一种低成本、大容差的板对板中间转接体制造技术

本实用新型专利技术涉及一种低成本、大容差的板对板中间转接体，包括中心导体、第一绝缘体、第二绝缘体、外导体和U型套筒，中心导体右端套装于第一绝缘体内部，第一绝缘体左端设有卡头和第一限位台阶，第二绝缘体右端设有多个相隔开的卡条，单个卡条右端设有与卡槽相配合的卡勾，中心导体左端套装于第二绝缘体内部，第一绝缘体、第二绝缘体套装于外导体内部，外导体外周侧套装U型套筒，第一绝缘体通过卡头装入内腔室、卡勾卡入卡槽实现快捷组装第二绝缘体，保证两绝缘体稳固套装中心导体，中间转接体与PCB板上的端口对配时，能在比较大的径向偏差的情况下实现直接盲插，快速插装且有效保护中心导体，满足使用要求。满足使用要求。满足使用要求。

【技术实现步骤摘要】
一种低成本、大容差的板对板中间转接体


[0001]本技术涉及连接器领域，具体涉及一种低成本、大容差的板对板中间转接体。

技术介绍

[0002]在通讯设备连接领域，两块PCB板之间通讯连接的方式是通过在各自板上预留有端口后，再通过中间转接体插入到各自的端口中实现连接，目前板对板中间转接体采用铍铜棒车削后热处理而成，成本较高，不适合大批量使用，而且中间转接体左右两端对配时允许的径向容差小，盲插功能弱不利于快速插装，满足不了实际使用需要。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在缺陷，本技术提供了一种低成本、大容差的板对板中间转接体，具体技术方案如下：
[0004]一种低成本、大容差的板对板中间转接体，包括中心导体、第一绝缘体、第二绝缘体、外导体和U型套筒，中心导体右端套装于第一绝缘体内部，第一绝缘体左端设有卡头和第一限位台阶，卡头、第一限位台阶相隔开形成卡槽，第二绝缘体右端设有多个相隔开的卡条，多个卡条围绕第二绝缘体中心轴圆周排列形成内腔室，内腔室供卡头装入，单个卡条右端设有与卡槽相配合的卡勾，中心导体左端套装于第二绝缘体内部，第一绝缘体、第二绝缘体套装于外导体内部，外导体外周侧套装U型套筒。
[0005]作为本技术的一种优选方案，所述U型套筒内侧设有凸出的定位栓，第一绝缘体设有第二限位台阶，第一限位台阶、第二限位台阶之间形成定位槽，定位栓穿过外导体嵌入定位槽中。
[0006]作为本技术的一种优选方案，所述第二绝缘体左端设有圆柱头，圆柱头中心端口为碗口形，圆柱头右端连接卡条。
>[0007]作为本技术的一种优选方案，所述外导体左右两端设有弹性片。
[0008]作为本技术的一种优选方案，所述第一绝缘体右端设有蘑菇头形端头，蘑菇头形端头中心端口为碗口形。
[0009]本技术的有益效果：第一绝缘体通过卡头装入内腔室、卡勾卡入卡槽实现快捷组装第二绝缘体，保证两绝缘体稳固套装中心导体，中间转接体与PCB板上的端口对配时，能在比较大的径向偏差的情况下实现直接盲插，快速插装且有效保护中心导体，满足使用要求。
附图说明
[0010]图1是本技术的立体图；
[0011]图2是本技术的分解图；
[0012]图3是本技术的俯视图；
[0013]图4是图3中A-A方向的剖视图；
[0014]图5是本技术的第二绝缘体的立体图；
[0015]图6是本技术的第一绝缘体的立体图。
具体实施方式
[0016]下面结合附图，对本技术的具体实施方式做进一步说明：
[0017]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0018]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以视具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0019]如图1～6所示，一种低成本、大容差的板对板中间转接体，包括中心导体1、第一绝缘体2、第二绝缘体3、外导体4和U型套筒5，中心导体1右端套装于第一绝缘体2内部，第一绝缘体2左端设有卡头21和第一限位台阶22，卡头21、第一限位台阶22相隔开形成卡槽23，第二绝缘体3右端设有多个相隔开的卡条31，多个卡条31围绕第二绝缘体中心轴圆周排列形成内腔室32，内腔室32供卡头21装入，单个卡条31右端设有与卡槽23相配合的卡勾33，中心导体1左端套装于第二绝缘体3内部，第一绝缘体2、第二绝缘体3套装于外导体4内部，外导体4外周侧套装U型套筒5。
[0020]具体的，U型套筒5内侧设有凸出的定位栓51，第一绝缘体2设有第二限位台阶24，第一限位台阶22、第二限位台阶24之间形成定位槽25，定位栓51穿过外导体嵌入定位槽25中，因为第一绝缘体2、第二绝缘体3组装一体，定位栓51固定了第一绝缘体2同时也固定了第二绝缘体3。
[0021]组装中间转接体时，先将中心导体1装入第一绝缘体2内，然后把卡头21装入内腔室32、卡勾33卡入卡槽23实现第二绝缘体3组装到第一绝缘体2，这样中心导体1、第一绝缘体2、第二绝缘体3就成为一个半成品，将半成品装入外导体4使用U型套筒5固定，组装快速，有效保护中心导体1。
[0022]具体的，第二绝缘体3左端设有圆柱头34，圆柱头中心端口为碗口形，圆柱头34右端连接卡条，而第一绝缘体2右端设有蘑菇头形端头26，蘑菇头形端头26中心端口为碗口形，碗口形有利于快速插装PCB端口,而外导体4左右两端设有弹性片41。
[0023]以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明，对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低成本、大容差的板对板中间转接体，其特征在于：包括中心导体、第一绝缘体、第二绝缘体、外导体和U型套筒，中心导体右端套装于第一绝缘体内部，第一绝缘体左端设有卡头和第一限位台阶，卡头、第一限位台阶相隔开形成卡槽，第二绝缘体右端设有多个相隔开的卡条，多个卡条围绕第二绝缘体中心轴圆周排列形成内腔室，内腔室供卡头装入，单个卡条右端设有与卡槽相配合的卡勾，中心导体左端套装于第二绝缘体内部，第一绝缘体、第二绝缘体套装于外导体内部，外导体外周侧套装U型套筒。2.根据权利要求1所述的一种低成本、大容差的板对板中间转接体，其特征在于：所述U...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱利伟，
申请(专利权)人：安费诺凯杰科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：