一种便于装配的印制电路板制造技术

技术编号:27394695 阅读:16 留言:0更新日期:2021-02-21 14:04
本实用新型专利技术公开了一种便于装配的印制电路板,包括电路板本体、安装板与设置在电路板本体上的装配孔,所述装配孔的内部贯穿有安装螺丝,且安装螺丝与电路板本体之间设置有绝缘垫片,所述电路板本体的底部固定有若干定位柱,且定位柱的内部开设有第一通孔,所述安装板上开设有散热孔、若干第一圆槽与若干第二圆槽,且安装板的底部固定连接有若干固定柱,所述固定柱的内部开设有螺纹孔,所述第一圆槽的内底面开设有第二通孔,本实用新型专利技术所达到的有益效果是:使得人们能够快速的将装配孔与第二通孔对齐,从而方便了安装螺丝的装配,为电路板本体的装配带来了便利,同时提高了电路板本体的散热性能,实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种便于装配的印制电路板


[0001]本技术涉及一种印制电路板,特别涉及一种便于装配的印制电路板,属于印制电路板装配


技术介绍

[0002]印制电路板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,它的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,目前印制电路板均采用螺丝的装配方式进行安装固定,但在拧紧螺丝之前,需要将印制电路板上的装配孔与用于安装印制电路板的安装板上的开孔相对齐,由于装配孔与开孔数量较多,导致两者的对齐需要浪费一定的时间,继而对印制电路板的装配造成不利影响,其次,目前印制电路板的散热效果较差,影响印制电路板的使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,针对现有的印制电路板装配不便以及散热性能差的问题提供一种便于装配的印制电路板。
[0004]为了解决上述技术问题,本技术提供了如下的技术方案:
[0005]本技术一种便于装配的印制电路板,包括电路板本体、安装板与设置在电路板本体上的装配孔,所述装配孔的内部贯穿有安装螺丝,且安装螺丝与电路板本体之间设置有绝缘垫片,所述电路板本体的底部固定有若干定位柱,且定位柱的内部开设有第一通孔,所述安装板上开设有散热孔、若干第一圆槽与若干第二圆槽,且安装板的底部固定连接有若干固定柱,所述固定柱的内部开设有螺纹孔,所述第一圆槽的内底面开设有第二通孔,所述第二圆槽的内底面开设有第三通孔,所述安装板的底部设置有散热扇,且散热扇的安装孔上设置有橡胶钉,所述橡胶钉包括连接柱,且连接柱的外侧面设置有第一环形凸起与第二环形凸起,所述连接柱的一端设置有限位凸起,所述散热扇的输入端与外接电源电性连接。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案,所述安装螺丝贯穿绝缘垫片,且绝缘垫片为硅胶材质制成,所述定位柱为塑料材质制成。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案,所述第一通孔与装配孔相对齐,所述螺纹孔与第二通孔相对齐,所述第一通孔与第二通孔的孔径均与装配孔的孔径相同。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案,所述连接柱贯穿第三通孔与散热扇的安装孔,所述限位凸起位于第二圆槽的内部,所述第二环形凸起的底端外表面为锥形面。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案,所述定位柱的长度大于第一圆槽的槽深,所述安装螺丝通过螺纹孔与固定柱螺纹连接。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案,所述散热扇靠近安装板的一侧设置有密封框,且密封框上开设有四个第四通孔,所述第一环形凸起的外径小于第四通孔的孔径,所述密封框为橡胶材质制成。
[0011]本技术所达到的有益效果是:
[0012]1、通过设置的定位柱、第一通孔与第一圆槽,使得人们能够快速的将装配孔与第二通孔对齐,从而方便了安装螺丝的装配,即为电路板本体的装配带来了便利。
[0013]2、通过设置的第二圆槽、第三通孔、散热扇、橡胶钉、连接柱、第一环形凸起、限位凸起和第二环形凸起,利用散热扇加快了电路板本体周围空气的流通速度,从而提高了电路板本体的散热性能,满足了实际的使用需求。
[0014]3、通过设置的密封框和第四通孔,能够有效的防止空气通过散热扇与安装板之间的间隙进入到散热扇的内部,进一步提高了电路板本体的散热效果。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。
[0016]在附图中:
[0017]图1是本技术的整体剖视结构示意图;
