扁平电缆以及扁平电缆的制造方法技术

该扁平电缆包括：彼此平行布置的多根导体；在多根导体的第一表面上以及第二表面上沿着多根导体形成的绝缘层，所述第二表面位于第一表面的相反侧；露出部分，导体的端部处的第一表面在该露出部分处暴露于外部；以及在位于露出部分的相反侧的第二表面上形成的加强板。加强板直接形成于导体的第二表面上，所述第二表面位于露出部分的相反侧，同时加强板形成于导体的第二表面和位于第二表面侧的绝缘层之间，所述第二表面位于与露出部分连续的第一表面的相反侧。面的相反侧。面的相反侧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】扁平电缆以及扁平电缆的制造方法


[0001]本公开涉及扁平电缆和扁平电缆的制造方法。
[0002]本申请基于并且要求在2018年7月11日提交的日本专利申请No.2018-131852的优先权，该日本专利申请的全部内容通过引用并入本文。

技术介绍

[0003]柔性扁平电缆(FFC)是一种扁平电缆，其在诸如CD和DVD播放器之类的AV设备、复印机和打印机之类的OA设备和其他电子/信息设备的内部布线之类的诸多领域中用于节省空间且易于连接。此外，使用屏蔽扁平电缆，因为当设备的信号频率高时，噪声效应增加。
[0004]扁平电缆包括平行布置的多根导体和以使得这些导体的两个端部露出的方式附接在导体的两个平行表面上的绝缘层。扁平电缆的端部用作端子部分，并且如专利文献1中所公开的，从提高与连接器的电连接的可靠性的观点出发，设置加强板以具有预定强度或者进行镀金以防止产生晶须。
[0005][现有技术文献][0006][专利文献][0007][专利文献1]日本特开专利公开No.2015-156258

