小头部摄像头结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种小头部摄像头结构及电子设备，所述小头部摄像头结构包括镜座、镜头、图像感测芯片、柔性电路板以及金线；所述镜座包括第一端与第二端，所述第一端上开设有与所述镜头螺纹配合的安装孔，所述第二端开设有连通所述安装孔并用于收容所述图像感测芯片的收容孔；所述第二端背离所述第一端的表面固定连接于所述柔性电路板上；所述图像感测芯片黏结固定于所述柔性电路板上，所述金线的两端分别与所述图像感测芯片、所述柔性电路板焊接连接。本实用新型专利技术提供的小头部摄像头结构及电子设备，生产效率高、成本低廉且尺寸小。成本低廉且尺寸小。成本低廉且尺寸小。

【技术实现步骤摘要】
小头部摄像头结构及电子设备


[0001]本技术涉及通讯设备
，尤其涉及一种小头部摄像头结构及电子设备。

技术介绍

[0002]随着技术的发展及工艺的不断进步，电子设备譬如手机、平板电脑不断向轻薄化、全面屏方向发展，使得电子设备内的元器件逐渐向集成化、模组化、小型化的方向突破。
[0003]以手机为例，追求更高的屏占比成为越来越多智能手机厂商的共识，而制造更高的屏占比智能手机瓶颈主要是前摄像头镜头头部外形尺寸。为配合水滴屏常规前摄像头设计采用一体式镜头，一体式镜头组装成模组必须用到 AA(ActiveAlignment)制程，也即主动对准技术，此制程设备昂贵，生产效率低，模组抗压能力弱，导致摄像头模组成本上升，市场竞争力下降。
[0004]鉴于此，实有必要提供一种新的小头部摄像头结构及电子设备以克服上述缺陷。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种生产效率高、成本低廉的小头部摄像头结构及电子设备。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供一种小头部摄像头结构，包括镜座、镜头、图像感测芯片、柔性电路板以及金线；所述镜座包括第一端与第二端，所述第一端上开设有与所述镜头螺纹配合的安装孔，所述第二端开设有连通所述安装孔并用于收容所述图像感测芯片的收容孔；所述第二端背离所述第一端的表面固定连接于所述柔性电路板上；所述图像感测芯片黏结固定于所述柔性电路板上，所述金线的两端分别与所述图像感测芯片、所述柔性电路板焊接连接。
[0007]在一个优先实施方式中，所述图像感测芯片通过热固型粘结胶水黏结固定于所述柔性电路板上，所述热固型粘结胶水位于所述柔性电路板对应所述图像感测芯片的表面，且所述热固型粘结胶水不超出所述图像感测芯片的范围。
[0008]在一个优先实施方式中，所述镜头包括头部及连接部；所述头部与所述连接部的截面均呈圆形，且所述头部与所述连接部同轴设置，所述头部的直径小于所述连接部的直径。
[0009]在一个优先实施方式中，所述安装孔呈圆形且所述安装孔的直径对应于所述连接部的直径；所述安装孔的表面开设有内螺纹，所述连接部的外表面开设有对应于所述内螺纹的外螺纹，所述镜头通过与所述镜座螺纹配合实现调焦。
[0010]在一个优先实施方式中，所述连接部靠近所述头部的一端开设有多个卡口。
[0011]在一个优先实施方式中，所述图像感测芯片呈长方形，所述收容孔呈长方形且长宽对应于所述图像感测芯片的长宽；所述图像感测芯片卡持收容于所述收容孔中。
[0012]在一个优先实施方式中，所述小头部摄像头结构：还包括位于所述图像感测芯片
与所述第一端之间的蓝玻璃，所述蓝玻璃的形状与所述收容孔的形状相对应，且所述蓝玻璃卡持收容于所述收容孔中。
[0013]在一个优先实施方式中，所述柔性电路板表面凸起形成多个定位块，所述第二端远离所述第一端的表面开设有对应于所述多个定位块的多个定位孔，所述多个定位块分别卡持收容于对应的定位孔中。
[0014]在一个优先实施方式中，所述小头部摄像头结构还包括BTB连接器，所述 BTB连接器设置于所述柔性电路板远离所述镜座的一端。
[0015]本技术还提供一种电子设备，包括上述段落所述的小头部摄像头结构。
[0016]本技术提供的小头部摄像头结构，通过镜头与镜座螺纹连接，使得所述小头部摄像头结构生产效率高、成本低廉；另外所述头部的直径小于所述连接部的直径，使得所述头部占用屏幕或者其他位置的空间越小；图像感测芯片与柔性电路板通过金线连接，既确保图像感测芯片与柔性电路板电连接的高效、可靠，又节约空间。本技术提供的小头部摄像头结构，生产效率高、成本低廉且尺寸小。
【附图说明】
[0017]图1为本技术提供的小头部摄像头结构。
