一种TEM样品承载装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种TEM样品承载装置，包括基底(10)和附连元件，所述基底和附连元件分体设置；所述基底(10)轮廓为一半圆环结构；所述基底(10)和所述附连元件粘连在一起，所述附连元件粘连在所述基底(10)半圆环结构的两翼上；所述附连元件为一矩形薄片(13)加工制成；所述矩形薄片(13)上方至少有一矩形开槽(131)；所述矩形薄片(13)上的矩形开槽(131)一侧有一细长开槽作为样品标志位置(132)；所述附连元件上的矩形开槽(131)适于附连样品。本实用新型专利技术的附连元件为一矩形薄片(13)加工制成，附连样品的上方和左右均无遮挡物，更有利于样品制备和高精度离子减薄仪连用，进一步提高样品质量。高样品质量。高样品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种TEM样品承载装置


[0001]本技术涉及半导体
，特别是涉及一种TEM样品承载装置。

技术介绍

[0002]TEM(Transmission Electron Microscope，透射电子显微镜)是材料科学，生物科学，半导体制造业等领域中用于观测材料或期间的微观形貌、尺寸、结构特征的一个重要工具，其将经电磁透镜加速和聚集的高能电子束投射到非常薄的样品上，电子与样品中的原子发生碰撞后改变方向，从而产生立体角散射。散射角的大小与样品的密度、厚度相关，因此可以形成具有衬度差异的明场像和暗场像。在电子和样品中的原子发生碰撞时，还会产生特征X射线。特征X射线具有元素固有的能量，因此将其展开成能谱后，根据它的能量值可确定元素的种类，而对能谱进行强度分析则可确定其含量。因此，微结构及其对应的成分分析在TEM表征中获得了广泛应用。由于电子波长很短，穿透力不强，因此TEM样品通常需要制备成0.1um厚度的超薄薄片。FIB(Focused Ion Beam) 由于其精确的定位能力和高效的制备过程，成为了TEM样品制备方式中的有力工具。