技术实现思路

[0008]根据本公开的一个方面，扁平电缆包括：平行布置的多根导体；在多根导体的第一表面上以及第二表面上沿着多根导体形成的绝缘层，其中第二表面为第一表面的相反表面；露出部分，导体的端部处的第一表面在该露出部分处暴露于外部；以及在与露出部分相反的第二表面上形成的加强板，其中，在与露出部分相反的第二表面上，加强板直接形成于导体上，并且在位于与露出部分连续的第一表面的相反侧的第二表面上，加强板形成于导体和第二表面上的绝缘层之间。
[0009]此外，根据本公开的一个方面，一种制造扁平电缆的方法，该扁平电缆包括：平行布置的多根导体；在多根导体的第一表面上以及第二表面上沿着多根导体形成的绝缘层，其中第二表面为第一表面的相反表面；露出部分，导体的端部处的第一表面在该露出部分处暴露于外部；以及在与露出部分相反的第二表面上形成的加强板，所述方法包括：将第一绝缘层、第二绝缘层和加强板附接至导体的附接步骤，其中第一绝缘层空出第一间隔布置于第一表面上，第二绝缘层空出第二间隔布置于第二表面上与空出第一间隔的位置相对应的位置处，并且加强板的长度大于所述第二间隔；以及在导体的纵向方向上分割加强板的分割步骤。
附图说明
[0010]图1为沿根据本公开的第一实施方案的扁平电缆的扁平状导体的一部分的纵向方向截取的截面图；
[0011]图2为用于描述根据第一实施方案的扁平电缆的制造方法的截面图；
[0012]图3为用于描述根据第一实施方案的扁平电缆的制造方法的截面图；
[0013]图4为示出了根据第一实施方案的扁平电缆的制造方法的示意图；
[0014]图5为根据第一实施方案的扁平电缆的端子部分的透视图；
[0015]图6为用于描述根据第二实施方案的扁平电缆的制造方法的截面图；
[0016]图7为用于描述根据第二实施方案的扁平电缆的制造方法的截面图；
[0017]图8为根据第二实施方案的扁平电缆的端子部分的透视图；
[0018]图9为用于描述根据第三实施方案的扁平电缆的制造方法的截面图；
[0019]图10为用于描述根据第三实施方案的扁平电缆的制造方法的截面图；
[0020]图11为根据第三实施方案的扁平电缆的端子部分的透视图；
[0021]图12为沿着常规扁平电缆的扁平状导体的一部分的纵向方向截取的截面图；以及
[0022]图13为沿着常规扁平电缆的扁平状导体的一部分的纵向方向截取的截面图。
具体实施方式
[0023]本公开要解决的问题
[0024]近年来，对信号的高速传输的需求增加，并且需要确保扁平电缆的耐受电压和高频特性。因此，将诸如(例如)聚乙烯、聚丙烯、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酯或聚苯硫醚之类的厚树脂用作扁平电缆的绝缘层。
[0025]例如，如图12所示，在其中第一绝缘层121和第二绝缘层122附接在扁平状导体110的两个平行表面上以形成绝缘层120的扁平电缆的情况下，当第二绝缘层122较厚并且在第二绝缘层122的下表面侧设置加强板130以加强端子部分时，端子部分的厚度d变大，并且可能出现不能插入连接器的情况。此外，当没有设置加强板130时，端子部分太软，并且难以插入连接器。
[0026]此外，如图13所示，在去除第一绝缘层121和第二绝缘层122的端部，在第二绝缘层122的下表面侧设置加强板130，并且使加强板130与扁平状导体110附接的情况下，可以根据加强板130的厚度将端子部分的厚度确定为预定厚度。然而，因为第二绝缘层122较厚，所以在扁平状导体110与加强板130之间存在大的间隙A，并且扁平状导体110可能从加强板130上剥离下来。此外，当对扁平状导体110的露出表面进行镀金时，存在镀金液残留在间隙A中的问题，并且存在镀金液渗入扁平状导体110和绝缘层120之间从而由于镀金液引起腐蚀的可能性。
[0027]鉴于上述情况，本公开的目的是提供一种扁平电缆以及制造该扁平电缆的方法，使得能够容易地调节待电连接至连接器的端子部分的厚度，并且能够在进行镀金的情况下获得足够的端子强度而不使镀金液进入导体和绝缘层之间的界面。
[0028][本公开的效果][0029]根据本公开，能够提供一种扁平电缆以及制造该扁平电缆的方法，使得能够容易地调节待电连接至连接器的端子部分的厚度，并且使得能够在进行镀金的情况下获得足够的端子强度而不使镀金液进入导体和绝缘层之间的界面。
[0030](本公开的实施方案的描述)
[0031]首先，将通过列举来描述本公开的实施方案。
[0032](1)一种扁平电缆，包括：平行布置的多根导体；在多根导体的第一表面上以及第二表面上沿着多根导体形成的绝缘层，其中第二表面为第一表面的相反表面；露出部分，导体的端部处的第一表面在该露出部分处暴露于外部；以及在与露出部分相反的第二表面上形成的加强板，其中，在与露出部分相反的二表面上，加强板直接形成于导体上，并且在位于与露出部分连续的第一表面的相反侧的第二表面上，加强板形成于导体和第二表面上的绝缘层之间。
[0033]根据该构造，能够容易地调节待与连接器电连接的扁平电缆的端子部分的厚度，并且在进行镀金的情况下，能够获得足够的端子强度而不使镀金液进入导体和绝缘层之间的界面。
[0034](2)在扁平电缆中，在位于与露出部分连续的第一表面的相反侧的第二表面上，加强板可直接形成于导体上。
[0035](3)在扁平电缆中，在位于与露出部分连续的第一表面的相反侧的第二表面上，绝缘层可包括形成于导体上的第二绝缘层和形成于第二绝缘层上的第三绝缘层，并且加强板可形成于第二绝缘层和第三绝缘层之间。
[0036](4)在扁平电缆中，加强板可包括位于与露出部分相反的位置处的垫片。
[0037](5)在扁平电缆中，在沿着导体的纵向方向的截面中，第三绝缘层可覆盖全部表面，该全部表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种扁平电缆，包括：平行布置的多根导体；在所述多根导体的第一表面上以及第二表面上沿着所述多根导体形成的绝缘层，其中所述第二表面为所述第一表面的相反表面；露出部分，所述导体的端部处的所述第一表面在该露出部分处暴露于外部；以及在与所述露出部分相反的所述第二表面上形成的加强板，其中，在与所述露出部分相反的所述第二表面上，所述加强板直接形成于所述导体上，并且在位于与所述露出部分连续的所述第一表面的相反侧的所述第二表面上，所述加强板形成于所述导体和所述第二表面上的所述绝缘层之间。2.根据权利要求1所述的扁平电缆，其中在位于与所述露出部分连续的所述第一表面的相反侧的所述第二表面上，所述加强板直接形成于所述导体上。3.根据权利要求1所述的扁平电缆，其中在位于与所述露出部分连续的所述第一表面的相反侧的所述第二表面上，所述绝缘层包括形成于所述导体上的第二绝缘层和形成于所述第二绝缘层上的第三绝缘层，并且所述加强板形成于所述第二绝缘层和所述第三绝缘层之间。4.根据权利要求1至3中任一项所述的扁平电缆，其中所述加强板包括位于与所述露出部分相反的位置处的垫片。5.根据权利要求3所述的扁平电缆，其中在沿着所述导体的纵向方向的截面中，所述第三绝缘层覆盖全部表面，该全部表面为所述加强板的与所述导体相对的表面的相反表面。6.根据权利要求1所述的扁平电缆，还包括：覆盖所述绝缘层的屏蔽层。7.一种制造扁平电缆的方法，该扁平电缆包括：平行布置的多根导体；在所述多根导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：小岛千明，松田龙男，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：