[0018]图2为图1所示的小头部摄像头结构中镜座的仰视图。
【具体实施方式】
[0019]为了使本技术的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本技术进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本技术，并不是为了限定本技术。
[0020]请一并参照图1与图2，本技术提供一种小头部摄像头结构100，包括镜座10、镜头20、图像感测芯片30、柔性电路板40以及金线50。
[0021]其中，镜座10包括第一端11与第二端12。第一端11上开设有与镜头20 螺纹配合的安装孔111，镜头20与安装孔111螺纹连接实现镜头10的调焦。图像感测芯片30黏结固定于柔性电路板40上，金线50的两端分别与图像感测芯片30、柔性电路板40焊接连接，实现对图像感测芯片30的COB(Chips on Board，板上芯片)封装。小头部摄像头结构100采用COB封装技术，使得小头部摄像头结构100生产效率高、成本低廉。本实施例中，所述金线为1mil高纯度金线，用于图像感测芯片30、柔性电路板40的连接导电，既确保图像感测芯片30与柔性电路板40电连接的高效、可靠，又节约空间。
[0022]第二端12开设有连通安装孔111并用于收容图像感测芯片的收容孔121，第二端12远离所述第一端11的表面固定连接于柔性电路板40上且图像感测芯片30收容于收容孔121中。
[0023]进一步的，图像感测芯片30通过热固型粘结胶水黏结固定于柔性电路板40 上。其中，热固型粘结胶水位于柔性电路板40对应图像感测芯片30的表面，且热固型粘结胶水不超出图像感测芯片30的范围，进而避免热固型粘结胶水粘附于柔性电路板40上，影响柔性电路板40的散热。
[0024]本实施例中，镜头20包括头部21及连接部22。头部21与连接部22截面均呈圆形且
头部21与连接部22同轴设置，头部21的直径小于连接部22的直径，进而使得头部21占用屏幕或者其他位置的空间越小。例如，若小头部摄像头结构100应用于电子设备如手机的前置摄像头，有利于提高手机屏幕的屏占比。
[0025]进一步的，安装孔111呈圆形且安装孔111的直径对应于连接部22的直径。安装孔111的表面开设有内螺纹，连接部22的外表面开设有对应于安装孔111 内螺纹的外螺纹，镜头20通过与镜座10螺纹配合实现调焦。
[0026]连接部22靠近头部21的一端开设有多个卡口221，卡口221用于与拆装工具譬如把手配合，用于实现镜头20与镜座10快速安装与拆卸，一方面避免拆装工具直接作用于镜头10上无法受力的可能，另一方面保护了镜头10。
[0027]图像感测芯片30呈长方形，收容孔121呈长方形且长宽对应于图像感测芯片30的长宽。收容孔121收容卡持图像感测芯片30，一方面保护图像感测芯片 30，另一方面尽可能的缩小收容孔121、第二端12的尺寸，进而使得小头部摄像头结构100的尺寸减小。
[0028]小头部摄像头结构100还包括位于图像感测芯片30与第一端11之间的蓝玻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小头部摄像头结构，其特征在于：包括镜座、镜头、图像感测芯片、柔性电路板以及金线；所述镜座包括第一端与第二端，所述第一端上开设有与所述镜头螺纹配合的安装孔，所述第二端开设有连通所述安装孔并用于收容所述图像感测芯片的收容孔；所述第二端背离所述第一端的表面固定连接于所述柔性电路板上；所述图像感测芯片黏结固定于所述柔性电路板上，所述金线的两端分别与所述图像感测芯片、所述柔性电路板焊接连接。2.如权利要求1所述的小头部摄像头结构，其特征在于：所述图像感测芯片通过热固型粘结胶水黏结固定于所述柔性电路板上，所述热固型粘结胶水位于所述柔性电路板对应所述图像感测芯片的表面，且所述热固型粘结胶水不超出所述图像感测芯片的范围。3.如权利要求1所述的小头部摄像头结构，其特征在于：所述镜头包括头部及连接部；所述头部与所述连接部的截面均呈圆形，且所述头部与所述连接部同轴设置，所述头部的直径小于所述连接部的直径。4.如权利要求3所述的小头部摄像头结构，其特征在于：所述安装孔呈圆形且所述安装孔的直径对应于所述连接部的直径；所述安装孔的表面开设有内螺纹...

【专利技术属性】
技术研发人员：瞿龙平，
申请(专利权)人：上海闻泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：