摄像模组的防尘底座，包括一可固定连接于摄像模组电路板上方的基座，以及于基座上部向上延伸形成的镜头连接座，基座内设有一可固定于摄像模组感光芯片上方的隔离罩，其底部边缘与感光芯片接触，其上部设有隔离墙，隔离墙上开设有一通光孔，该通光孔的尺寸略大于摄像模组感光芯片的感光区，且该隔离墙上表面涂布有黏性物质层。本实用新型专利技术的隔离墙结构能够大大降低灰尘落在感光芯片上的机率，从而提高摄像模组的合格率。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及摄像模组的零部件，具体地说是指摄像模组中可防止其在组装、振动、调焦、功测、运输等过程中灰尘掉落在感光芯片上的防尘底座。
技术介绍
现有技术中，摄橡模组由感光芯片、镜头、底座、电路板、柔性电路板和连接器组装而成，组装过程必须在无尘室，即每平方英尺允许最多有10个直径为0.5μm的灰尘的空间内，通过一系列自动化设备自动完成。要使产品有预期的功能，还要经过振动、调焦、功测等一系列工序。经过如此多的程序之后，产生的灰尘可能落在感光芯片的表面，也可能落到感光芯片周围的其它区域。若灰尘落在感光芯片的表面，在出厂前，可通过一系列自动检测设备检测出来，将该产品判定为不合格产品；若灰尘落在感光芯片周围的其它区域，目前尚没有较好的方法进行检测，而摄像模组在经过运输及客户振动实验后，这些灰尘有可能落到感光芯片表面，使该产品变成不良品。这种现象已经成为摄像模组生产企业的最大困扰。
技术实现思路
本技术提供一种摄像模组的防尘底座，其主要目的在于克服现有摄像模组在组装、振动、调焦、功测、运输等过程中容易使灰尘落到感光芯片上，从而使该摄像模组成为不合格产品的缺点。本技术采用如下技术方案摄像模组的防尘底座，包括一可固定连接于摄像模组电路板上方的基座，以及于基座上部向上延伸形成的镜头连接座，基座内设有一可固定于摄像模组感光芯片上方的隔离罩，其底部边缘与感光芯片接触，其上部设有隔离墙，隔离墙上开设有一通光孔，该通光孔的尺寸略大于摄像模组感光芯片的感光区，且该隔离墙上表面涂布有黏性物质层。由于该隔离墙及其黏性物质层的存在，大大减小了灰尘直接落在感光芯片上的可能性，而对于落在感光芯片周围其它区域的灰尘，则由于该隔离墙及其黏性物质层的保护而无法到达感光芯片上，因而，可在生产过程中大大减小因灰尘落在感光芯片上而产生不合格产品的机率。前述的基座为中空且下部开口的方体，连接座为中空的圆柱体，并且与基座连通，一体连接于基座上表面，该连接座的内侧壁设有可与摄像模组的镜头配合连接的内螺纹。前述的隔离罩的横截面为正方形，所述的通光孔也为正方形，与感光芯片的感光区域相适应。前述的基座底面边缘处设有四个用于与电路板装配的安装脚。由上述对本技术结构的描述可知，和现有技术相比，本技术具有如下优点一，原本可能落在感光芯片上的灰尘，在掉落过程中，可能被吸附黏固于隔离墙上表面的黏性物质层上，因而降低了组装、振动、调焦、功测、运输等过程中灰尘直接落在感光芯片上的可能性；二，原本落在感光芯片周围其它区域的灰尘，由于隔离墙及其黏性物质层的存在，不可能在以后的运输、客户实验过程中落到感光芯片上而使该摄像模组成为不合格品。由此可见，本技术的隔离墙结构能够大大提高摄像模组的合格率。附图说明图1为本技术防尘底座的立体结构示意图，反映了该防尘底座的附视方向的立体结构；图2为本技术防尘底座另一角度的立体结构示意图，反映了该防尘底座的仰视方向的立体结构；图3为本技术实施例摄像模组的轴向剖面结构示意图，反映了本技术防尘底座在该摄像模组中的装配结构。具体实施方式本技术的一个具体实施例，为一采用本技术防尘底座的摄像模组。参照图3，一采用本技术所提供的防尘底座的摄橡模组的剖面示意图，包括镜头3、防尘底座1、感光芯片4和电路板5。参照图1、图2，该防尘底座1包括一基座11及于基座11上部向上延伸形成的镜头连接座12，基座11为中空且下部开口的方体，连接座12为中空的圆柱体，并且其下部与基座11连通，一体连接于基座11上表面，该连接座12的内侧壁设有内螺纹121，并通过该内螺纹121实现与镜头3的连接。