一种芯片组装结构及硒鼓制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片组装结构，包括：侧盖；安装板，垂直连接侧盖，安装板上设有卡槽；支架，包括相互垂直的底板和侧板，底板上设有芯片槽，芯片槽适于安装芯片，侧板设有与卡槽相匹配的卡扣。本实用新型专利技术还公开了一种硒鼓，本实用新型专利技术的芯片组装结构通过硒鼓的侧盖部分拆解为可连接的支架以及侧盖，利用支架安装芯片，在拆取芯片时仅需将支架取下，避免因拆装芯片而造成芯片损坏，实现芯片的循环利用，提高了资源利用率，避免产生不必要的电子垃圾。垃圾。垃圾。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片组装结构及硒鼓


[0001]本技术涉及打印机设备领域，特别涉及一种芯片组装结构及硒鼓。

技术介绍

[0002]硒鼓是激光打印机常见的消耗材料，通常包括注塑件、易耗件、芯片等主要部件，芯片在其中承担着识别以及计数的功能，在硒鼓使用完毕，芯片识别功能依旧存在，可以将依旧存在识别功能的芯片更换到另一硒鼓上继续使用，但芯片作为精密的电子元件，在反复拆取过程中极易造成针脚断裂数据丢失损坏，造成使用失效，芯片失效产生大量的难以降解的电子垃圾，引起电子垃圾污染环境以及浪费资源。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术第一方面提供一种芯片组装结构，第二方面提供一种硒鼓，可减少资源浪费。
[0004]根据本技术第一方面实施例的一种芯片组装结构，包括：侧盖；安装板，垂直连接侧盖，安装板上设有卡槽；支架，包括相互垂直的底板和侧板，底板上设有芯片槽，芯片槽适于安装芯片，侧板设有与卡槽相匹配的卡扣。
[0005]根据本技术实施例的一种芯片组装结构，至少具有如下有益效果：通过硒鼓的侧盖部分拆解为可连接的支架以及侧盖，利用支架安装芯片，在拆取芯片时仅需将支架取下，避免因拆装芯片而造成芯片损坏，实现芯片的循环利用，提高了资源利用率，避免产生不必要的电子垃圾。
[0006]根据本技术的一些实施例，侧盖上设有导向块，底板底部设有与导向块相匹配的滑槽，支架适于沿导向块滑动并抵接安装板。
[0007]根据本技术的一些实施例，导向块上端朝两侧延伸设有限位部，滑槽的槽口向内弯折设有与限位部相配合的弯折部。
[0008]根据本技术的一些实施例，卡槽与卡扣均对应设置至少两组。
[0009]根据本技术的一些实施例，还包括若干第一加强筋，每个第一加强筋均连接侧盖与安装板。
[0010]根据本技术的一些实施例，支架上设有若干第二加强筋，每个第二加强筋均连接底板和侧板。
[0011]根据本技术的一些实施例，卡扣表面设有凹凸相见的竖条纹。
[0012]根据本技术的一些实施例，底板与侧板一体成型设置。
[0013]根据本技术的一些实施例，支架采用聚四氟乙烯塑胶材料制成。
[0014]根据本技术第二方面实施例的一种硒鼓，包括盒体以及上述任一项芯片组装结构，侧盖设置于盒体侧面。
[0015]根据本技术实施例的一种硒鼓，至少具有如下有益效果：通过在硒鼓上设置该芯片组装结构，在一个硒鼓使用完毕后，可通过拆取硒鼓上的支架转移到另一个硒鼓上，
从而实现芯片的重复利用，具有拆装便利、能有效保护芯片结构的优点。
[0016]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0017]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1为本实施例芯片组装结构的整体结构示意图；
[0019]图2为本实施例芯片组装结构的分解示意图；
[0020]附图标号：侧盖100；导向块110；限位部111；第一加强筋120；安装板200；卡槽210；支架300；底板310；芯片槽311；滑槽312；弯折部313；侧板320；卡扣321；第二加强筋330。
具体实施方式
[0021]下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“横向”、“纵向”、“竖向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]根据本技术第一方面实施例的一种芯片组装结构，参考图1、图2，包括：侧盖100，卡装在硒鼓的侧部；安装板200，垂直连接侧盖100，安装板200与侧盖100一体成型设置，安装板200上设有卡槽210；支架300，包括相互垂直的底板310和侧板320，底板310上设有芯片槽311，芯片槽311适于安装芯片，侧板320设有与卡槽210相匹配的卡扣321，本实施例中，卡扣321为倒钩型的弹性扣合结构，通过外力压缩卡扣321，使卡扣321置入卡槽210中，再通过撤除外力松开卡扣321，使卡扣321恢复原状并钩住卡槽210的外壁从而实现固定配合，支架300适于通过卡扣321与卡槽210的配合固定在安装板200上。
[0025]根据本技术实施例的一种芯片组装结构，至少具有如下有益效果：通过硒鼓的侧盖部分拆解为可连接的支架以及侧盖，利用支架安装芯片，在拆取芯片时仅需将支架取下，避免因拆装芯片而造成芯片损坏，实现芯片的循环利用，提高了资源利用率，避免产生不必要的电子垃圾。
[0026]本技术的一些实施例中，参考图2，侧盖100上设有导向块110，底板310底部设
有与导向块110相匹配的滑槽312，支架300适于沿导向块110滑动并抵接安装板200，本实施例中的导向块110呈直线型，一端垂直且连接安装板200，另一端延伸至侧盖100的边缘处，支架300通过底板310的滑槽312沿导向块110滑动，同时侧板320抵接安装板200，使卡扣321与卡槽210配合安装。通过设置导向块110与滑槽312结构，实现支架300在装配过程中的初步定位，提高容错率与装配效率。
[0027]本技术的一些实施例中，参考图2，导向块110上端朝两侧延伸设有限位部111，滑槽312的槽口向内弯折设有与限位部111相配合的弯折部313。支架300在沿导向块110运动过程中，弯折部313与限位部111的配合可以防止支架300脱离导向块110，限制支架300竖直方向的运动自由度。
[0028]本技术的一些实施例中，参考图1、图2，卡槽210与卡扣321均对应设置至少两组，本实施例中，卡槽210与卡扣321均对应设置有两组，两组卡槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片组装结构，其特征在于，包括：侧盖；安装板，垂直连接所述侧盖，所述安装板上设有卡槽；支架，包括相互垂直的底板和侧板，所述底板上设有芯片槽，所述芯片槽适于安装芯片，所述侧板设有与所述卡槽相匹配的卡扣。2.根据权利要求1所述的一种芯片组装结构，其特征在于，所述侧盖上设有导向块，所述底板底部设有与所述导向块相匹配的滑槽，所述支架适于沿所述导向块滑动并抵接所述安装板。3.根据权利要求2所述的一种芯片组装结构，其特征在于，所述导向块上端朝两侧延伸设有限位部，所述滑槽的槽口向内弯折设有与所述限位部相配合的弯折部。4.根据权利要求1所述的一种芯片组装结构，其特征在于，所述卡槽与所述卡扣均对应设置至少两组。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海滨，
申请(专利权)人：珠海市连盛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：