【技术实现步骤摘要】
一种料盘的包装打带方向检测装置
[0001]本专利技术涉及一种料盘的包装打带方向检测装置，属于集成电路包装设备
技术介绍
[0002]现在市面上主流的半导体芯片包装打带作业设备，没有打带时并进行检测料盘方向的装置，只能靠人工目视检测方向的方式；而依靠人工目视检测方向效率低下，并且有漏失风险；该工序的料盘中如有反向料盘未发现，流至下一道工序会导致批量不良品出现。
技术实现思路
[0003]本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种料盘的包装打带方向检测装置。
[0004]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种料盘的包装打带方向检测装置，包含角柱，角柱两侧上分别设置有前挡条和侧挡条，角柱位于前挡条和侧挡条之间的部位为料盘匹配部位，料盘匹配部位具有料盘贴合面和料盘短边检测面，料盘贴合面上设置有贴合检测孔，料盘短边检测面上设置有短边检测孔。
[0005]优选的，所述前挡条与侧挡条互相垂直。
[0006]优选的，所述贴合检测孔中设置有光电感应器，通过光电感应器检测料盘与料盘贴合面之间的距离。
[0007]优选的，所述短边检测孔上设置有触动顶针，触动顶针用于检测料盘是否反向。
[0008]由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本方案提供了一种应用在集成电路半导体器件的打带包装捆扎料盘的过程中，可以检测料盘方向的装置，通过料盘贴合检测和料盘的短边检测，可以有效避免包装过程中，反向料盘流至下一工序或客户端，避免造成资源浪费，提高...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种料盘的包装打带方向检测装置，其特征在于：包含角柱（1），角柱（1）两侧上分别设置有前挡条（2）和侧挡条（3），角柱（1）位于前挡条（2）和侧挡条（3）之间的部位为料盘匹配部位，料盘匹配部位具有料盘贴合面（4）和料盘短边检测面（5），料盘贴合面（4）上设置有贴合检测孔（6），料盘短边检测面（5）上设置有短边检测孔（7）。2.根据权利要求1所述的料盘的包装打带...
【专利技术属性】
技术研发人员：尤学清，蒋达，陈登兵，
申请(专利权)人：太极半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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