一种交流直流通用LED封装结构制造技术

技术编号:27330092 阅读:15 留言:0更新日期:2021-02-10 12:18
本实用新型专利技术公开了一种交流直流通用LED封装结构,包括PCB板和荧光膜,所述荧光膜覆盖在PCB板的发光面上,所述PCB板设有正极和负极,所述PCB板上设有若干晶片,所述若干的晶片分别设置于正极和负极之间,所述PCB板上的正极和负极之间设有第一电路和第二电路,所述第一电路的晶片正极方向在PCB板的负极方向,所述第二电路的晶片正极方向在PCB板的正极方向,所述第一电路上的晶片正极方向相同,所述第二电路上的晶片正极方向相同。本实用新型专利技术提供的一种交流直流通用LED封装结构,提升LED灯珠的适用性。适用性。适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种交流直流通用LED封装结构


[0001]本技术涉及LED
,具体地说,涉及一种LED封装结构。

技术介绍

[0002]LED灯珠就是发光二极管,LED灯珠是单向导电的发光体,如果反向电流过大,就会将LED灯珠的晶片击穿,即晶片的PN结被击穿而失效。
[0003]现有的LED灯珠只能通过直流为LED灯珠通电,或者输入交流电后通过电路将交流电转换成直流后再输入到LED灯珠,使LED灯珠通直流电流而发光,但是需要在LED灯珠之前设置电路板,使交流电转换成直流电,而且加装了电路板后,就只能使用交流电,而不能使用直流电。
[0004]由于LED灯珠的特性,现有的LED灯珠供电方式单一,只能通过直流或交流进行供电,但户外一般只有直流蓄电装置,而室内通常交流供电插电居多,现有的LED灯珠已经无法满足人们多种环境下的使用需求。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种交流直流通用LED封装结构,提升LED灯珠的适用性。
[0006]本技术公开的一种交流直流通用LED封装结构所采用的技术方案是:
[0007]一种交流直流通用LED封装结构,包括PCB板和荧光膜,所述荧光膜覆盖在PCB板的发光面上,所述PCB板设有正极和负极,所述PCB板上设有若干晶片,所述若干的晶片分别设置于正极和负极之间,所述PCB板上的正极和负极之间设有第一电路和第二电路,所述第一电路的晶片正极方向在PCB板的负极方向,所述第二电路的晶片正极方向在PCB板的正极方向,所述第一电路上的晶片正极方向相同,所述第二电路上的晶片正极方向相同。
[0008]作为优选方案,所述第一电路和第二电路上具有相同的晶片数量。
[0009]作为优选方案,所述第一电路和第二电路具有相通的第三电路,所述第三电路设有设有若干的晶片,所述第三电路的晶片的正极朝向相同。
[0010]作为优选方案,所述第三电路具有若干并联电路结构。
[0011]本技术公开的一种交流直流通用LED封装结构的有益效果是:本结构具有正极朝向相反的第一电路和第二电路,即无论直流供电或交流供电,都有第一电路或第二电路的晶片导通,使LED灯珠可以一直亮,LED灯珠可以用交流或直流进行供电,实现LED灯珠可直接设置在任意供电装置中,可避免由于将 LED灯珠插入不合适的供电装置而被击穿,提升的LED灯珠的适用性,并可提升 LED灯珠的使用寿命。
附图说明
[0012]图1是本技术一种交流直流通用LED封装结构的结构示意图。
[0013]图2是本技术一种交流直流通用LED封装结构的第一实施例示意图。
[0014]图3是本技术一种交流直流通用LED封装结构的第二实施例示意图。
[0015]图4是本技术一种交流直流通用LED封装结构的第三实施例示意图。
[0016]图5是本技术一种交流直流通用LED封装结构的第四实施例示意图。
[0017]图6是本技术一种交流直流通用LED封装结构的第五实施例示意图。
[0018]图7是本技术一种交流直流通用LED封装结构的第六实施例示意图。
[0019]图8是本技术一种交流直流通用LED封装结构的第七实施例示意图。
[0020]图9是本技术一种交流直流通用LED封装结构的第八实施例示意图。
[0021]图10是本技术一种交流直流通用LED封装结构的第九实施例示意图。
[0022]图11是本技术一种交流直流通用LED封装结构的第十实施例示意图。
