本实用新型专利技术涉及到一种散热装置领域，具体涉及到一种驱动器散热装置。包括电路板本体，电路板本体上可拆卸固定有壳体，电路板本体左侧上端固定有多个第一散热翅片，第一散热翅片上端贯穿壳体上的开孔延伸至壳体外部，第一散热翅片右侧的壳体内设置有散热板，散热板上端固定有多个第二散热翅片，第二散热翅片上端贯穿壳体后延伸至壳体外部，第二散热翅片与壳体固定连接，散热板下端固定有多个导热顶杆，导热顶杆下端与电路板本体上端通过导热硅胶垫片连接。本实用新型专利技术，不占用电路板本体的空间，无需增加电路板本体的面积，散热效果好，能够防止电路板本体上电子元件工作时产生的热量在壳体内聚集无法散出的情况发生。在壳体内聚集无法散出的情况发生。在壳体内聚集无法散出的情况发生。
【技术实现步骤摘要】
一种驱动器散热装置
[0001]本技术涉及到一种散热装置领域，具体涉及到一种驱动器散热装置。
技术介绍
[0002]驱动器是把电源供应转换为特定的电压电流以驱动设备工作的电源转换器，通常情况下：驱动器的输入包括高压工频交流(即市电)、低压直流、高压直流、低压高频交流(如电子变压器的输出)等。驱动器工作时电路板上的电子元件会产生热量，热量长时间聚集会使得电路板上的电子元件过热损坏，因此驱动器的散热至关重要，仅仅依靠电路板上的散热翅片进行散热不足以满足驱动器的工作需要。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题在于一种结构简单，安装方便，不占用电路板本体的空间，无需增加电路板本体的面积，散热效果好，能够防止电路板本体上电子元件工作时产生的热量在壳体内聚集无法散出的情况发生，能够提高驱动器的使用寿命的驱动器散热装置。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供的技术方案是：
[0005]一种驱动器散热装置，包括电路板本体，电路板本体上可拆卸固定有壳体，电路板本体左侧上端固定有多个第一散热翅片，第一散热翅片上端贯穿壳体上的开孔延伸至壳体外部，第一散热翅片右侧的壳体内设置有散热板，散热板上端固定有多个第二散热翅片，第二散热翅片上端贯穿壳体后延伸至壳体外部，第二散热翅片与壳体固定连接，相邻两第一散热翅片之间均设置有导热块，导热块固定在散热板左端，散热板上开设有与发热量较大的电子元件对应的孔，发热量较大的电子元件位于其上方的孔内，所述孔内固定有导热硅胶环，导热硅胶环与孔内的电子元件接触，散热板下端固定有多个导热顶杆，导热顶杆下端与电路板本体上端通过导热硅胶垫片连接。
[0006]具体的，所述多个第一散热翅片沿电路板本体的宽度方向均布设置。
[0007]具体的，所述多个第二散热翅片沿电路板本体的宽度方向均布设置。
[0008]具体的，所述导热块与第一散热翅片接触。
[0009]具体的，所述导热硅胶垫片固定在导热顶杆下端。
[0010]具体的，所述壳体外侧固定有耳板，耳板与电路板本体上的安装孔通过螺钉连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0012]本技术，结构简单，安装方便，不占用电路板本体的空间，无需增加电路板本体的面积，散热效果好，能够防止电路板本体上电子元件工作时产生的热量在壳体内聚集无法散出的情况发生，能够提高驱动器的使用寿命。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图。
[0014]图2为第一散热翅片和导热块配合的俯视图。
具体实施方式
[0015]如图1所示，一种驱动器散热装置，包括电路板本体1，电路板本体1上可拆卸固定有壳体2，所述壳体2外侧固定有耳板5，耳板5与电路板本体1上的安装孔通过螺钉连接，电路板本体1左侧上端固定有多个第一散热翅片4，所述多个第一散热翅片4沿电路板本体1的宽度方向均布设置，第一散热翅片4上端贯穿壳体2上的开孔延伸至壳体2外部，第一散热翅片4右侧的壳体2内设置有散热板8，散热板8上端固定有多个第二散热翅片6，所述多个第二散热翅片6沿电路板本体1的宽度方向均布设置，第二散热翅片6上端贯穿壳体2后延伸至壳体2外部，第二散热翅片6与壳体2固定连接，相邻两第一散热翅片4之间均设置有导热块9，所述导热块9与第一散热翅片4接触，导热块9固定在散热板8左端，散热板8上开设有与发热量较大的电子元件对应的孔，发热量较大的电子元件位于其上方的孔内，所述孔内固定有导热硅胶环10，导热硅胶环10与孔内的电子元件接触，散热板8下端固定有多个导热顶杆11，导热顶杆11下端与电路板本体1上端通过导热硅胶垫片7连接，所述导热硅胶垫片7固定在导热顶杆11下端。
[0016]安装壳体2时，使得第一散热翅片4与壳体2上的开孔对应，然后使得壳体2靠近电路板本体1，工作时发热量较大的电子元件位于其上方散热板8上的孔内，孔内的电子元件通过导热硅胶环10与散热板8接触，导热硅胶环10具有良好的导热性能，工作时发热量较大的电子元件产生的热量能够通过导热硅胶环10传导至散热板8上，壳体2安装到位后，使得耳板5与电路板本体1通过螺钉连接，导热顶杆11通过导热硅胶垫片7与电路板本体1接触，驱动器工作时，电路板本体1上的热量可以通过导热硅胶垫片7传导至散热板8上。
[0017]驱动器工作时，因为第一散热翅片4上端贯穿开孔3后延伸至壳体2外部，因此能够防止热量在壳体2内聚集，使得驱动器工作时电路板本体1生产的热量能够直接扩散至壳体2外部，电路板本体1上工作时热量较大的电子元件产生的热量可直接传递至散热板8上，通过散热板8上的第二散热翅片6直接扩散至壳体2外部，同时电子元件附近的电路板本体1上的热量能够通过导热硅胶垫片7和导热顶杆11传递至散热板8上后通过第二散热翅片6扩散至壳体2外部，从而加快了散热效率。
[0018]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种驱动器散热装置，包括电路板本体(1)，电路板本体(1)上可拆卸固定有壳体(2)，其特征在于，电路板本体(1)左侧上端固定有多个第一散热翅片(4)，第一散热翅片(4)上端贯穿壳体(2)上的开孔延伸至壳体(2)外部，第一散热翅片(4)右侧的壳体(2)内设置有散热板(8)，散热板(8)上端固定有多个第二散热翅片(6)，第二散热翅片(6)上端贯穿壳体(2)后延伸至壳体(2)外部，第二散热翅片(6)与壳体(2)固定连接，相邻两第一散热翅片(4)之间均设置有导热块(9)，导热块(9)固定在散热板(8)左端，散热板(8)上开设有与发热量较大的电子元件对应的孔，发热量较大的电子元件位于其上方的孔内，所述孔内固定有导热硅胶环(10)，导热硅胶环(10)与孔内的电子元件接触，散热板(8)下端...
【专利技术属性】
技术研发人员：农华汉，
申请(专利权)人：中山市驱驰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。