移载吸头及移载装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及机械设备技术领域，尤其涉及一种移载吸头及移载装置。所述移载吸头包括：第一基板，一侧用于连接传动组件以及气管组件，开设有用于安装所述气管组件的一端的第一通孔；第二基板，远离所述第一基板的一侧表面平整，且均匀开设有用于吸附工件的若干气孔，另一侧开设有与所述气孔连通的第二气道；所述第一基板与第二基板盖合固定状态下，所述第一基板与第二基板的第二气道配合形成空腔，且所述第一通孔与第二气道连通。本实用新型专利技术的实施有利于减少被吸附工件在采用移载吸头移载过程中发生的形变。载过程中发生的形变。载过程中发生的形变。

【技术实现步骤摘要】
移载吸头及移载装置


[0001]本技术涉及机械设备
，尤其涉及一种移载吸头及移载装置。

技术介绍

[0002]采用吸头移载工件的方法一般为利用真空吸头吸取工件，待转移到适当位置后断真空加吹入空气的方式使工件脱离真空吸头达到转序移载的目的。现有技术中，一般在移载设备的末端布设至少一个锥形或圆柱形的吸头以吸附工件，其一个吸头设一个气孔；该移载设备在移载硬性较低的工件时，由于吸头进气时在工件上施加的力不均衡，极容易造成工件在移载过程中发生形变。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于减少被吸附工件在采用移载吸头移载过程中发生的形变。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]第一方面，本技术提供一种移载吸头，包括：第一基板，一侧用于连接传动组件以及气管组件，开设有用于安装所述气管组件的一端的第一通孔；第二基板，远离所述第一基板的一侧表面平整，且均匀开设有用于吸附工件的若干气孔，另一侧开设有与所述气孔连通的第二气道；所述第一基板与第二基板盖合固定状态下，所述第一基板与第二基板的第二气道配合形成空腔，且所述第一通孔与第二气道连通。
[0006]在一实施例中，所述第二基板开设有第二通孔，用于连通所述气孔与第二气道。
[0007]在一实施例中，所述第二气道沿所述气孔与第一通孔的开设位置布设；所述第二气道与气孔连通处的宽度大于或等于所述气孔的直径。
[0008]在一实施例中，所述第一基板的另一侧开设有第一气道，所述第一气道与所述第一通孔连通；所述第一基板与第二基板盖合固定状态下，所述第一气道与第二气道配合形成空腔。
[0009]在一实施例中，所述第二基板在用于吸附工件的一侧设有若干避让区域。
[0010]在一实施例中，所述第一基板开设有若干第一避让通孔，所述第二基板开设有若干第二避让通孔，所述第一基板与第二基板盖合固定状态下，所述第一避让通孔与第二避让通孔贯通。
[0011]在一实施例中，所述第一基板开设有限位孔，用于连接所述传动组件。
[0012]第二方面，本技术提供一种用于组装离子发生器的移载装置，包括：第一气管组件、第二气管组件、传动组件以及如上任一实施例所述的移载吸头，所述移载吸头用于移载组成所述离子发生器的工件；所述第一气管组件和第二气管组件的一端通过所述第一通孔安装于所述第一基板远离第二基板的一侧；所述传动组件安装于所述第一气管组件和第二气管组件之间。
[0013]在一实施例中，所述离子发生器包括壳体以及由发射极板、介质阻挡板、接地极板层叠构成的离子片；当所述移载吸头用于移载所述发射极板和/或接地极板时，所述气孔基
于所述发射极板和/或接地极板矩阵布设或沿所述发射极板和/或接地极板的边缘布设。
[0014]在一实施例中，所述第二基板远离第一基板的一侧开设有避让区域，用于在将所述发射极板和/或接地极板移载至介质阻挡板之上且与介质阻挡板层叠的状态下，避让所述介质阻挡板的涂胶区域。
[0015]与现有技术相比，本技术的方案具有如下优点：
[0016]本技术的吸头包括第一基板与第二基板；第一基板的一侧用于连接传动组件与气管组件，并开设有用于安装气管组件的一端的第一通孔；第二基板远离第一基板的一侧表面平整，且均匀开设有用于吸附工件的若干气孔，另一侧开设有与气孔连通的第二气道；在第一基板与第二基板处于盖合固定状态下，第一基板与第二基板的第二气道配合形成空腔，且第一通孔与第二气道连通。本技术采用第一基板与第二基板配合形成移载吸头，第一基板通过第一通孔安装气管组件的一端，第一通孔与第二气道连通，第二气道与气孔连通，在移载工件通过气管组件输气时，气体将从第一通孔流动至第二气道最终从气孔流出。由于第二基板用于吸附工件的一侧表面平整，且气孔布设位置均匀，当通过气孔吸附工件时，工件与第二基板的一侧贴合，工件各部位所受的吸附力均衡，有利于减少硬性较低的工件在移载过程中发生的形变。