[0018]图2是本技术中橡胶钉的剖视图;
[0019]图3是本技术实施例二中散热扇的俯视图。
[0020]图中:1、电路板本体;2、安装板;3、装配孔;4、安装螺丝;5、绝缘垫片;6、定位柱;7、第一通孔;8、散热孔;9、固定柱;10、螺纹孔;11、第一圆槽;12、第二通孔;13、第二圆槽;14、第三通孔;15、散热扇;16、橡胶钉;17、连接柱;18、第一环形凸起;19、限位凸起;20、第二环形凸起;21、密封框;22、第四通孔。
具体实施方式
[0021]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术,并不用于限定本技术。
[0022]实施例一
[0023]如图1-2所示,本技术提供一种便于装配的印制电路板,包括电路板本体1、安装板2与设置在电路板本体1上的装配孔3,装配孔3的内部贯穿有安装螺丝4,且安装螺丝4与电路板本体1之间设置有绝缘垫片5,电路板本体1的底部固定有若干定位柱6,且定位柱6的内部开设有第一通孔7,安装板2上开设有散热孔8、若干第一圆槽11与若干第二圆槽13,且安装板2的底部固定连接有若干固定柱9,固定柱9的内部开设有螺纹孔10,第一圆槽11的内底面开设有第二通孔12,第二圆槽13的内底面开设有第三通孔14,安装板2的底部设置有散热扇15,且散热扇15的安装孔上设置有橡胶钉16,橡胶钉16包括连接柱17,且连接柱17的外侧面设置有第一环形凸起18与第二环形凸起20,连接柱17的一端设置有限位凸起19,散热扇15的输入端与外接电源电性连接。
[0024]安装螺丝4贯穿绝缘垫片5,且绝缘垫片5为硅胶材质制成,定位柱6为塑料材质制成,第一通孔7与装配孔3相对齐,螺纹孔10与第二通孔12相对齐,第一通孔7与第二通孔12的孔径均与装配孔3的孔径相同,连接柱17贯穿第三通孔14与散热扇15的安装孔,限位凸起19位于第二圆槽13的内部,第二环形凸起20的底端外表面为锥形面,定位柱6的长度大于第一圆槽11的槽深,安装螺丝4通过螺纹孔10与固定柱9螺纹连接。
[0025]实施例二
[0026]如图1-3所示,本技术提供一种便于装配的印制电路板,包括电路板本体1、安装板2与设置在电路板本体1上的装配孔3,装配孔3的内部贯穿有安装螺丝4,且安装螺丝4与电路板本体1之间设置有绝缘垫片5,电路板本体1的底部固定有若干定位柱6,且定位柱6的内部开设有第一通孔7,安装板2上开设有散热孔8、若干第一圆槽11与若干第二圆槽13,且安装板2的底部固定连接有若干固定柱9,固定柱9的内部开设有螺纹孔10,第一圆槽11的内底面开设有第二通孔12,第二圆槽13的内底面开设有第三通孔14,安装板2的底部设置有散热扇15,且散热扇15的安装孔上设置有橡胶钉16,橡胶钉16包括连接柱17,且连接柱17的外侧面设置有第一环形凸起18与第二环形凸起20,连接柱17的一端设置有限位凸起19,散热扇15的输入端与外接电源电性连接。
[0027]安装螺丝4贯穿绝缘垫片5,且绝缘垫片5为硅胶材质制成,定位柱6为塑料材质制成,第一通孔7与装配孔3相对齐,螺纹孔10与第二通孔12相对齐,第一通孔7与第二通孔12的孔径均与装配孔3的孔径相同,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于装配的印制电路板,包括电路板本体(1)、安装板(2)与设置在电路板本体(1)上的装配孔(3),其特征在于,所述装配孔(3)的内部贯穿有安装螺丝(4),且安装螺丝(4)与电路板本体(1)之间设置有绝缘垫片(5),所述电路板本体(1)的底部固定有若干定位柱(6),且定位柱(6)的内部开设有第一通孔(7),所述安装板(2)上开设有散热孔(8)、若干第一圆槽(11)与若干第二圆槽(13),且安装板(2)的底部固定连接有若干固定柱(9),所述固定柱(9)的内部开设有螺纹孔(10),所述第一圆槽(11)的内底面开设有第二通孔(12),所述第二圆槽(13)的内底面开设有第三通孔(14),所述安装板(2)的底部设置有散热扇(15),且散热扇(15)的安装孔上设置有橡胶钉(16),所述橡胶钉(16)包括连接柱(17),且连接柱(17)的外侧面设置有第一环形凸起(18)与第二环形凸起(20),所述连接柱(17)的一端设置有限位凸起(19),所述散热扇(15)的输入端与外接电源电性连接。2.根据权利要求1所述的一种便于装配的印制电路板,其特征在于,所述安装螺丝(4...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘招
申请(专利权)人:深圳市博诚鑫电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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