一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法及陶瓷砖技术

本发明专利技术提供一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法及陶瓷砖，该陶瓷砖的制备方法为：压制坯体，干燥；对坯体喷水，施底釉；保持坯体温度至40

【技术实现步骤摘要】
一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法及陶瓷砖


[0001]本专利技术涉及陶瓷砖制备
，特别是涉及一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法及陶瓷砖。

技术介绍

[0002]陶瓷喷墨打印技术在陶瓷砖制造上的应用已发展多年，该技术已完全成熟，95%以上的建筑陶瓷企业都在使用，但该技术仍停留在颜色墨水的应用上，与石材、木材等表面效果对比，仍不够逼真。
[0003]目前，为了提高陶瓷砖表面效果的逼真程度和美感，通常会制造一些具有凹凸立体感的陶瓷砖，这类陶瓷砖的制造方法主要有如下几种：1.使用凹凸模具压制需要的模具效果坯体，然后采用常规的陶瓷制备方法烧制而成，但该方法需要多种效果的模具，且模具效果与图案纹理很难重合，不够逼真，并且模具使用一段时间后，效果差异变大。
[0004]2.采用干粒结合胶水制备干粒浆料，再施于坯体或釉表面形成凹凸效果，这种方法成本高，且效果不可控，与图案很难重合。例如，专利技术CN109485460A公开了一种具有立体图案纹理的陶瓷砖的制备方法，该方法在坯体表面打印胶水墨水层，再采用干粒来制备陶瓷砖，但由于坯体表面是多孔状，陶瓷胶水很容易快速渗透至坯体内部，失去胶水的粘结作用，很难保证干粒可以粘结在坯体表面并不被风机吸走。例如，专利技术CN107417304A公开了一种砖面立体感强的干粒砖的制备工艺，该方法采用干粒浆施于坯体表面制备立体效果的干粒砖，该方法为传统工艺，立体效果很难与图案效果重合。
[0005]3.采用下陷墨水或者下陷墨水结合亮光墨水在平面坯体上制备具有下凹纹理的陶瓷砖，但该方法制备的陶瓷砖只能表现细小线条纹理效果，下陷深度很浅，立体感不够强，且下陷墨水中所含的钒等物质会影响颜色墨水的发色性能，陶瓷砖不够美观自然。
[0006]可见，目前的制造方法所得陶瓷砖的立体感不够强、效果不可控、陶瓷砖不够美观自然，影响了这类陶瓷砖的推广和应用。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的之一是针对现有技术的不足，提供一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法，该方法能使陶瓷砖形成更加深刻、精细且逼真的纹路，雕刻深度可调，且更加智能便捷。
[0008]本专利技术的目的之二是针对现有技术的不足，提供一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖，该陶瓷砖的雕刻纹路非常精细、深刻，陶瓷砖美观自然逼真。
[0009]基于此，本专利技术公开了一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法，包括如下制备步骤：步骤1，压制坯体，干燥，干燥温度为171-200℃；步骤2，坯体喷水后，施底釉；
步骤3，施底釉后，保持坯体温度至40-45℃，打印数码模具墨水，所述数码模具墨水的墨量为15-79g/m2，且数码模具墨水为哑光油性陶瓷墨水；步骤4，打印数码模具墨水后，干燥，干燥温度为80-120℃，干燥时间为5-8min；步骤5，采用高压喷釉装置以往返喷釉方式喷面釉，所述面釉的比重为1.5-1.52g/cm3、施釉量为800-1000g/m2；步骤6，喷墨打印图案，然后，打印数码哑光保护釉墨水和数码亮光保护釉墨水；步骤7，干燥，干燥温度为150-200℃，干燥时间为5-8min，然后高温烧成，烧成温度为1188-1210℃，烧成时间为60-77min；步骤8，烧成后，再轻抛、磨边，即得陶瓷砖。
[0010]优选地，所述步骤2中，喷水量为40-50g/m2；采用钟罩淋釉器或直线淋釉器施所述底釉，且底釉的比重为1.86-1.88g/cm3、流速为25-35s、施釉量为350-400g/m2。
[0011]优选地，所述步骤2中，所述底釉起遮盖作用，其由以下重量百分比的组分组成：钠长石
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30-45%钾长石
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5-15%煅烧高岭土
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5-15%高岭土
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5-15%碳酸钡
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10-20%烧滑石
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5-12%煅烧氧化锌
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1-6%煅烧氧化铝
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1-6%。
[0012]优选地，所述步骤3中，采用星光1024HFL喷头打印所述数码模具墨水，其中，打印数码模具墨水所形成的图案可依设计需求而定。
[0013]优选地，所述步骤3中，所述数码模具墨水为非常疏水的哑光油性陶瓷墨水，其由以下重量百分比的组分组成：氧化铝
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15%哑光熔块1
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25%溶剂
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54%分散剂
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5%疏水剂
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1%；其中，所述哑光熔块1由以下重量百分比的氧化物组成：SiO2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
56%Al2O3ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
24%K2O
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2%Na2O
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4%CaO
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3%BaO
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3%ZnO
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8%。
[0014]优选地，所述步骤5中，所述高压喷釉装置为高压喷釉柜，所述高压喷釉柜的喷枪
数量为8-12支、喷枪的喷嘴大小为0.36mm、压力为15-18bar。