技术实现思路

[0003]为了克服上述现有TEM样品承载装置的不足，本技术提供了一种TEM样品承载装置。
[0004]一种TEM样品承载装置，包括基底10和附连元件，所述基底和附连元件分体设置；所述基底10轮廓为一半圆环结构；所述基底10和所述附连元件粘连在一起，所述附连元件粘连在所述基底10半圆环结构的两翼上；所述附连元件为一矩形薄片13加工制成；所述矩形薄片13上方至少有一矩形开槽131；所述矩形薄片13上的矩形开槽131一侧有一细长开槽作为样品标志位置132；所述附连元件上的矩形开槽131适于附连样品；附连样品的上方和左右均无遮挡物。
[0005]所述的TEM样品承载装置，所述基底10外轮廓直径为3毫米。
[0006]所述的TEM样品承载装置，根据附连样品的需求设置不同尺寸和不同数量的矩形开槽131。
[0007]所述的TEM样品承载装置，所述附连元件的上边缘靠近所述基底的半圆环结构的上边缘。
[0008]所述的TEM样品承载装置，矩形薄片13为一市售10um厚度的金属箔。
[0009]所述的TEM样品承载装置，所述矩形薄片131mm高，3mm宽。
[0010]所述的TEM样品承载装置，所述矩形开槽131的尺寸为5um宽，10um高；
[0011]所述的TEM样品承载装置，所述样品标志位置132的尺寸为1um宽，5um高。
[0012]如上所述，本技术的TEM样品承载装置采用基底和附连元件分体设置，且所述基底轮廓为一半圆环结构，采用半圆环结构，既可以方便TEM和FIB对该半圆环的两翼进行夹持，同时半圆环的两翼又不会阻挡离子束路径或者是气体注入系统的气管进出路径；附
连样品的上方和左右均无遮挡物，更有利于样品制备和高精度离子减薄仪连用，进一步提高样品质量。
附图说明
[0013]图1为本技术的TEM样品承载装置的示意图；
[0014]图2为铜环结构示意图；
[0015]图3为基底结构示意图；
[0016]图4为薄片结构示意图；
[0017]图5为基底上胶合剂位置示意图；
[0018]图6为基底和矩形薄片粘连示意图；
[0019]图7为TEM样品承载装置的加工流程图。
[0020]元件标号说明
[0021]10基底；11胶合剂；13矩形薄片；131矩形开槽；132样品标志位置；2铜环； 3薄片；
具体实施方式
[0022]以下结合具体实施例，对本技术进行详细说明。
[0023]请参阅图1，本技术提供一种TEM样品承载装置，至少包括基底10，附连元件，所述基底10和附连元件分体设置(非一体设置)，所述基底10轮廓约为一半圆环结构，采用半圆环结构，既可以方便TEM和FIB对该半圆环的两翼进行夹持，同时半圆环的两翼又不会阻挡离子束路径或者是气体注入系统的气管进出路径；所述基底10 外轮廓直径为3毫米；采用胶合剂11将所述基底10和所述附连元件粘连在一起，所述附连元件粘连在所述基底10半圆环结构的两翼上；所述附连元件为一矩形薄片13加工制成；所述矩形薄片13上方至少有一矩形开槽131；所述矩形薄片13上的矩形开槽131 一侧有一细长开槽作为样品标志位置132；所述附连元件上的矩形开槽131适于附连样品(图中未给出)。
[0024]可根据附连样品的需求设置不同尺寸和不同数量的矩形开槽131，达到一次制备，既可灵活使用又可多次利用的效果。
[0025]优选的，所述附连元件的上边缘靠近所述基底的半圆环结构的上边缘(约0.5mm)。这样，由于样品上方和左右均无遮挡物，更有利于样品制备和高精度离子减薄仪连用，进一步提高样品质量。
[0026]需要注意的是，在本实施例中，附连样品(图中未给出)的位置通常位于附连元件 12中矩形开槽131的上方。
[0027]请参阅图1，图2-图7，本技术提供了一种TEM样品承载装置，在本实施例中的制作方式如下：
[0028]1)提供一基底10。
[0029]2)提供一薄片3，在显微镜下切割而成矩形薄片13。
[0030]3)在步骤2)后获得的基底10上涂抹胶合剂11。
[0031]4)将步骤3)后获得的矩形薄片13覆盖在基底10上，盖住胶合剂11。
[0032]5)使用FIB在步骤4)后获得的矩形薄片13上方加工出至少一矩形开槽131和至少一样品标志位置132，最后制作出附连元件。
[0033]优选地，步骤1)中所述基底10约为一半圆环结构，由圆环1切断而成或可一体冲压成型。
[0034]优选地，步骤1)所述基底10的外轮廓直径为3mm大小，和TEM样品杆中的垫圈直径一致，以便于所述TEM样品承载装置的装载。
[0035]优选地，在本实施例中，鉴于铜的价格较低，所述基底10在本实施例中由铜制成。
[0036]优选地，在本实施例中，步骤2)所述矩形薄片13可从一薄片3中切割而成或可一体冲压成型。
[0037]优选地，在本实施例中，矩形薄片13为一市售10um厚度的金属箔，也可以根据需要，沉积2～5um厚的其他材料所构成。
[0038]优选地，在本实施例中，步骤2)中所述矩形薄片13约1mm高，3mm宽。
[0039]优选地，在本实施例中，步骤3)中所述胶合剂11在本实施例中选择热固型环氧树脂，便于控制粘连时间和效果。
[0040]优选地，在本实施例中，步骤5)所述矩形开槽131的尺寸约为5um宽，10um高；
[0041]优选地，在本实施例中，步骤5)所述样品标志位置132的尺寸约为1um宽，5um 高。
[0042]优选地，在本实施例中，步骤5)所述样品标志位置132位于矩形开槽131的一侧。
[0043]本技术的TE本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TEM样品承载装置，其特征在于，包括基底(10)和附连元件，所述基底和附连元件分体设置；所述基底(10)轮廓为一半圆环结构；所述基底(10)和所述附连元件粘连在一起，所述附连元件粘连在所述基底(10)半圆环结构的两翼上；所述附连元件为一矩形薄片(13)加工制成；所述矩形薄片(13)上方至少有一矩形开槽(131)；所述矩形薄片(13)上的矩形开槽(131)一侧有一细长开槽作为样品标志位置(132)；所述附连元件上的矩形开槽(131)适于附连样品，附连样品的上方和左右均无遮挡物。2.根据权利要求1所述的TEM样品承载装置，其特征在于，所述基底(10)外轮廓直径为3毫米。3.根据权利要求1所述的TEM样品承载...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟超荣，贾奕柠，雷炜斌，黄荣，
申请(专利权)人：华东师范大学，
类型：新型
国别省市：