一种电子芯片点胶机制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片加工技术领域技术领域，具体为一种电子芯片点胶机，包括机架；点胶台，固定设置在机架上，点胶台上通过在中部设置用于容纳输送机构的凹槽被分割为左半台和右半台，输送机构将芯片输送至机架上点胶头的正下方；限位件，为呈对称分布于左半台和右半台上的两组，每组限位件包括若干可升降的限位片；通过在限位片的一端设置坡面使得芯片被输送过程中会与坡面接触并下压对应该坡面的限位片，而芯片的两侧未被下压的限位片会对其进行限位固定。本实用新型专利技术通过预先设置可自适应对不同尺寸的芯片进行固定，无需针对不同尺寸的芯片都进行调节，使用更加方便、效率更高。效率更高。效率更高。

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片点胶机


[0001]本技术涉及芯片加工
，特别涉及一种电子芯片点胶机。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于电子芯片的大量使用，电子芯片点胶机作为芯片加工生产的设备之一，得到了普遍的应用，其一般包括可在机架上移动的点胶头、设于机架上的台面、台面上设置的用于输送和固定芯片的轨道，轨道设计成能够从两侧对芯片进行限位，并在针对不同尺寸的芯片时，能够调节轨道宽度。
[0003]而上述点胶机在实际使用过程中，轨道每调节一次至指定宽度之后，只能适用于同一尺寸的轨道，因此，在针对每种不同尺寸的芯片时，都要单独进行一次调节，十分不便。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种电子芯片点胶机，能够根据自适应对不同尺寸的芯片进行定位，方便操作、效率高，解决现有技术中针对不同尺寸芯片需要调节芯片输送轨道以实现对芯片定位时存在不便的技术问题。
[0005]为了达到上述目的，本技术采用的主要技术方案包括：
[0006]一种电子芯片点胶机，包括：
[0007]机架；
[0008]点胶台，固定设置在机架上，点胶台上通过在中部设置用于容纳输送机构的凹槽被分割为左半台和右半台，输送机构将芯片输送至机架上点胶头的正下方；
[0009]限位件，为呈对称分布于左半台和右半台上的两组，每组限位件包括若干可升降的限位片；
[0010]通过在限位片的一端设置坡面使得芯片被输送过程中会与坡面接触并下压对应该坡面的限位片，而芯片的两侧未被下压的限位片会对其进行限位固定。
[0011]优选的，输送机构包括设于凹槽内的传动带以及设于传动带上预固定芯片的固定件，其中，固定件包括一固定于传动带上的底板，设于底板上表面后侧的挡板一以及设于底板前侧的可伸缩的挡板二，挡板二装配成配合挡板一对电子芯片的前后两侧进行固定。
[0012]优选的，挡板二呈倒置的“L”形结构，挡板二通过L杆可伸缩的设于底板上。
[0013]优选的，L杆一端插入底板内，且底板内设有一连接在L杆端部的弹簧一，用于挡板一与挡板二固定电子芯片提供弹性力。
[0014]优选的，左半台和右半台均为开口式结构，限位件的底部插入其内腔，且限位片的两侧通过弹性伸缩件固定在左半台或右半台的底部内壁上，以使得限位片保持伸出状态。
[0015]优选的，弹性伸缩件包括设于限位片底部两侧的伸缩杆组以及弹簧二，伸缩杆组包括固定于限位片底部的子杆和套设于子杆外的母杆。
[0016]优选的，对应于每个限位片的弹簧二为两个，分别设于两个母杆内并为子杆伸出
母杆提供弹性力。
[0017]优选的，对应于每个限位片的弹簧二为一个，固定于限位片底部的中间位置与左半台或右半台的底部内壁之间。
[0018]优选的，对应于左半台的限位片上位于坡面的一端向左侧弯曲有弧面，对应于右半台的限位片上位于坡面的一端向右侧弯曲有弧面，使得每个限位片沿横向覆盖的尺寸为其厚度的.倍。
[0019]优选的，限位片包括上下设置的第一部分和第二部分，第一部分装配成相对于第二部分可向远离传动带的一侧滑动，左半台的左侧内壁与右半台的右侧内壁均设有一端固定于最外侧限位片的第一部分上的弹簧三，保持第一部分相对于第二部分处于上下方向重叠的状态。
[0020]本技术至少具备以下有益效果：
[0021]输送机构在将电子芯片向点胶头的正下方输送时，当芯片接触到坡面之后，其接触的坡面为其横向长度能覆盖的区域内，之后，芯片通过坡面将该部分限位片下压，之后，芯片的两侧会被其相邻限位片限位固定，在此过程中，芯片根据自身的横向长度自行下压与其相匹配数量的限位片，使得限位件能够自动适应于不同尺寸的电子芯片并对其固定，相对于现有技术通过调节轨道的宽度适应不同尺寸电子芯片并对其固定的方式中，每一次调节完成之后，依然只适用于同一尺寸的电子芯片，针对不同尺寸的芯片，需要反复调节，本方案可自动适应于不同尺寸的芯片，无需人工手动调节，功能优异、结构简单易于维护，并且易于加工生产和实现。
