一种低损耗RG174同轴线制造技术

技术编号:27335528 阅读:92 留言:0更新日期:2021-02-10 12:34
本实用新型专利技术涉及一种低损耗RG174同轴线,它包括内部导体、形成在所述内部导体外周的绝缘层、形成在所述绝缘层外周的铝箔层、形成在所述铝箔层外周的麦拉层、形成在所述麦拉层外周的导电编织层。由铝箔层与麦拉层组成的铝塑复合膜,具有更高的强度和绝缘性,由麦拉层和导电编织层构成的屏蔽层能够屏蔽由内部导体发射出的无线电波,使得低损耗RG174同轴线的电流衰减损耗很低。电流衰减损耗很低。电流衰减损耗很低。

【技术实现步骤摘要】
一种低损耗RG174同轴线


[0001]本技术涉及一种同轴线,特别是涉及一种低损耗RG174同轴线。

技术介绍

[0002]同轴线传输高频电流时,由于同轴线弯曲,内部导体和屏蔽层中心轴线之间的距离出现偏差,导致高频电流传输不稳定且发生衰减损耗。因此应致力于减少内部导体和屏蔽层中心轴线之间的偏差距离以达到稳定电流传输、减少电流衰减损耗的目的。

技术实现思路

[0003]本技术目的是减少由于同轴线弯曲,内部导体和屏蔽层中心轴线之间的距离出现偏差,导致高频电流传输不稳定且发生衰减损耗,而提供的一种低损耗RG174同轴线。
[0004]为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:
[0005]本技术提供了一种低损耗RG174同轴线,它包括内部导体,内部导体符合26AWG;形成在所述内部导体外周的绝缘层,绝缘层采用LD-PE材料且最小厚度420μm;形成在所述绝缘层外周的铝箔层;形成在所述铝箔层外周的麦拉层以及形成在所述麦拉层外周的导电编织层。
[0006]优化地,所述内部导体由铜材料制成。
[0007]优化地,所述绝缘层由低密度聚乙烯材料制成,能够较大限度地降低高频衰减。
[0008]优化地,所述导电编织层由镀锡铜材料制成,镀锡铜材料可以有效地提高内部导体铜的抗氧化性能,而且能较好地保持其导电性。
[0009]优化地,所述导电编织层的规格为16*4/0.10
±
0.008mm ,最小达到80%。
[0010]优化地,所述导电编织层接地。
>[0011]优化地,它还包括形成在所述导电编织层外周的护套,也使得导电编织层能持续发挥良好的屏蔽作用。
[0012]优化地,所述护套由聚氯乙烯材料制成。半哑光聚氯乙烯材料具有不易燃性、高强度、耐气候变化性以及优良的几何稳定性,能够使低损耗RG174同轴线适应不同的工作环境。
[0013]由于上述技术方案运用,本技术与现有技术相比具有下列优点:
[0014]本技术提供了一种低损耗RG174同轴线,由内向外依次设置了内部导体、绝缘层、铝箔层、麦拉层、导电编织层以及护套;较厚的绝缘层的运用,在低损耗RG174同轴线弯曲时,能够使内部导体和导电屏蔽层之间的距离变化更小,从而稳定高频电流传输、降低电流衰减损耗。在低损耗RG174同轴线弯曲时,铝箔麦拉层和导电编织层共同起到屏蔽作用。由于铝箔麦拉层的设置,在低损耗RG174同轴线弯曲时内部导体与外部屏蔽层之间(主要是与铝箔麦拉层之间)的距离变化更小,从而进一步降低高频电流的衰减损耗。
附图说明
[0015]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解,这些附图未必是按比例绘制的。附图中:
[0016]图1是本技术低损耗RG174同轴线优选实施例的结构示意图;
[0017]其中,附图标记说明如下:
[0018]1、内部导线;2、绝缘层;3、铝箔层;4、麦拉层;5、导线编制层;6、护套。
具体实施方式
[0019]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0020]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]此外,下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0022]下面结合具体实施例对本技术作进一步描述。
