设备密封用粘接片和制造设备密封体的方法技术

本发明专利技术是设备密封用粘接片和使用该设备密封用粘接片来制造设备密封体的方法，所述设备密封用粘接片是具有第一剥离膜和第二剥离膜、以及被前述第一剥离膜和第二剥离膜夹持的粘接剂层的设备密封用粘接片，其满足粘接剂层所含的成分的相关必要条件、粘接剂层的储能弹性模量的相关必要条件、剥离膜的剥离力的相关必要条件中的全部。使用本发明专利技术的设备密封用粘接片时，能够不使粘接剂层发生断裂地将剥离膜剥离。剥离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】设备密封用粘接片和制造设备密封体的方法


[0001]本专利技术涉及具有两片剥离膜和被这些剥离膜夹持的粘接剂层的设备密封用粘接片、以及使用该设备密封用粘接片来制造设备密封体的方法。

技术介绍

[0002]近年来，有机EL元件作为能够通过低电压直流驱动进行高亮度发光的发光元件而备受关注。
[0003]但是，有机EL元件存在发光亮度、发光效率、发光均匀性等发光特性容易随着时间的经过而降低的问题。
[0004]作为该发光特性降低的问题的原因，可以认为氧、水分等浸入至有机EL元件的内部而使电极、有机层劣化。因此，提出了使用水分隔绝性优异的粘合剂层、粘接剂层来形成密封材料，从而解决该问题。
[0005]例如，专利文献1中记载了含有特定的环氧树脂、特定的脂环式环氧化合物、热阳离子聚合引发剂、光阳离子聚合引发剂和特定的敏化剂的片状密封材料。
[0006]使用专利文献1所述的片状密封材料而形成的密封材料的透氧性、水分透过性低，具有良好的密封性能。
[0007]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2018-95679号公本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.设备密封用粘接片，其是具有第一剥离膜和第二剥离膜、以及被所述第一剥离膜和第二剥离膜夹持的粘接剂层的设备密封用粘接片，其满足以下必要条件(I)~必要条件(III)中的全部，必要条件(I)：所述粘接剂层是含有1种或2种以上的具有环状醚基的化合物的层；必要条件(II)：所述粘接剂层在23℃时的储能弹性模量为5.0
×
105Pa以上且3.0
×
107Pa以下；必要条件(III)：将所述第一剥离膜与所述粘接剂层之间的剥离力的值示作x(mN/50mm)，将所述第二剥离膜与所述粘接剂层之间的剥离力的值示作y(mN/50mm)时，所述设备密封用粘接片满足以下的式(1)：[数学式1]x-y≥20
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(1)。2.根据权利要求1所述的设备密封用粘接片，其中，所述具有环状醚基的化合物中的至少1种是在25℃为液体的化合物。3.根据权利要求2所述的设备密封用粘接片，其中，在25℃为液体的具有环状醚基的化合物的含量相对于所述粘接剂层整体...

【专利技术属性】
技术研发人员：西嶋健太，长谷川树，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：