一种高导热散热石墨片制造技术

本申请涉及一种高导热散热石墨片，其属于石墨片的技术领域，包括石墨片体和贴合于石墨片体底面的铜箔，还包括用于容纳所述铜箔和所述石墨片体且槽口竖直向上的连接槽体，所述石墨片体远离铜箔的一侧与连接槽体的底壁相贴合，所述连接槽体的底壁设置有多组用于将相互贴合的石墨片体和铜箔抵紧的抵紧组件，所述连接槽体的槽口盖合有与连接槽体相匹配的槽体盖。本申请具有使相互贴合的铜箔和石墨片体更加紧固的贴合于一起，确保铜箔和石墨片体即使长时间贴合也不易脱落，保证了石墨片体的使用性能的效果。性能的效果。性能的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热散热石墨片


[0001]本申请涉及石墨片的领域，尤其是涉及一种高导热散热石墨片。

技术介绍

[0002]目前石墨片是一种具有优异导热散热性能的材料，能在屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能，石墨片还具有可涂敷性、质轻、可塑性大和易加工成形的特点。
[0003]现有的散热石墨片在实际生产过程中，由于石墨片具有导电性，因此通常在石墨片的一面通过胶水粘接有铜箔、铝箔等金属导电材料，以增强其导电性。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在有石墨片和铜箔是粘接在一起的，胶水长时间使用容易失去粘性，使得铜箔和石墨片容易脱落，从而影响石墨片的使用效果的缺陷。