[0023]图1是本技术低损耗RG174同轴线优选实施例的结构示意图。低损耗RG174同轴线包括内部导线1、绝缘层2、铝箔层3、麦拉层4、导线编织层5以及护套6。
[0024]内部导线1、绝缘层2、铝箔层3、麦拉层4、导线编织层5以及护套6由内向外设置。即绝缘层2形成在内部导体1外周,铝箔层3形成在绝缘层2外周,麦拉层4形成在铝箔层3外周,导线编织层5形成在麦拉层4外周,护套6形成在导电编织层5外周。
[0025]在本实施例中,内部导体1由裸铜材料制成,符合26AWG,可以减小制作成本和降低安装复杂性,在必要电压和频率下可实现导线的最大容量。AWG(American wire gauge)美国线规,是一种区分导线直径的标准.特性阻抗为50
±
3ohm@TDR。当然,也可以由其它具有相似特性的导电材料制成。
[0026]在本实施例中,绝缘层2采用的是LD-PE,LD-PE是低密度聚乙烯,化学稳定性能较好,耐碱、耐一般有机溶剂。绝缘层2的厚度较厚 最小平均厚度 420μm , 外径1.52
±ꢀ
0.10mm,这可以更大限度地降低高频衰减,当然,也可以由其它绝缘材料制成。
[0027]本实施例中,铝箔层3由可以由其它导电材料制成。铝箔层3设置在绝缘层2外周,绝缘层2和铝箔层3之间可以设置胶粘剂或不设置胶粘剂。麦拉即为Mylar,是一种聚酯薄膜。铝箔麦拉层3的覆盖率达到100 % 重叠率最小是25% ,这可以更大限度地降低高频衰减。铝箔麦拉层由麦拉与铝箔材料制成,组成的层叠结构即铝塑复合膜,具有更高的强度和绝缘性。
[0028]导电编织层5由镀锡铜材料制成,包覆镀锡铜材料不仅能较显著地提高铜的抗氧
化性能,而且能较好地保持其导电性。导电编织层5接地,可以控制内部导体1发射出来的无线电波,也使得导电编织层5能持续发挥良好的屏蔽作用。由于麦拉层4的设置,麦拉层4和导电编织层5一起构成的屏蔽层能够屏蔽由内部导体1发射出的无线电波。在低损耗RG174同轴线弯曲时,由于麦拉层4具有一定的强度,使得内部导体1和屏蔽层(麦拉层4和导电编织层5构成的共同体)之间的距离变化更小(主要是内部导体1和麦拉层4之间的距离),从而能够降低电流衰减损耗。
[0029]本实施例中,形成在所述导电编织层5外周的护套6由半哑光聚氯乙烯材料制成,最小平均厚度为300μm,外径为2.80
±ꢀ
0.15mm。经火焰试验,可通过水平火焰测试,具有较强的耐高温性。半哑光聚氯乙烯材料具有不易燃性、高强度、耐气候变化性以及优良的几何稳定性, 能够使低损耗RG174同轴线适应不同的工作环境。
[0030]低损耗RG174同轴线具有重量轻,柔软性好,耐高温,耐潮湿,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低损耗RG174同轴线,其特征在于,它包括:内部导体(1),所述内部导体采用26AWG;绝缘层(2),所述绝缘层(2)形成在所述内部导体(1)外周,所述绝缘层(2)采用LD-PE材料且最小厚度420μm;铝箔层(3),所述铝箔层(3)形成在所述绝缘层(2)外周;麦拉层(4),所述麦拉层(4)形成在所述铝箔层(3)外周;导电编织层(5),所述导电编织层(5)形成在所述麦拉层(4)外周。2.根据权利要求1所述的低损耗RG174同轴线,其特征在于:所述内部导体(1)由铜材料制成。3.根据权利要求1所述的低损耗RG174同轴线,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱小梅
申请(专利权)人:昆山广颖电线有限公司
类型:新型
国别省市:

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