一种低剖面小型化双频WIFI天线制造技术

本实用新型专利技术公开一种低剖面小型化双频WIFI天线，包括：基板，分别设置在所述基板同一个面上的第一馈点、第二馈点、第一粗振子、第二粗振子、第一L形振子、第二L形振子、第一片状枝节、第二片状枝节；所述第一L形振子与第二L形振子围成门框形，所述第一馈点、第二馈点、第一粗振子、第二粗振子均在所述门框形内。本实用新型专利技术通过将低频的第一L形振子、第二L形振子包裹高频的第一粗振子、第二粗振子的方式，在不降低性能的情况下缩小了天线的尺寸，实现了天线的小型化。第一粗振子和第二粗振子降低了天线长宽比，降低了天线的Q值，有效提高了天线的高频带宽。高频带宽。高频带宽。

【技术实现步骤摘要】
一种低剖面小型化双频WIFI天线


[0001]本技术涉及WIFI天线
，尤其涉及一种低剖面小型化双频 WIFI天线。

技术介绍

[0002]随着万物互联时代的来临，各种设备的智能化对WIFI天线的尺寸和性能提出了更高的要求；天线的尺寸与性能成正比关系，现有的天线往往很难兼顾尺寸与性能。需要一种能兼顾低剖面小型化且具备高性能的双频 WIFI天线。
[0003]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是：提供一种低剖面小型化双频WIFI天线，在满足天线性能的同时，将WIFI天线小型化，方便在多种产品中应用。
[0005]本技术的技术方案如下：提供一种低剖面小型化双频WIFI天线，包括：基板，分别设置在所述基板同一个面上的第一馈点、第二馈点、第一粗振子、第二粗振子、第一L形振子、第二L形振子、第一片状枝节、第二片状枝节；所述第一馈点设置在所述第一片状枝节上，所述第一粗振子、第一L形振子分别与第一片状枝节连接；所述第二馈点与所述第二粗振子连接，所述第二粗振子通过所述第二片状枝节与所述第二L形振子连接；所述第二馈点设置在所述第一馈点的一侧，所述第一L形振子与第二L 形振子围成门框形，所述第一馈点、第二馈点、第一粗振子、第二粗振子均在所述门框形内。
[0006]进一步地，所低剖面小型化双频WIFI天线通过同轴线的形式连接，所述第一馈点与同轴线的内导体连接，第二馈点与同轴线的外导体连接。第一L形振子、第二L形振子覆盖2400MHz-2500MHz，所述第一粗振子、第二粗振子覆盖5000MHz-58000MHz，有效提高了天线的带宽。通过将低频的第一L形振子、第二L形振子包裹高频的第一粗振子、第二粗振子的方式，在不降低性能的情况下缩小了天线的尺寸，实现了天线的小型化。第一粗振子和第二粗振子降低了天线长宽比，降低了天线的Q值，有效提高了天线的高频带宽。射频信号从第一馈点、第二馈点馈入，直接进入第一粗振子、第二粗振子、第一L形振子、第二L形振子，信号在各振子上激发出射频电流，射频电流将被转化为电磁场发射出，所述电磁场分布在H 面(垂直于天线的面)上。
[0007]进一步地，所述第一馈点设置在所述第二馈点的上侧，所述第一馈点设置在第一片状枝节上，所述第二馈点设置在第二粗振子上。
[0008]进一步地，所述基板的一角设置有防呆缺口。
[0009]进一步地，所述第一L形振子包括：第一横向振子、与所述第一横向振子连接的第一竖向振子，所述第一横向振子与第一粗振子的垂直距为 1.5mm，所述第一竖向振子与第一粗振子的垂直距离为4mm；所述第二L 形振子包括：第二横向振子、与所述第二横向振子连接的第二竖向振子，所述第二横向振子与第二粗振子的垂直距为1.5mm，所述第二竖向振子与第二粗振子的垂直距离为4.5mm；所述第一横向振子与所述第二横向振子的垂直距离
为0.8mm，所述第一馈点与所述第二馈点的垂直距离为0.8mm，所述第一粗振子与第二粗振子的垂直距离为0.8mm。
[0010]进一步地，所述第一横向振子的长度为17mm、宽度为1.6mm，所述第一竖向振子的长度为6.9mm、宽度为1.5mm；所述第二横向振子的长度为 14.8mm、宽度为1.6mm，所述第二竖向振子的长度为6.9mm、宽度为1.5mm。
[0011]进一步地，所述第一粗振子的长度为9.7mm、宽度为4.2mm，所述第二粗振子的长度为10.6mm、宽度为4.2mm，所述第二粗振子的左上角设置有缺口，所述缺口的长度为1.8mm、宽度为0.8mm。
[0012]进一步地，所述基板采用FR4板材，所述基板的尺寸为： 33mm*13.5mm*1.2mm。
[0013]进一步地，所述第一馈点、第二馈点表面镀金，确保导通性能和焊接质量，从而减少回路损耗。
