热传导结构及其制造方法、移动装置制造方法及图纸

技术编号:27388341 阅读:19 留言:0更新日期:2021-02-21 13:55
本发明专利技术的名称为热传导结构及其制造方法、移动装置。本发明专利技术公开了一种热传导结构,其包括导热单元、第一热传导层、金属微结构、第二热传导层以及工作流体。导热单元的封闭腔体具有相对的底面与顶面,第一热传导层设置于封闭腔体的底面和/或顶面。金属微结构设置于第一热传导层上,使第一热传导层位于金属微结构与底面和/或顶面之间。第二热传导层设置于金属微结构远离第一热传导层的一侧。其中,第一热传导层、金属微结构及第二热传导层形成堆叠结构,在沿导热单元的长轴方向上,堆叠结构的第一区段与第二区段中的第一热传导层、第二热传导层的材料至少部分不相同。本发明专利技术还公开了热传导结构的制造方法及移动装置。传导结构的制造方法及移动装置。传导结构的制造方法及移动装置。

【技术实现步骤摘要】
热传导结构及其制造方法、移动装置


[0001]本专利技术公开了一种热传导结构及其制造方法,和具有该热传导结构的移动装置。

技术介绍

[0002]随着科技的发展,针对移动装置的设计与研发,无不以薄型化及高效能为优先考虑。在要求高速运算与薄型化的情况下,移动装置内部的计算芯片(例如中央处理器)也随之必须提供高效率的执行速度,当然也会产生相当高的热量(温度甚至会超过100℃),如果不将热量导引至外部,可能会造成元件或移动装置的永久性损坏。
[0003]为了避免装置过热,现有技术一般都会装设散热结构,以通过传导、对流与辐射等方式将移动装置所产生的热能散逸出。另外,由于移动装置的设计越来越轻薄,其内部设置各项电子组件的空间也随之窄小,当然置入的散热结构也必须符合窄小空间的设计。
[0004]因此,如何发展出更适用于高功率元件或装置需求的热传导结构,可适用于轻薄化移动装置的散热需求,已经是相关厂商持续追求的目标之一。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的为提供一种热传导结构及其制造方法、与移动装置。本专利技术的热传导结构具有较高的热传导效率,除了可以将热源所产生的热能快速地传导出之外,还可适用轻薄化移动装置的散热需求。
[0006]为达上述目的,根据本专利技术的一种热传导结构,包括导热单元、第一热传导层、金属微结构、第二热传导层以及工作流体。导热单元形成封闭腔体,封闭腔体具有相对的底面与顶面。金属微结构设置于第一热传导层上,使第一热传导层位于金属微结构与底面和/或顶面之间。第二热传导层设置于金属微结构远离第一热传导层的一侧。工作流体设置于导热单元的封闭腔体内。其中,第一热传导层、金属微结构及第二热传导层形成堆叠结构,在沿导热单元的长轴方向上,堆叠结构区分为至少二区段,至少二区段包括第一区段及第二区段,第一区段中的第一热传导层、第二热传导层,与第二区段中的第一热传导层、第二热传导层的材料至少部分不相同。
[0007]在一个实施例中,第一热传导层或第二热传导层覆盖在金属微结构的至少部分表面上。
[0008]在一个实施例中,金属微结构的形态为金属网、金属粉末、或金属粒子、或其组合。
[0009]在一个实施例中,第一热传导层或第二热传导层的材料包括石墨烯、石墨、碳纳米管、氧化铝、氧化锌、氧化钛、或氮化硼、或其组合。
[0010]在一个实施例中,热传导结构还包括第三热传导层,其设置于第二热传导层远离金属微结构的一侧。
[0011]在一个实施例中,堆叠结构进一步包括第三热传导层,堆叠结构的第一区段中的第一热传导层、第二热传导层、第三热传导层,与第二区段中的第一热传导层、第二热传导层、第三热传导层的材料至少部分不相同。
[0012]在一个实施例中,第三热传导层包括多个纳米管体,这些纳米管体的轴向方向垂直于第二热传导层的表面。
[0013]在一个实施例中,热传导结构还包括第四热传导层,其设置于封闭腔体内侧表面中不具有第一热传导层、金属微结构及第二热传导层的位置处。
[0014]在一个实施例中,热传导结构更包括碳材料,其填加在工作流体中。
[0015]为达上述目的,根据本专利技术的一种移动装置,其包括热源及前述的热传导结构,且热传导结构的一端接触热源。
[0016]为达上述目的,根据本专利技术的一种热传导结构的制造方法,包括:在第一基板和/或第二基板上形成第一热传导层;在第一基板和/或第二基板上形成金属微结构,使第一热传导层位于金属微结构与第一基板和/或第二基板之间;在金属微结构远离第一热传导层的一侧形成第二热传导层,其中第一热传导层、金属微结构及第二热传导层形成堆叠结构,在沿热传导结构的长轴方向上,堆叠结构区分为至少二区段,至少二区段包括第一区段及第二区段,第一区段中的第一热传导层、第二热传导层,与第二区段中的第一热传导层、第二热传导层的材料至少部分不相同;组合第一基板及第二基板以形成导热单元,其中导热单元形成封闭腔体;以及通过导热单元的缺口将工作流体注入到封闭腔体内。
[0017]为达上述目的,根据本专利技术的一种热传导结构的另一种制造方法,包括在金属微结构上形成第一热传导层;在金属微结构远离第一热传导层的一侧形成第二热传导层,其中第一热传导层、金属微结构及第二热传导层形成堆叠结构,在沿热传导结构的长轴方向上,堆叠结构区分为至少二区段,至少二区段包括第一区段及第二区段,第一区段中的第一热传导层、第二热传导层,与第二区段中的第一热传导层、第二热传导层的材料至少部分不相同;将具有第一热传导层及第二热传导层的金属微结构设置在第一基板和/或第二基板上,使第一热传导层位于金属微结构与第一基板和/或第二基板之间;组合第一基板及第二基板以形成导热单元,其中导热单元形成封闭腔体;以及通过导热单元的缺口将工作流体注入到封闭腔体内。
