一种摄像机芯片外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种摄像机芯片外壳，包括壳体，壳体的顶端设有安装板，壳体内部底端中心处设有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆的顶端设有第一夹板，第一夹板的内部设有第一温度传感器，壳体内部顶端设有倒扣的第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆的底部设有第二夹板，第二夹板的内部设有第二温度传感器，外壳的左端中心处设有进风口，所壳体的右端中心处设有出风口，壳体的底部设有两个与摄像机芯片电连接的金属弹片。本实用新型专利技术在使用时，首先将芯片放置在第一夹板和第二夹板之间，当温度传感器感应到芯片的温度过高时，启动进风口处的风机，通过风机对芯片进行散热，本实用新型专利技术不仅能散热，还能根据芯片的大小随意调整，非常实用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像机芯片外壳


[0001]本技术涉及摄像机芯片外壳
，特别涉及一种摄像机芯片外壳。

技术介绍

[0002]摄像机，防水数码摄像机，摄像机种类繁多，其工作的基本原理都是一样的：把光学图像信号转变为电信号，以便于存储或者传输。当我们拍摄一个物体时，此物体上反射的光被摄像机镜头收集，使其聚焦在摄像器件的受光面(例如摄像管的靶面)上，再通过摄像器件把光转变为电能，即得到了“视频信号”。光电信号很微弱，需通过预放电路进行放大，再经过各种电路进行处理和调整，最后得到的标准信号可以送到录像机等记录媒介上记录下来，或通过传播系统传播或送到监视器上显示出来。
[0003]现有技术中的摄像机芯片外壳为固定结构，无法适应多种芯片，而且缺乏散热功能。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种摄像机芯片外壳，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种摄像机芯片外壳，包括壳体，所述壳体的顶端设有安装板，所述壳体内部底端中心处设有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的顶端设有第一夹板，所述第一夹板的内部设有第一温度传感器，所述壳体内部顶端设有倒扣的第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的底部设有第二夹板，所述第二夹板的内部设有第二温度传感器，所述外壳的左端中心处设有进风口，所壳体的右端中心处设有出风口，所述壳体的底部设有两个与摄像机芯片电连接的金属弹片。
[0006]进一步的，所述进风口包括第一滤盖和第二滤盖，所述第一滤盖和第二滤盖螺纹连接，所述第一滤盖和第二滤盖之间设有内腔，所述内腔内设有活性炭，所述第二滤盖远离内腔的一侧固定连接有连接筒，所述连接筒内设有风机，所述进风口处通过连接筒卡接在外壳内，所述第一滤盖、第二滤盖以及出风口处均设有防尘网。
[0007]进一步的，所述壳体内部顶端与底部之间与第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆均卡接。
[0008]进一步的，所述第一夹板与第一电动伸缩杆固定连接，所述第二电动伸缩杆与第二夹板固定连接，
[0009]进一步的，所述第一夹板和第二夹板均为散热材料制成。
[0010]进一步的，所述外壳与安装板之间固定连接，所述安装板上设有若干个安装孔。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果为：本技术在使用时，首先将芯片放置在第一夹板和第二夹板之间，当温度传感器感应到芯片的温度过高时，启动进风口处的风机，通过风机对芯片进行散热，本技术不仅能散热，还能根据芯片的大小随意调整，非常实用。
附图说明
[0012]图1为本技术一种摄像机芯片外壳的示意图；
[0013]图2为本技术一种摄像机芯片外壳的安装孔示意图；
[0014]图3为本技术一种摄像机芯片外壳的进风口示意图。
[0015]附图标记说明如下：
[0016]图中：1、壳体；2、进风口；3、出风口；4、第一电动伸缩杆； 5、金属弹片；6、第一夹板；7、第一温度传感器；8、第二夹板；9、第二温度传感器；10、第二电动伸缩杆；11、安装板；12、安装孔； 13、第一滤盖；14、第二滤盖；15、连接筒；16、风机；17、内腔； 18、防尘网。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0019]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0020]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0021]请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：
[0022]一种摄像机芯片外壳，包括壳体1，所述壳体1的顶端设有安装板11，所述壳体1内部底端中心处设有第一电动伸缩杆4，所述第一电动伸缩杆4的顶端设有第一夹板6，所述第一夹板6的内部设有第一温度传感器7，所述壳体1内部顶端设有倒扣的第二电动伸缩杆10，所述第二电动伸缩杆10的底部设有第二夹板8，所述第二夹板8的内部设有第二温度传感器9，所述外壳的左端中心处设有进风口2，所壳体1的右端中心处设有出风口3，所述壳体1的底部设有两个与摄像机芯片电连接的金属弹片5。
[0023]进一步的，所述进风口2包括第一滤盖13和第二滤盖14，所述第一滤盖13和第二滤盖14螺纹连接，所述第一滤盖13和第二滤盖 14之间设有内腔17，所述内腔17内设有活性炭，所述第二滤盖14 远离内腔17的一侧固定连接有连接筒15，所述连接筒15内设有风机16，所述进风口2处通过连接筒15卡接在外壳内，所述第一滤盖 13、第二滤盖14以及出风口3处均设有防尘网18。
[0024]进一步的，所述壳体1内部顶端与底部之间与第一电动伸缩杆4 和第二电动伸缩
杆10均卡接。
[0025]进一步的，所述第一夹板6与第一电动伸缩杆4固定连接，所述第二电动伸缩杆10与第二夹板8固定连接，
[0026]进一步的，所述第一夹板6和第二夹板8均为散热材料制成。
[0027]进一步的，所述外壳与安装板11之间固定连接，所述安装板11 上设有若干个安装孔12。
[0028]操作流程：本技术在使用时，首先将芯片放置在第一夹板和第二夹板之间，当温度传感器感应到芯片的温度过高时，启动进风口处的风机，通过风机对芯片进行散热，本技术不仅能散热，还能根据芯片的大小随意调整，非常实用。
[0029]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像机芯片外壳，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的顶端设有安装板(11)，所述壳体(1)内部底端中心处设有第一电动伸缩杆(4)，所述第一电动伸缩杆(4)的顶端设有第一夹板(6)，所述第一夹板(6)的内部设有第一温度传感器(7)，所述壳体(1)内部顶端设有倒扣的第二电动伸缩杆(10)，所述第二电动伸缩杆(10)的底部设有第二夹板(8)，所述第二夹板(8)的内部设有第二温度传感器(9)，所述外壳的左端中心处设有进风口(2)，所壳体(1)的右端中心处设有出风口(3)，所述壳体(1)的底部设有两个与摄像机芯片电连接的金属弹片(5)。2.根据权利要求1所述的一种摄像机芯片外壳，其特征在于：所述进风口(2)包括第一滤盖(13)和第二滤盖(14)，所述第一滤盖(13)和第二滤盖(14)螺纹连接，所述第一滤盖(13)和第二滤盖(14)之间设有内腔(17)，所述内腔(17)内设有活性炭...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨磊，余晔，
申请(专利权)人：杭州齐展科技有限公司，
类型：新型
国别省市：