附图说明
[0022]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0023]图1为本技术的立体图；
[0024]图2为本技术坡面处具有弧面时的示意图；
[0025]图3为本技术固定件的侧向剖视图；
[0026]图4为本技术弹性伸缩件的示意图；
[0027]图5为本技术另一实施方式弹性伸缩件的示意图；
[0028]图6本专利技术第一部分与第二部分的拆分示意图。
[0029]图中，机架1、点胶台2、左半台201、右半台202、输送机构3、传动带301、固定件302、底板3021、挡板一3022、挡板二3023、弹簧一3024、L杆3025、凹槽4、限位件5、限位片501、第一部分5011、第二部分5012、弹簧三5013、坡面502、弹性伸缩件6、伸缩杆组601、弹簧二602、子杆6011、母杆6012。
具体实施方式
[0030]以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式，借此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
[0031]如图1-6所示，本技术提供了一种电子芯片点胶机，包括：
[0032]机架1；
[0033]点胶台2，固定设置在机架1上，点胶台2上通过在中部设置用于容纳输送机构3的凹槽4被分割为左半台201和右半台202，输送机构3将芯片输送至机架1上点胶头的正下方；
[0034]限位件5，为呈对称分布于左半台201和右半台202上的两组，每组限位件5包括若干可升降的限位片501，若干个限位片501分别位于左半台201和右半台202上依次分布，且呈紧密排布；
[0035]通过在限位片501的一端设置坡面502使得芯片被输送过程中会与坡面502接触并下压对应该坡面502的限位片501，而芯片的两侧未被下压的限位片501会对其进行限位固定。
[0036]输送机构3包括设于凹槽4内的传动带301以及设于传动带301上预固定芯片的固定件302，其中，固定件302包括一固定于传动带301上的底板3021，设于底板3021上表面后侧的挡板一3022以及设于底板3021前侧的可伸缩的挡板二3023，挡板二3023装配成配合挡板一3022对电子芯片的前后两侧进行固定，在输送芯片过程中，让芯片保持水平状态。
[0037]挡板二3023呈倒置的“L”形结构，挡板二3023通过L杆3025可伸缩的设于底板3021上，挡板二3023的横向段能够防止芯片在压动坡面502时向上翘起，进而配合挡板一3022让芯片始终处于水平状态。
[0038]L杆3025一端插入底板3021内，且底板3021本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片点胶机，其特征在于，包括：机架；点胶台，固定设置在机架上，所述点胶台上通过在中部设置用于容纳输送机构的凹槽被分割为左半台和右半台，所述输送机构将芯片输送至机架上点胶头的正下方；限位件，为呈对称分布于所述左半台和所述右半台上的两组，每组所述限位件包括若干可升降的限位片；通过在所述限位片的一端设置坡面使得芯片被输送过程中会与坡面接触并下压对应该坡面的限位片，而芯片的两侧未被下压的限位片会对其进行限位固定。2.根据权利要求1所述的电子芯片点胶机，其特征在于：所述输送机构包括设于凹槽内的传动带以及设于传动带上预固定芯片的固定件，其中，所述固定件包括一固定于所述传动带上的底板，设于所述底板上表面后侧的挡板一以及设于所述底板前侧的可伸缩的挡板二，所述挡板二装配成配合挡板一对电子芯片的前后两侧进行固定。3.根据权利要求2所述的电子芯片点胶机，其特征在于：所述挡板二呈倒置的“L”形结构，所述挡板二通过L杆可伸缩的设于所述底板上。4.根据权利要求3所述的电子芯片点胶机，其特征在于：所述L杆一端插入底板内，且底板内设有一连接在所述L杆端部的弹簧一，用于挡板一与挡板二固定电子芯片提供弹性力。5.根据权利要求1所述的电子芯片点胶机，其特征在于：所述左半台和所述右半台均为开口式结构，所述限位件的底部插...

【专利技术属性】
技术研发人员：李臆，
申请(专利权)人：李臆，
类型：新型
国别省市：