具体实施方式
[0023]下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明:
[0024]请参考图1-图11,一种交流直流通用LED封装结构,包括PCB板50和荧光膜51,荧光膜51紧贴覆盖在PCB板50的发光面上,PCB板50设有正极和负极,PCB板50上设有若干晶片40,若干的晶片40分别设置于正极和负极之间,PCB板50上的正极和负极之间设有第一电路10和第二电路20,第一电路10的晶片40正极方向在PCB板50的负极方向,第二电路20的晶片40正极方向在PCB板50的正极方向,第一电路10上的晶片40正极方向相同,第二电路20上的晶片40正极方向相同。第一电路10和第二电路20上具有相同的晶片40数量。
[0025]通过将多个LED灯珠串联起来,使多个晶片40的反向电阻足够大,从而避免正极和负极之间与电流反向的晶片40被击穿,而电流通过与电流正向的晶片40流动,从而激发与电流正向的晶片40被点亮。由于第一电路10和第二电路20上的晶片40的正极方向相反,从而使第一电路10和第二电路20始终有一个与电流的流向相通,从而使LED灯珠常亮。很多蓄电装置是直流供电,而家庭常用电为交流供电,从而LED灯珠可以很好的适应各个供电方式,同时,由于交流电供电过程中,LED灯珠里面的晶片40交替而亮,可以有效提升整体的寿命。
[0026]第一电路10和第二电路20具有相通的第三电路30,第三电路30设有设有若干的晶片40,第三电路30的晶片40的正极朝向相同。第三电路30具有若干并联电路结构。第三电路30常亮,并且通过第三电路30的并联电路,并联电路具有电流的分流作用,使电流减小,使通过晶片40的电流减小,从而避免通过晶片40的电流过大,从而提升晶片40的使用寿命。
[0027]请参考图2,通过四个晶片40组成第一电路10和第二电路20,第一电路 10和第二电路20分别具有两个晶片40。根据选择的不同的晶片40规格和接入的供电装置,将多个此结构串联在一起,从而电路上的晶片40的电阻足够大,从而避免晶片40被击穿,同时,第一电路10和第二电路20总有一个电路与电流方向相通,从而使总有一条电路上的晶片40被点亮。
[0028]请参考图3,通过五个晶片40组成第一电路10、第二电路20和第三电路 30,第一电路10和第二电路20分别具有三个晶片40,第三电路30具有一个晶片40。第三电路30的晶片40被第一电路10和第二电路20共用,并且第三电路30的晶片40始终被点亮。
[0029]请参考图4,通过六个晶片40组成第一电路10、第二电路20和第三电路 30,第一电路10和第二电路20分别具有四个晶片40,第三电路30具有二个晶片40。第三电路30的晶片
40被第一电路10和第二电路20共用,并且第三电路30的晶片40始终被点亮。同时第三电路30的两个晶片40是并联关系,从而使电流得到分流。
[0030]请参考图5,通过七个晶片40组成第一电路10、第二电路20和第三电路 30。
[0031]请参考图6,通过八个晶片40组成第一电路10、第二电路20和第三电路 30。
[0032]请参考图7,通过九个晶片40组成第一电路10、第二电路20和第三电路 30。
[0033]请参考图8,通过十个晶片40组成第一电路10、第二电路20和第三电路 本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种交流直流通用LED封装结构,包括PCB板和荧光膜,所述荧光膜覆盖在PCB板的发光面上,所述PCB板设有正极和负极,其特征在于,所述PCB板上设有若干晶片,所述若干的晶片分别设置于正极和负极之间,所述PCB板上的正极和负极之间设有第一电路和第二电路,所述第一电路的晶片正极方向在PCB板的负极方向,所述第二电路的晶片正极方向在PCB板的正极方向,所述第一电路上的晶片正极方向相同,所述第二电路上的...

【专利技术属性】
技术研发人员:李时敏李时艳黎强
申请(专利权)人:深圳市鸿启兴光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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