[0015]优选地，所述步骤5中，所述面釉能有效确保图案的发色能力并提升陶瓷砖的质感，其由以下重量百分比的组分组成：钠长石
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30-45%煅烧高岭土
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0-5%高岭土
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0-5%碳酸钡
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10-20%白云石
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0-5%烧滑石
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5-12%煅烧氧化锌
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1-6%哑光熔块2
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15-25%；其中，所述哑光熔块2由以下重量百分比的氧化物组成：SiO2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
55-65%Al2O3ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
15-25%K2O
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2-6%Na2O
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1-5%CaO
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2-6%MgO
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1-5%SrO
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法，其特征在于，包括如下制备步骤：步骤1，压制坯体，干燥，干燥温度为171-200℃；步骤2，坯体喷水后，施底釉；步骤3，施底釉后，保持坯体温度至40-45℃，打印数码模具墨水，所述数码模具墨水的墨量为15-78g/m2，且数码模具墨水为哑光油性陶瓷墨水；步骤4，打印数码模具墨水后，干燥，干燥温度为80-120℃，干燥时间为5-8min；步骤5，采用高压喷釉装置以往返喷釉方式喷面釉，所述面釉的比重为1.5-1.52g/cm3、施釉量为800-1000g/m2；步骤6，喷墨打印图案，然后，打印数码哑光保护釉墨水和数码亮光保护釉墨水；步骤7，干燥，干燥温度为150-200℃，干燥时间为5-8min，然后高温烧成，烧成温度为1189-1205℃，烧成时间为60-75min；步骤8，烧成后，再轻抛、磨边，即得陶瓷砖。2.根据权利要求1所述的一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述步骤2中，喷水量为40-50g/m2；采用钟罩淋釉器或直线淋釉器施所述底釉，且底釉的比重为1.86-1.88g/cm3、流速为25-35s、施釉量为350-400g/m2。3.根据权利要求1或2所述的一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述步骤2中，所述底釉由以下重量百分比的组分组成：钠长石
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30-45%钾长石
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5-15%煅烧高岭土
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5-15%高岭土
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5-15%碳酸钡
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10-20%烧滑石
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5-12%煅烧氧化锌
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2-6%煅烧氧化铝
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1-6%。4.根据权利要求1所述的一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述步骤3中，采用星光1024HFL喷头打印所述数码模具墨水。5.根据权利要求1或4所述的一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述步骤3中，所述数码模具墨水由以下重量百分比的组分组成：氧化铝
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15%哑光熔块1
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25%溶剂
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54%分散剂
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5%疏水剂
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1%；其中，所述哑光熔块1由以下重量百分比的氧化物组成：SiO2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
56%Al2O3ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
24%K2O
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2%
Na2O
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4%CaO
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3%BaO
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3%ZnO
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8%。6.根据权利要求1所述的一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述步骤5中，所述高压喷釉装置为高压喷釉柜，所述高压喷釉柜的喷枪数量为8-12支、喷枪的喷嘴大小为0.36mm、压力为15-18bar。7.根据权利要求1或6所述的一种哑光深度雕刻效果的陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述步骤5中，所述面釉由以下重量百分比的组分组成：钠长石<...

【专利技术属性】
技术研发人员：张天杰，周军，黄文辉，刘腾，邓佳平，肖元成，文学明，
申请(专利权)人：佛山市三水区康立泰无机合成材料有限公司，
类型：发明
国别省市：