基座11底部四个角部设有四个安装脚111，基座11通过该四个安装脚111固定安装于电路板5上方，感光芯片4位于电路板5上方，且位于基座11内部。在基座11内设有一隔离罩2，该隔离罩2的形状为小于基座11的方体，其顶面与镜头连接座12底端面平齐，其底部边缘与感光芯片4密合接触，其顶面设有一隔离墙21，该隔离墙21上开设有一通光孔20，该通光孔20的尺寸略大于感光芯片4的感光区，并位于该感光区正上方，且该隔离墙21上表面涂布有黏性物质层，图中未示出。组装、振动、调焦、功测、运输等过程中会产生少量灰尘，原本可能落在感光芯片4上的灰尘，在掉落过程中，可能被吸附黏固于隔离墙21上表面的黏性物质层上，因而降低了组装、振动、调焦、功测、运输等过程中灰尘直接落在感光芯片4上的可能性，而原本落在感光芯片4周围其它区域的灰尘，由于隔离墙21及其黏性物质层的存在，不可能在以后的运输、客户实验过程中落到感光芯片4上而使该摄像模组成为不合格品。由此可见，该隔离墙2结构能够有效提高摄像模组的合格率。前述的黏性物质层可以采用各种可能的黏性物质，并不局限于某一种。而镜头3、感光芯片4、电路板5的具体结构为现有技术，并且不是本技术的重点，因此不予详述。上述仅为本技术的一个具体实施例，但本技术的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本技术进行非实质性的改动，均应属于侵犯本技术保护范围的行为。权利要求1.摄像模组的防尘底座，包括一可固定连接于摄像模组电路板上方的基座，以及于基座上部向上延伸形成的镜头连接座，其特征在于基座内设有一可固定于摄像模组感光芯片上方的隔离罩，其底部边缘与感光芯片接触，其上部设有隔离墙，隔离墙上开设有一通光孔，该通光孔的尺寸略大于摄像模组感光芯片的感光区，且该隔离墙上表面涂布有黏性物质层。2.如权利要求1所述的摄像模组的防尘底座，其特征在于所述的基座为中空且下部开口的方体，连接座为中空的圆柱体，并且与基座连通，一体连接于基座上表面，该连接座的内侧壁设有可与摄像模组的镜头配合连接的内螺纹。3.如权利要求1所述的摄像模组的防尘底座，其特征在于所述的隔离罩的横截面为正方形，所述的通光孔也为正方形。4.如权利要求1所述的摄像模组的防尘底座，其特征在于所述的基座底面边缘处设有四个用于与电路板装配的安装脚。专利摘要摄像模组的防尘底座，包括一可固定连接于摄像模组电路板上方的基座，以及于基座上部向上延伸形成的镜头连接座，基座内设有一可固定于摄像模组感光芯片上方的隔离罩，其底部边缘与感光芯片接触，其上部设有隔离墙，隔离墙上开设有一通光孔，该通光孔的尺寸略大于摄像模组感光芯片的感光区，且该隔离墙上表面涂布有黏性物质层。本技术的隔离墙结构能够大大降低灰尘落在感光芯片上的机率，从而提高摄像模组的合格率。文档编号G03B17/56GK2771898SQ200520080270公开日2006年4月12日 申请日期2005年1月20日 优先权日2005年1月20日专利技术者丁治宇 申请人:欧普康光电(厦门)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
摄像模组的防尘底座，包括一可固定连接于摄像模组电路板上方的基座，以及于基座上部向上延伸形成的镜头连接座，其特征在于：基座内设有一可固定于摄像模组感光芯片上方的隔离罩，其底部边缘与感光芯片接触，其上部设有隔离墙，隔离墙上开设有一通光孔，该通光孔的尺寸略大于摄像模组感光芯片的感光区，且该隔离墙上表面涂布有黏性物质层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：丁治宇，
申请(专利权)人：欧普康光电厦门有限公司，
类型：实用新型
国别省市：92[中国|厦门]
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