的材质为橡胶材质。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、本技术通过设置耐磨套、防尘网、柱形散热孔、耐磨半球和喇叭形散热孔，
在这些结构的相互配合下，实现了使双层导体扁平软排线主体具有优良耐磨性能的功能，进而使双层导体扁平软排线主体的使用寿命更久，同时，可将双层导体扁平软排线主体工作时产生的热量及时排出，进一步保证了双层导体扁平软排线主体使用寿命。
[0014]2、本技术通过设置包括移动通槽、容纳槽、卡接弹簧、移动长条、弹性卡接半柱、卡接槽、限位滑槽和限位滑板的连接组件，在该组件内部结构的相互配合下，实现了双层导体扁平软排线主体和耐磨套之间便于连接和拆卸的功能。
附图说明
[0015]图1为本技术的剖面的结构示意图；
[0016]图2为本技术的图1中A处放大的结构示意图；
[0017]图3为本技术的图1中B处放大的结构示意图；
[0018]图中：1、双层导体扁平软排线主体；2、耐磨套；3、连接组件；31、移动通槽；32、容纳槽；33、卡接弹簧；34、限位滑槽；35、移动长条；36、限位滑板；37、弹性卡接半柱；38、卡接槽；4、防尘网；5、柱形散热孔；6、耐磨半球；7、喇叭形散热孔。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1-3，本技术提供以下技术方案：一种双层导体扁平软排线，包括双层导体扁平软排线主体1，双层导体扁平软排线主体1的外侧套接有耐磨套2，耐磨套2的内部均匀开设有若干个喇叭形散热孔7，耐磨套2的内部且位于喇叭形散热孔7远离双层导体扁平软排线主体1的一侧开设有柱形散热孔5，耐磨套2远离双层导体扁平软排线主体1的一侧且位于柱形散热孔5外侧的位置处呈环形阵列均匀连接有若干个耐磨半球6。
[0021]具体的，柱形散热孔5的侧壁内部且位于靠近喇叭形散热孔7的一侧连接有防尘网4。
[0022]通过采用上述技术方案，在防尘网4的作用下，可起到有效的防尘作用下，有效避免了灰尘进入双层导体扁平软排线主体1内部的情况出现。
[0023]具体的，双层导体扁平软排线主体1和耐磨套2之间在连接组件3的作用下紧固连接，连接组件3包括移动通槽31、容纳槽32、卡接弹簧33、移动长条35、弹性卡接半柱37和卡接槽38，移动长条35连接于双层导体扁平软排线主体1的侧壁，耐磨套2的内部且位于移动长条35的位置处开设有移动通槽31，移动长条35的内部且位于靠近耐磨套2一侧的位置处开设有容纳槽32，容纳槽32的内部连接有卡接弹簧33，卡接弹簧33远离双层导体扁平软排线主体1的一侧连接有弹性卡接半柱37，耐磨套2的内部且对应弹性卡接半柱 37的位置处开设有卡接槽38。
[0024]通过采用上述技术方案，在使双层导体扁平软排线主体1具有良好的耐磨性能的同时，保证散热效果，使得双层导体扁平软排线主体1可以更好的工作。
[0025]具体的，连接组件3包括限位滑槽34和限位滑板36，限位滑板36连接卡接弹簧33和
弹性卡接半柱37，移动长条35的侧壁内部且对应限位滑板36上下两端的位置处均开设有限位滑槽34，限位滑板36滑动连接于两个限位滑槽 34的内部。
[0026]通过采用上述技术方案，对弹性卡接半柱37起到有效的限位作用，避免了弹性卡接半柱37滑脱至容纳槽32外部的情况出现。
[0027]具体的，卡接弹簧33的一端连接于容纳槽32的内侧壁，卡接弹簧33的另一端连接于限位滑板36的表面。
[0028]通过采用上述技术方案，保证了卡接弹簧33的稳定放置。
[0029]具体的，弹性卡接半柱37的材质为橡胶材质。
[0030]通过采用上述技术方案，便于实现耐磨套2和双层导体扁平软排线主体1 之间的固定，使耐磨套2的稳定性更好。
[0031]本技术中双层导体扁平软排线主体的结构与原理在中国专利申请号为 CN201020177380.3公开的一种双层导体扁平软排线中已经展示。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层导体扁平软排线，包括双层导体扁平软排线主体(1)，其特征在于：所述双层导体扁平软排线主体(1)的外侧套接有耐磨套(2)，所述耐磨套(2)的内部均匀开设有若干个喇叭形散热孔(7)，所述耐磨套(2)的内部且位于喇叭形散热孔(7)远离双层导体扁平软排线主体(1)的一侧开设有柱形散热孔(5)，所述耐磨套(2)远离双层导体扁平软排线主体(1)的一侧且位于柱形散热孔(5)外侧的位置处呈环形阵列均匀连接有若干个耐磨半球(6)。2.根据权利要求1所述的一种双层导体扁平软排线，其特征在于：所述柱形散热孔(5)的侧壁内部且位于靠近喇叭形散热孔(7)的一侧连接有防尘网(4)。3.根据权利要求1所述的一种双层导体扁平软排线，其特征在于：所述双层导体扁平软排线主体(1)和耐磨套(2)之间在连接组件(3)的作用下紧固连接，所述连接组件(3)包括移动通槽(31)、容纳槽(32)、卡接弹簧(33)、移动长条(35)、弹性卡接半柱(37)和卡接槽(38)，所述移动长条(35)连接于双层导体扁平软排线主体(1)的侧壁，所述耐磨套(2)的内部且位于移动长条(35...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈中华，
申请(专利权)人：苏州东威连接器电子有限公司，
类型：新型
国别省市：