摄像模组的防尘底座制造技术

技术编号:2738863 阅读:287 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
摄像模组的防尘底座,包括一可固定连接于摄像模组电路板上方的基座,以及于基座上部向上延伸形成的镜头连接座,基座内设有一可固定于摄像模组感光芯片上方的隔离罩,其底部边缘与感光芯片接触,其上部设有隔离墙,隔离墙上开设有一通光孔,该通光孔的尺寸略大于摄像模组感光芯片的感光区,且该隔离墙上表面涂布有黏性物质层。本实用新型专利技术的隔离墙结构能够大大降低灰尘落在感光芯片上的机率,从而提高摄像模组的合格率。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及摄像模组的零部件,具体地说是指摄像模组中可防止其在组装、振动、调焦、功测、运输等过程中灰尘掉落在感光芯片上的防尘底座。
技术介绍
现有技术中,摄橡模组由感光芯片、镜头、底座、电路板、柔性电路板和连接器组装而成,组装过程必须在无尘室,即每平方英尺允许最多有10个直径为0.5μm的灰尘的空间内,通过一系列自动化设备自动完成。要使产品有预期的功能,还要经过振动、调焦、功测等一系列工序。经过如此多的程序之后,产生的灰尘可能落在感光芯片的表面,也可能落到感光芯片周围的其它区域。若灰尘落在感光芯片的表面,在出厂前,可通过一系列自动检测设备检测出来,将该产品判定为不合格产品;若灰尘落在感光芯片周围的其它区域,目前尚没有较好的方法进行检测,而摄像模组在经过运输及客户振动实验后,这些灰尘有可能落到感光芯片表面,使该产品变成不良品。这种现象已经成为摄像模组生产企业的最大困扰。
技术实现思路
本技术提供一种摄像模组的防尘底座,其主要目的在于克服现有摄像模组在组装、振动、调焦、功测、运输等过程中容易使灰尘落到感光芯片上,从而使该摄像模组成为不合格产品的缺点。本技术采用如下技术方案摄像模组的防尘底座,包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
摄像模组的防尘底座,包括一可固定连接于摄像模组电路板上方的基座,以及于基座上部向上延伸形成的镜头连接座,其特征在于:基座内设有一可固定于摄像模组感光芯片上方的隔离罩,其底部边缘与感光芯片接触,其上部设有隔离墙,隔离墙上开设有一通光孔,该通光孔的尺寸略大于摄像模组感光芯片的感光区,且该隔离墙上表面涂布有黏性物质层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:丁治宇
申请(专利权)人:欧普康光电厦门有限公司
类型:实用新型
国别省市:92[中国|厦门]

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