[0018]在一个实施例中,在组合第一基板及第二基板的步骤之前,还包括以下步骤:在第二热传导层远离金属微结构的一侧形成第三热传导层。
[0019]在一个实施例中,在组合第一基板及第二基板的步骤之前,还包括以下步骤:在封闭腔体内侧表面中,不具有第一热传导层、金属微结构、第二热传导层及第三热传导层的位置处形成第四热传导层。
[0020]在一个实施例中,在组合第一基板及第二基板的步骤之前,还包括以下步骤:在封闭腔体内侧表面中,不具有第一热传导层、金属微结构及第二热传导层的位置处形成第四热传导层。
[0021]承上所述,在本专利技术的热传导结构及其制造方法、和移动装置中,通过在热传导结构内部的金属微结构的两侧设置有第一热传导层与第二热传导层,并使堆叠结构的第一区段中的第一热传导层、第二热传导层,与第二区段中的第一热传导层、第二热传导层的材料至少部分不相同,由此可增加金属微结构的亲水性,增加液态工作流体在金属微结构的回流速率,进而可以加快工作流体的循环效率,使得热传导结构的均温效果及热传导效果更好。因此,本专利技术的热传导结构可具有较高的热传导效率,除了可以将热源所产生的热能快速地传导出之外,还可适用于轻薄化移动装置的散热需求。
[0022]在一些实施例中,本专利技术的热传导结构还可包括第三热传导层,第三热传导层设置于第二热传导层远离金属微结构的一侧,第三热传导层除了可增加热传导结构的热传导效率外,还可提高覆盖率及亲水性,同时可提高金属微结构的保护性,避免腐蚀或氧化。
附图说明
[0023]图1A为本专利技术一个实施例的一种热传导结构的示意图。
[0024]图1B为图1A的热传导结构沿A-A割面线的剖视示意图。
[0025]图1C为图1A的热传导结构沿X-X割面线的剖视示意图。
[0026]图1D及图1E分别为图1B的热传导结构中,在金属微结构的两侧分别具有第一热传导层与第二热传导层的不同实施例示意图。
[0027]图1F为本专利技术的另一个实施例的热传导结构的剖视示意图。
[0028]图2为本专利技术的另一个实施例的热传导结构的剖视示意图。
[0029]图3A、图3B及图3C分别为本专利技术的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热传导结构,其包括:导热单元,其形成封闭腔体,所述封闭腔体具有相对的底面与顶面;第一热传导层,其设置于所述封闭腔体的所述底面和/或所述顶面;金属微结构,其设置于所述第一热传导层上,使所述第一热传导层位于所述金属微结构与所述底面和/或所述顶面之间;第二热传导层,其设置于所述金属微结构远离所述第一热传导层的一侧;以及工作流体,其设置于所述导热单元的所述封闭腔体内;其中,所述第一热传导层、所述金属微结构及所述第二热传导层形成堆叠结构,在沿所述导热单元的长轴方向上,所述堆叠结构区分为至少二区段,所述至少二区段包括第一区段及第二区段,所述第一区段中的所述第一热传导层、所述第二热传导层,与所述第二区段中的所述第一热传导层、所述第二热传导层的材料至少部分不相同。2.根据权利要求1所述的热传导结构,其中所述第一热传导层或所述第二热传导层覆盖在所述金属微结构的至少部分表面上。3.根据权利要求1所述的热传导结构,其中所述第一热传导层或所述第二热传导层覆盖在所述金属微结构表面的覆盖率大于等于5%,且小于等于100%。4.根据权利要求1所述的热传导结构,其中所述金属微结构的形态为金属网、金属粉末、或金属粒子、或其组合。5.根据权利要求1所述的热传导结构,其中所述第一热传导层或所述第二热传导层的材料包括石墨烯、石墨、碳纳米管、氧化铝、氧化锌、氧化钛、或氮化硼、或其组合。6.根据权利要求1所述的热传导结构,其进一步包括:第三热传导层,其设置于所述第二热传导层远离所述金属微结构的一侧。7.根据权利要求6所述的热传导结构,其中所述堆叠结构进一步包括所述第三热传导层,所述堆叠结构的所述第一区段中的所述第一热传导层、所述第二热传导层、所述第三热传导层,与所述第二区段中的所述第一热传导层、所述第二热传导层、所述第三热传导层的材料至少部分不相同。8.根据权利要求6所述的热传导结构,其中所述第三热传导层包括多个纳米管体,所述多个纳米管体的轴向方向垂直于所述第二热传导层的表面。9.根据权利要求1所述的热传导结构,其进一步包括:一第四热传导层,其设置于所述封闭腔体内侧表面中不具有所述第一热传导层、所述金属微结构及所述第二热传导层的位置处。10.一种移动装置,其包括:热源;以及根据权利要求1至9中任一项所述的热传导结构,其中所述热传导结构的一端接触所述热源。11.一种热传导结构的制造方法,其包括以下步骤:在第一基板和/或第二基板上形成第一热传导层;在所述第一基板和/或所述第二基板上形成金属微结构,使所述第一热传导层位于所述金属微结构与所述第一基板和/或所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:萧毅豪何铭祥
申请(专利权)人:河南烯力新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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