[0017]本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0018]本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1为本技术提供的一种移载吸头的爆炸图；
[0020]图2为本技术提供的一种移载吸头的剖面图；
[0021]图3为本技术提供的一种移载吸头的第二基板靠近第一基板一侧的结构示意图；
[0022]图4为本技术提供的一种移载吸头的第二基板远离第一基板一侧的结构示意图；
[0023]图5为本技术提供的另一种移载吸头的第二基板远离第一基板一侧的结构示意图；
[0024]图6为本技术提供的另一种移载吸头的爆炸图；
[0025]图7为本技术提供的一种移载装置中移载吸头吸附接地极板的结构示意图。
[0026]附图标号说明：
[0027]10-第一基板、11-第一通孔、14-限位孔、15-第一避让通孔；
[0028]20-第二基板；21-第二通孔、22-第二气道、23-气孔、25-第二避让通孔、24-避让区域；
[0029]30-传动组件；
[0030]40-气管组件、41-第一气管组件、42-第二气管组件；
[0031]50-接地极板。
具体实施方式
[0032]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0033]请参考图1-图7，本技术提供一种移载吸头，由第一基板10和第二基板20配合形成。
[0034]在一实施例中，请参考图1，第一基板10具有一定厚度，第一基板10远离第二基板20的一侧用于连接传动组件30以及气管组件40，且开设有用于安装气管组件40的一端的第一通孔11。第一通孔11从第一基板10的一侧贯穿至第一基板10的另一侧；气管组件40安装与第一通孔11的一端的长度小于或等于第一基板10的厚度。
[0035]请参考图1，第二基板20具有一定厚度，第二基板20远离第一基板10的一侧开设有用于吸附工件的若干气孔23，靠近第一基板10的一侧开设有与气孔23连通的第二气道22。
[0036]请参考图2，第一基板10与第二基板20盖合固定状态下，第一基板10与第二基板20的第二气道22配合形成空腔，且第一通孔11与第二气道22连通。第一基板10与第二基板20配合形成移载吸头，当通过气道本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种移载吸头，其特征在于，包括：第一基板(10)，一侧用于连接传动组件(30)以及气管组件(40)，开设有用于安装所述气管组件(40)的一端的第一通孔(11)；第二基板(20)，远离所述第一基板(10)的一侧表面平整，且均匀开设有用于吸附工件的若干气孔(23)，另一侧开设有与所述气孔(23)连通的第二气道(22)；所述第一基板(10)与第二基板(20)盖合固定状态下，所述第一基板(10)与第二基板(20)的第二气道(22)配合形成空腔，且所述第一通孔(11)与第二气道(22)连通。2.根据权利要求1所述的移载吸头，其特征在于，所述第二基板(20)开设有第二通孔(21)，用于连通所述气孔(23)与第二气道(22)。3.根据权利要求1所述的移载吸头，其特征在于，所述第二气道(22)沿所述气孔(23)与第一通孔(11)的开设位置布设；所述第二气道(22)与气孔(23)连通处的宽度大于或等于所述气孔(23)的直径。4.根据权利要求1所述的移载吸头，其特征在于，所述第一基板(10)的另一侧开设有第一气道，所述第一气道与所述第一通孔(11)连通；所述第一基板(10)与第二基板(20)盖合固定状态下，所述第一气道与第二气道(22)配合形成空腔。5.根据权利要求1所述的移载吸头，其特征在于，所述第二基板(20)在用于吸附工件的一侧设有若干避让区域(24)。6.根据权利要求1所述的移载吸头，其特征在于，所述第一基板(10)开设有若干第一避让通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：伏冰峰，倪蕴石，
申请(专利权)人：深圳至峰精密制造有限公司，
类型：新型
国别省市：