技术实现思路

[0005]为了减少石墨片体和铜箔由于粘接不牢靠而脱落的情况发生，使石墨片体和铜箔更加紧固的贴合在一起，本申请提供一种高导热散热石墨片。
[0006]本申请提供的一种高导热散热石墨片采用如下的技术方案：
[0007]一种高导热散热石墨片，包括石墨片体和贴合于石墨片体底面的铜箔，还包括用于容纳所述铜箔和所述石墨片体且槽口竖直向上的连接槽体，所述石墨片体远离铜箔的一侧与连接槽体的底壁相贴合，所述连接槽体的底壁设置有多组用于将相互贴合的石墨片体和铜箔抵紧的抵紧组件，所述连接槽体的槽口盖合有与连接槽体相匹配的槽体盖。
[0008]通过采用上述技术方案，相对于通过胶水将铜箔和石墨片体粘接于一起的方式，将相互贴合的铜箔和石墨片体放置于连接槽体内，然后使用多组抵紧组件对两者进行抵紧，从而使得相互贴合的铜箔和石墨片体更加紧固的贴合于一起，确保铜箔和石墨片体即使长时间贴合也不易脱落，保证了石墨片体的使用性能。
[0009]优选的，所述石墨片体远离铜箔的一侧贴合有导热压敏胶层，所述导热压敏胶层远离石墨片体的一侧与槽体盖靠近连接槽体的一侧相贴合，所述抵紧组件远离连接槽体底壁的一端穿过槽体盖延伸至槽体盖外。
[0010]通过采用上述技术方案，导热压敏胶层对于石墨片体起到散热导热的作用。
[0011]优选的，所述抵紧组件包括一端与连接槽体的底壁固定连接的螺纹杆以及设置于螺纹杆远离连接槽体底壁一端且与螺纹杆螺纹连接的橡胶套，所述槽体盖沿其厚度方向开设置有多个与螺纹杆位置相对应的腰型孔，所述螺纹杆远离连接槽体底壁的一端依次穿过铜箔、石墨片体、导热压敏胶层和腰型孔延伸至槽体盖外。
[0012]通过采用上述技术方案，在螺纹杆和橡胶套的螺纹连接作用下，将相互贴合的铜箔、石墨片体和导热压敏胶层抵紧，使得铜箔、石墨片体和导热压敏胶层相互贴合得更加的紧固，以减少彼此间脱落的情况发生。
[0013]优选的，所述螺纹杆远离连接槽体底壁的一端设置有与螺纹杆螺纹连接的缓冲
垫。
[0014]通过采用上述技术方案，缓冲垫的设置用于缓冲石墨片体发生碰撞时所受的冲击。
[0015]优选的，所述铜箔远离连接槽体底壁的一侧设置有第一波浪纹，所述石墨片体靠近铜箔的一侧设置有与第一波浪纹相匹配的第二波浪纹，所述第一波浪纹的波峰与第二波浪纹的波谷相贴合。
[0016]通过采用上述技术方案，第一波浪纹和第二波浪纹的设置使得相互贴合的铜箔和石墨片体贴合之后彼此间起到限位的作用。
[0017]优选的，所述槽体盖靠近连接槽体的一侧边缘设置有卡块，所述连接槽体的顶部边缘开设有与卡块相匹配的卡槽，所述卡块与卡槽卡接配合。
[0018]通过采用上述技术方案，卡块卡槽的设置用于将槽体盖固定于连接槽体的槽口处。
[0019]优选的，所述槽体盖远离连接槽体的一侧贴合有亚光黑膜，所述亚光黑膜开设有多个与腰型孔位置相对应的长条孔，所述缓冲垫远离螺纹杆的一端外露于亚光黑膜远离槽体盖的一侧。
[0020]通过采用上述技术方案，亚光黑膜具有不反光的特性，从而减少外界光线对连接槽体内石墨片体的影响，保证石墨片体的使用性能，延长其使用寿命。
[0021]优选的，所述连接槽体的外底壁贴合有双面胶贴，所述双面胶贴远离连接槽体的一侧均匀分布有多个橡胶垫。
[0022]通过采用上述技术方案，双面胶贴的设置用于将连接槽体贴合于需要放置的位置。
[0023]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0024]1.相对于通过胶水将铜箔和石墨片体粘接于一起的方式，将相互贴合的铜箔和石墨片体放置于连接槽体内，然后使用多组抵紧组件对两者进行抵紧，从而使得相互贴合的铜箔和石墨片体更加紧固的贴合于一起，确保铜箔和石墨片体即使长时间贴合也不易脱落，保证了石墨片体的使用性能；
[0025]2.在螺纹杆和橡胶套的螺纹连接作用下，将相互贴合的铜箔、石墨片体和导热压敏胶层抵紧，使得铜箔、石墨片体和导热压敏胶层相互贴合得更加的紧固，以减少彼此间脱落的情况发生。
附图说明
[0026]图1是本申请的整体结构示意图。
[0027]图2是图1的剖视结构示意图。
[0028]图3是图1中A部分的结构放大示意图。
[0029]附图标记说明：1、连接槽体；11、导热压敏胶层；12、石墨片体；121、第二波浪纹；13、铜箔；131、第一波浪纹；14、双面胶贴；141、橡胶垫；15、卡槽；2、抵紧组件；21、螺纹杆；22、橡胶套；23、缓冲垫；3、槽体盖；31、亚光黑膜；311、长条孔；32、卡块；33、腰型孔。
具体实施方式
[0030]以下结合附图1-2对本申请作进一步详细说明。
[0031]本申请实施例公开一种高导热散热石墨片。如图1、2所示，包括槽口竖直向上的连接槽体1以及由上到下依次设置于连接槽体1内的导热压敏胶层11、石墨片体12和铜箔13；其中，导热压敏胶层11的厚度为250-350μm，石墨片体12厚度为250-300μm，铜箔13厚度为300-400μm；连接槽体1内设置有多个用于抵紧相互贴合的导热压敏胶层11、石墨片体12和铜箔13的抵紧组件2，同时连接槽体1的槽口盖合有槽体盖3。连接槽体1和槽体盖3均由碳纤维改性塑料材料制作而成，具有一定的防静电的效果。铜箔13与石墨片体12的贴合，提高传热效果，同时提高石墨片体12的强度，延长其使用寿命。
[0032]如图2所示，为了使连接槽体1能够粘接于需要放置的位置，连接槽体1的外底壁贴合有双面胶贴14，双面胶贴14远离连接槽体1的一侧设置有多个橡胶垫141，多个橡胶垫141沿双面胶贴14远离连接槽体1的一侧均匀分布。均匀分布的橡胶垫141有利于缓解石墨片体12由于碰撞而受到的冲击。同时为了使铜箔13和石墨片体12更加紧固的贴合，铜箔13远离连接槽体1的一侧设置有第一波浪纹131，石墨片体12远离导热压敏胶层11的一侧设置有第二波浪纹121，第一波浪纹131的波峰与第二波浪纹121的波谷相贴合，从而对相互贴合的铜箔13和石墨片体12起到限位的作用。
[0033]如图2、3所示，槽体盖3远离连接槽体1的一侧通过胶水粘接有亚光黑膜31，亚光黑膜31能够反射照射进连接槽体1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热散热石墨片，包括石墨片体(12)和贴合于石墨片体(12)底面的铜箔(13)，其特征在于：还包括用于容纳所述铜箔(13)和所述石墨片体(12)且槽口竖直向上的连接槽体(1)，所述石墨片体(12)远离铜箔(13)的一侧与连接槽体(1)的底壁相贴合，所述连接槽体(1)的底壁设置有多组用于将相互贴合的石墨片体(12)和铜箔(13)抵紧的抵紧组件(2)，所述连接槽体(1)的槽口盖合有与连接槽体(1)相匹配的槽体盖(3)。2.根据权利要求1所述的一种高导热散热石墨片，其特征在于：所述石墨片体(12)远离铜箔(13)的一侧贴合有导热压敏胶层(11)，所述导热压敏胶层(11)远离石墨片体(12)的一侧与槽体盖(3)靠近连接槽体(1)的一侧相贴合，所述抵紧组件(2)远离连接槽体(1)底壁的一端穿过槽体盖(3)延伸至槽体盖(3)外。3.根据权利要求2所述的一种高导热散热石墨片，其特征在于：所述抵紧组件(2)包括一端与连接槽体(1)的底壁固定连接的螺纹杆(21)以及设置于螺纹杆(21)远离连接槽体(1)底壁一端且与螺纹杆(21)螺纹连接的橡胶套(22)，所述槽体盖(3)沿其厚度方向开设置有多个与螺纹杆(21)位置相对应的腰型孔(33)，所述螺纹杆(21)远离连接槽体(1)底壁的一端依次穿过铜箔(13)、石墨片体(12)、导热压敏胶层(11)和腰型孔(33)延伸至槽体...

【专利技术属性】
技术研发人员：马学军，张烨，杨安鸿，
申请(专利权)人：深圳思立电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：