一种具有加热测温功能的湿度传感器及其制作方法技术

技术编号:27401664 阅读:29 留言:0更新日期:2021-02-21 14:13
本发明专利技术涉及一种具有加热测温功能的湿度传感器及其制作方法,具有加热测温功能的湿度传感器包括控制芯片、基底、湿度敏感电容、加热电路和测温电路,当湿度传感器的温度较低时即测温电路所采集的温度低时,通过控制芯片导通加热电路,使加热电路的加热电阻对湿度敏感电容进行加热,从而不会使湿度敏感电容的温度过低,以保证湿度探测的精度,也就是说,在外界环境如高空环境中的温度较低时,本申请的一种具有加热测温功能的湿度传感器能持续进行湿度探测,不易出现失效的情况,且湿度探测误差小,湿度探测精度高。湿度探测精度高。湿度探测精度高。

【技术实现步骤摘要】
一种具有加热测温功能的湿度传感器及其制作方法


[0001]本专利技术涉及湿度传感器
,尤其涉及一种具有加热测温功能的湿度传感器及其制作方法。

技术介绍

[0002]湿度探测是高空气象探测的重要环节,目前应用于高空气象探测中的湿度探测的湿度传感器普遍存在高湿和/或低温环境下测量效果不好的问题,主要是由于高空气象探测的测量范围大,气温可以低于-90℃,在高空的低温、高湿环境下,湿度传感器表面直接面临降水、结露、结霜、和结冰等现象,导致湿度传感器的温度降低,由于湿度传感器的温度与探测精度之间的负相关的关系,从而导致湿度探测精确度下降,测量误差增大,甚至会导致湿度传感器失效。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供了一种具有加热测温功能的湿度传感器及其制作方法。
[0004]本专利技术的一种具有加热测温功能的湿度传感器的技术方案如下:
[0005]包括控制芯片、基底、湿度敏感电容、加热电路和测温电路;
[0006]所述湿度敏感电容包括电容上电极、电容下电极和感湿介质本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有加热测温功能的湿度传感器,其特征在于,包括控制芯片、基底、湿度敏感电容、加热电路和测温电路;所述湿度敏感电容包括电容上电极、电容下电极和感湿介质层,所述电容上电极和所述电容下电极以所述感湿介质层为中间层上下对应设置,其中,所述电容下电极位于所述基底的上表面;所述测温电路包括测温电阻,所述加热电路包括加热电阻,所述加热电阻环绕所述电容下电极和所述测温电阻的周边;所述加热电路和所述测温电路分别连接所述控制芯片,所述控制芯片用于根据所述测温电路所采集的温度,确定是否导通所述加热电路。2.根据权利要求1所述的一种具有加热测温功能的湿度传感器,其特征在于,所述测温电阻与所述电容下电极互为镜像设置。3.根据权利要求2所述的一种具有加热测温功能的湿度传感器,其特征在于,所述感湿介质层和所述电容下电极之间还设有钝化层,所述钝化层的材质为二氧化硅,且所述钝化层覆盖所述测温电阻和加热电阻。4.根据权利要求1至3任一项所述的一种具有加热测温功能的湿度传感器,其特征在于,所述电容上电极为网格型开孔结构,和/或,所述电容上电极的厚度小于50nm。5.根据权利要求1至3任一项所述的一种具有加热测温功能的湿度传感器,其特征在于,所述湿度敏感电容还包括电容下电极基底层,所述电容上电极、所述感湿介质层、所述电容下电极和所述电容下电极基底层从上到下依次设置,且所述基底的上表面还设有两个电容下电极焊盘基底层,每个所述电容下电极焊盘基底层的上表面分别设有一个电容下电极焊盘,两个所述电容下电极焊盘分别连接所述电容下电极。6.根据权利要求1至3所述的一种具有加热测温功能的湿度传感器,其特征在于,所述基底的上表面还设有加热电阻基底层,所述加热电阻基底层的上表面设置所述加热电阻,且所述基底的上表面还设有两个加热电阻焊盘基底层...

【专利技术属性】
技术研发人员:张倩边旭明林树超徐浩黄晓杰陈伟邓娟郭振杰
申请(专利权)人:北京航天微电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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