一种车载天线的同轴线与PCB板的连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种车载天线的同轴线与PCB板的连接结构，包括同轴线、PCB板和连接件，所述同轴线包括屏蔽层，所述PCB板上设置有插槽；所述连接件为金属结构，所述连接件包括插头和卷筒，所述插头连接在卷筒上；所述卷筒包覆在屏蔽层外侧，所述插头插接在插槽内，并与PCB板上的焊盘电性连接。本实用新型专利技术用于车载天线的同轴线的屏蔽层与PCB板的连接，可以避免同轴线的内绝缘体受热融化影响内导体与屏蔽层间的绝缘性，从而保证车载天线的性能。从而保证车载天线的性能。从而保证车载天线的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种车载天线的同轴线与PCB板的连接结构


[0001]本技术涉及车载天线
，具体涉及一种车载天线的同轴线与PCB板的连接结构。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，汽车逐步引入自动驾驶功能。自动驾驶汽车的天线工作频率要求提升至6GHz移送，6GHz高频天线对于线束损耗要求相比传统车载天线4GHz天线要高，4GHz天线常用的信号传输线束(即同轴线)的内绝缘体多采用实心PE材料挤压成型，由于材料性能的局限性，PE材质内绝缘体已经无法满足6GHz高频天线的性能要求，所以在线束直径加大的同时，信号传输线束的内绝缘体的成型也需要改为发泡的形式，如采用Dacar 302-3、RTK031等材质发泡成型。但Dacar 302-3、RTK031等材质发泡结构不耐高温，在高温条件下(大于300℃)容易发生融化，出现破损现象，从而造成传输线束的中心导体与内屏蔽层发生短路。而传输线束的内屏蔽层一般是采用锡焊焊接在车载天线的PCB板上，焊接的温度往往超过300℃，容易出现内绝缘体融化，导致中心导体与内屏蔽层发生短路，影响天线的性能。
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技术实现思路

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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车载天线的同轴线与PCB板的连接结构，其特征在于：包括同轴线(1)、PCB板(2)和连接件(3)，所述同轴线(1)包括屏蔽层(11)，所述PCB板(2)上设置有插槽(21)；所述连接件(3)为金属结构，所述连接件(3)包括插头(31)和卷筒(32)，所述插头(31)连接在卷筒(32)上；所述卷筒(32)包覆在屏蔽层(11)外侧，所述插头(31)插接在插槽(21)内，并与PCB板(2)上的焊盘电性连接。2.根据权利要求1所述的车载天线的同轴线与PCB板的连接结构，其特征在于：所述插头(31)上设置有卡块(311)，所述卡块(311)可以从PCB板(2)上插槽(21)的一侧穿至PCB板(2)的另一侧，并且卡固在插槽(21)外侧。3.根据权利要求2所述的车载天线的同轴线与PCB板的连接结构，其特征在于：所述PCB板(2)上的焊盘设置在插槽(21)外侧，所述卡块(311)卡固在所述焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭永强，周胜中，林柱，
申请(专利权)人：惠州硕贝德汽车智联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：