[0014]采用上述方案，本技术提供一种低剖面小型化双频WIFI天线，通过将低频的第一L形振子、第二L形振子包裹高频的第一粗振子、第二粗振子的方式，在不降低性能的情况下缩小了天线的尺寸，实现了天线的小型化。第一粗振子和第二粗振子降低了天线长宽比，降低了天线的Q值，有效提高了天线的高频带宽。
附图说明
[0015]图1为本技术的正面示意图；
[0016]图2为本技术的背面示意图；
[0017]图3为本技术测试时的驻波图。
具体实施方式
[0018]以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。
[0019]请参阅图1-图3，本技术提供一种低剖面小型化双频WIFI天线，包括：基板10，分别设置在所述基板10同一个面上的第一馈点21、第二馈点22、第一粗振子31、第二粗振子32、第一L形振子、第二L形振子、第一片状枝节61、第二片状枝节62；所述第一馈点21设置在所述第一片状枝节61上，所述第一粗振子31、第一L形振子分别与第一片状枝节61 连接；所述第二馈点22与所述第二粗振子32连接，所述第二粗振子32通过所述第二片状枝节62与所述第二L形振子连接；所述第二馈点22设置在所述第一馈点21的一侧，所述第一L形振子与第二L形振子围成门框形，所述第一馈点21、第二馈点22、第一粗振子31、第二粗振子32均在所述门框形内。
[0020]所低剖面小型化双频WIFI天线通过同轴线的形式连接，所述第一馈点21与同轴线的内导体连接，第二馈点22与同轴线的外导体连接。第一L 形振子、第二L形振子覆盖2400MHz-2500MHz，所述第一粗振子31、第二粗振子32覆盖5000MHz-58000MHz，有效提高了天线的带宽。通过将低频的第一L形振子、第二L形振子包裹高频的第一粗振子31、第二粗振子 32的方式，在不降低性能的情况下缩小了天线的尺寸，实现了天线的小型化。第一粗振子31和第二粗振子32降低了天线长宽比，降低了天线的Q 值，有效提高了天线的高频带宽。射频信号从第一馈点21、第二馈点22馈入，直接进入第一粗振子31、第二粗振子32、第一L形振子、第二L形振子，信号在各振子上激发出射频电流，射频电流将被转化为电磁场发射出，
所述电磁场分布在H面(垂直于天线的面)上。
[0021]所述第一馈点21设置在所述第二馈点22的上侧，所述第一馈点21设置在第一片状枝节61上，所述第二馈点22设置在第二粗振子32上。
[0022]所述基板10的一角设置有防呆缺口11。
[0023]所述第一L形振子包括：第一横向振子41、与所述第一横向振子41 连接的第一竖向振子42，所述第一横向振子41与第一粗振子31的垂直距为1.5mm，所述第一竖向振子42与第一粗振子31的垂直距离为4mm；所述第二L形振子包括：第二横向振子51、与所述第二横向振子51连接的第二竖向振子52，所述第二横向振子51与第二粗振子32的垂直距为1.5mm，所述第二竖向振子52与第二粗振子32的垂直距离为4.5mm；所述第一横向振子41与所述第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低剖面小型化双频WIFI天线，其特征在于，包括：基板，分别设置在所述基板同一个面上的第一馈点、第二馈点、第一粗振子、第二粗振子、第一L形振子、第二L形振子、第一片状枝节、第二片状枝节；所述第一馈点设置在所述第一片状枝节上，所述第一粗振子、第一L形振子分别与第一片状枝节连接；所述第二馈点与所述第二粗振子连接，所述第二粗振子通过所述第二片状枝节与所述第二L形振子连接；所述第二馈点设置在所述第一馈点的一侧，所述第一L形振子与第二L形振子围成门框形，所述第一馈点、第二馈点、第一粗振子、第二粗振子均在所述门框形内。2.根据权利要求1所述的一种低剖面小型化双频WIFI天线，其特征在于，所述第一馈点设置在所述第二馈点的上侧，所述第一馈点设置在第一片状枝节上，所述第二馈点设置在第二粗振子上。3.根据权利要求1所述的一种低剖面小型化双频WIFI天线，其特征在于，所述基板的一角设置有防呆缺口。4.根据权利要求1所述的一种低剖面小型化双频WIFI天线，其特征在于，所述第一L形振子包括：第一横向振子、与所述第一横向振子连接的第一竖向振子，所述第一横向振子与第一粗振子的垂直距为1.5mm，所述第一竖向振子与第一粗振子的垂直距离为4mm；所述第二L形振子包括：第二横向振子、与所述第二横向振...

【专利技术属性】
技术研发人员：安博莹，刘永坚，
申请(专利权)人：安特微智能通讯深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：