电子车牌制造技术

本实用新型专利技术涉及车牌技术领域，尤其涉及一种电子车牌。电子车牌包括车牌本体、RFID模块及封盖，车牌本体及封盖均采用非金属材料，车牌本体具有相对设置的第一表面及第二表面，第一表面或第二表面用于标识车牌号，第一表面设有第一安装槽，且第一安装槽的底面设有第二安装槽；RFID模块容置于第二安装槽内；封盖固定于第一安装槽内，并封闭第二安装槽。RFID模块通过封盖封装于第二安装槽内，避免RFID模块外露，以增加拆除RFID模块的难度，还能避免灰尘或水汽等影响RFID模块工作的可靠性。同时，由于车牌本体及封盖的材料均为非金属材料，车牌本体及封盖不会对封装在第二安装槽内的RFID模块产生影响。模块产生影响。模块产生影响。

【技术实现步骤摘要】
电子车牌


[0001]本技术涉及车牌
，尤其涉及一种电子车牌。

技术介绍

[0002]目前，城市里的两轮电动车及摩托车等交通工具的数量越来越多，虽然也有登记和上牌，但是在通过交通信号灯时存在较多的违章驾驶行为，如闯红灯，走机动车道等，使得交通密集区域的交通事故频发，非常危险。因此，为了约束驾驶人员的驾驶行为，市场上出现了电子车牌，电子车牌能够结合RFID(Radio Frequency Identification，射频识别)技术实现交通的智慧管理。
[0003]电子车牌包括车牌本体及RFID模块，车牌本体为金属材料，并标识有车牌号，RFID模块安装在车牌本体上，且其部分结构外露，以避免车牌本体阻碍RFID模块向路边的RFID接收器传输信号。但是，RFID模块的部分结构外露使得RFID模块容易被拆除。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：提供一种电子车牌，旨在解决现有电子车牌的RFID模块的部分结构外露，使得RFID模块容易被拆除的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0006]提供一种电子车牌，包括：
[0007]车牌本体，采用非金属材料，并具有相对设置的第一表面及第二表面，所述第一表面或所述第二表面用于标识车牌号，所述第一表面设有第一安装槽，且所述第一安装槽的底面设有第二安装槽；
[0008]RFID模块，容置于所述第二安装槽内；及
[0009]封盖，固定于所述第一安装槽内，并封闭所述第二安装槽，且所述封盖采用非金属材料。
[0010]上述电子车牌，其RFID模块通过封盖封装于第二安装槽内，避免RFID模块外露，以增加拆除RFID模块的难度，还能避免灰尘或水汽等影响RFID模块工作的可靠性。同时，由于车牌本体及封盖的材料均为非金属材料，车牌本体及封盖不会对封装在第二安装槽内的RFID模块产生影响。而且，封盖位于第一安装槽内，既能对封盖起到定位作用，还能提高电子车牌表面的平整度，使电子车牌更加美观。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]其中：
[0013]图1为本申请一实施例的电子车牌的主视图；
[0014]图2为图1中电子车牌去除封盖的结构示意图；
[0015]图3为图2中A处的局部放大图；
[0016]图4为图1中封盖的结构示意图；
[0017]图5为图4中B处的局部放大图。
[0018]标号说明：
[0019]10、车牌本体；11、第一安装槽；12、第二安装槽；13、定位槽；14、密封槽；15、定位凸台；151、定位孔；20、封盖；21、定位凸起；22、定位柱；23、沉孔；201、避空槽；30、RFID模块；31、基板；32、耦合元件；40、密封圈。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。
[0022]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0023]如图1至图3所示，本技术一实施例提供一种电子车牌，包括车牌本体10、封盖20及RFID模块30，且车牌本体10及封盖20均采用非金属材料。车牌本体10具有相对设置的第一表面及第二表面，第一表面或第二表面用于标识车牌号，第一表面设有第一安装槽11，且第一安装槽11的底面设有第二安装槽12。即第二安装槽12位于第一安装槽11内部，第一安装槽11的底面环绕第二安装槽12的部分，既可以高于第二安装槽12的底面，也可以低于第二安装槽12的底面，或与第二安装槽12的底面平齐。RFID模块30容置于第二安装槽12内。封盖20固定于第一安装槽11内，并封闭第二安装槽12。
[0024]通过封盖20将RFID模块30封装于第二安装槽12内，能够避免RFID模块30外露，以增加拆除RFID模块30的难度，还能避免灰尘或水汽等影响RFID模块30工作的可靠性。同时，由于车牌本体10及封盖20的材料均为非金属材料，车牌本体10及封盖20不会对封装在第二安装槽12内的RFID模块30产生影响。而且，封盖20位于第一安装槽11内，既能对封盖20起到定位作用，还能提高电子车牌表面的平整度，使电子车牌更加美观。
[0025]此外，RFID模块30一般为长条形，第一安装槽11开设在第一表面使得第一安装槽11的开口较大，便于放置长条形的RFID模块30。
[0026]RFID模块30包括基板31及耦合元件32，基板31一般采用铜箔加工形成，耦合元件
32凸出设置于基板31表面，能够向路边的RFID接收器传输信号。本实施例的耦合元件32凸出于基板31的两面，相应地，第二安装槽12的底面及封盖20朝向第二安装槽12的一面均设有避空槽201，耦合元件32位于避空槽201内，既可以保护耦合元件32不受挤压，同时避空槽201还能对RFID模块30起到定位作用。若耦合元件32仅凸出设置于基板31的一面，则仅对应此面的第二安装槽12的底面，或封盖20朝向第二安装槽12的一面设置避空槽201。
[0027]而且，为了保证车牌本体10的强度，在平行于第一表面的方向上，第一安装槽11的侧面与车牌本体10的侧面之间的材料厚度大于6mm。这样，车牌本体10的侧面受力时不容易损坏。在本实施例中，第一安装槽11的长度方向与车牌本体10的长度方向一致。在其他实施例中，第一安装槽11的长度方向与车牌本体10的长度方向也可以呈夹角设置。第一安装槽11既可以居中设置，也可以靠近车牌本体10的其中一侧。
[0028]在本实施例中，封盖20与车牌本体10通过超声波粘合。在其他实施例中，封盖20也可以通过粘结剂固定在第一安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子车牌，其特征在于，包括：车牌本体，采用非金属材料，并具有相对设置的第一表面及第二表面，所述第一表面或所述第二表面用于标识车牌号，所述第一表面设有第一安装槽，且所述第一安装槽的底面设有第二安装槽；RFID模块，容置于所述第二安装槽内；及封盖，固定于所述第一安装槽内，并封闭所述第二安装槽，且所述封盖采用非金属材料。2.如权利要求1所述的电子车牌，其特征在于，所述封盖与所述第一安装槽的侧面之间填充有粘接剂，或所述封盖与所述车牌本体通过超声波粘合，或所述封盖与所述车牌本体通过激光封边连接。3.如权利要求1所述的电子车牌，其特征在于，所述封盖背离所述第二安装槽的一面与所述第一表面共面。4.如权利要求1-3任一项所述的电子车牌，其特征在于，所述第一安装槽的底面还设有环绕所述第二安装槽的定位槽，且所述封盖对应所述定位槽的位置具有定位凸起，所述定位凸起位于所述定位槽内。5.如权利要求4所述的电子车牌，其特征在于，所述第一安装槽的底面还设有环绕所述第二安装槽的密封槽，所述电子车牌还包括密封圈，所述密封圈...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志标，
申请(专利权)人：深圳市雄帝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：