本发明专利技术涉及一种回流焊设备的温度控制方法，包括如下步骤：以预设频率获取回流焊设备的温度误差值；根据所述预设频率和所述温度误差值，确定温度误差变化率；根据所述温度误差变化率及预设模糊控制表，确定所述回流焊设备的温度控制比例系数、温度控制积分系数和温度控制微分系数。本发明专利技术申请提供的回流焊设备的温度控制方法通过不断监测回流焊设备的实时温度误差值，通过与温度有关的模糊算法以及历史温度控制数据得到的预设模糊控制表，对统一输入的温度控制参数进行适应性调整，使其自动生成针对不同型号设备的温度控制参数，提高了生产效率。生产效率。生产效率。
【技术实现步骤摘要】
回流焊设备的温度控制方法、装置、电子设备及存储介质
[0001]本专利技术涉及自动化设备领域，特别是涉及一种回流焊设备的温度控制方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
[0002]回流焊技术在电子制造领域并不陌生，计算机内使用的各种板卡上的元件都是通过回流焊工艺焊接到线路板上的。回流焊设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。温度控制是整个回流焊设备的技术核心，加热电路提供的温度不能过高，过高会造成元件损坏，过低又难以保证焊接质量。
[0003]随着智能设备复杂程度的发展，工业控制对象特性会随着生产过程的各种干扰和工业设备的改变而改变，被控过程越来越复杂。传统的温度控制方法适应性差，在回流焊设备上调节好的针对一种型号设备的温度控制参数无法适用于另一种型号的设备，在所制造的设备型号发生更迭时，往往需要重新调整大量的温度控制参数，使得生产效率无法实现突破，影响了制造商的生产效益。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要针对上述提到的至少一个问题，提供一种回流焊设备的温度控制方法、装置、电子设备及存储介质。
[0005]第一个方面，本申请提供了一种回流焊设备的温度控制方法，包括如下步骤：
[0006]以预设频率获取回流焊设备的温度误差值；
[0007]根据所述预设频率和所述温度误差值，确定温度误差变化率；
[0008]根据所述温度误差变化率及预设模糊控制表，确定所述回流焊设备的温度控制比例系数、温度控制积分系数和温度控制微分系数。
[0009]在第一个方面的某些实现方式中，所述预设模糊控制表的确定方法包括：
[0010]获取所述回流焊设备的历史运行数据，所述历史运行数据包括历史温度误差、历史温度控制比例系数、历史温度控制积分系数和历史温度控制微分系数；
[0011]根据所述历史温度误差，确定温度误差模糊集和温度误差变化率模糊集；
[0012]根据所述历史运行数据以及模糊规则，确定所述温度误差模糊集和所述温度误差变化率模糊集与所述温度控制比例系数的第一模糊控制表，确定所述温度误差模糊集和所述温度误差变化率模糊集与所述温度控制积分系数的第二模糊控制表，确定所述温度误差模糊集和所述温度误差变化率模糊集与所述温度控制微分系数的第三模糊控制表；
[0013]根据所述第一模糊控制表、所述第二模糊控制表和所述第三模糊控制表，确定得所述预设模糊控制表。
[0014]结合第一个方面和上述实现方式，在第一个方面的某些实现方式中，所述确定所述回流焊设备的温度控制比例系数、温度控制积分系数和温度控制微分系数的步骤，包括：
[0015]根据所述预设模糊控制表，确定若干个所述温度误差以及所述温度误差变化率对应的若干个温度控制比例系数模糊值子集、若干个温度控制积分系数模糊值子集和若干个温度控制微分模糊值子集；
[0016]根据所述温度控制比例系数模糊值子集、所述温度控制积分系数模糊值子集和所述温度控制微分模糊值子集的各自并集，确定清晰的所述温度控制比例系数、所述温度控制积分系数和所述温度控制微分系数。
[0017]结合第一个方面和上述实现方式，在第一个方面的某些实现方式中，所述确定清晰的所述温度控制比例系数、所述温度控制积分系数和所述温度控制微分系数的步骤，还包括：
[0018]根据若干个所述温度控制比例系数模糊值子集，确定若干个所述温度误差对应的温度范围内的温度控制比例系数的并集；
[0019]根据若干个所述温度控制积分系数模糊值子集，确定若干个所述温度误差对应的温度范围内的温度控制积分系数的并集；
[0020]根据若干个所述温度控制微分模糊值子集，确定若干个所述温度误差对应的温度范围内的温度控制积分系数的并集；
[0021]根据所述温度控制比例系数的并集、所述温度控制积分系数的并集和所述温度控制积分系数的并集，通过最大隶属度法或加权平均法，分别确定所述温度控制比例系数、所述温度控制积分系数和所述温度控制微分系数。
[0022]第二个方面，本专利技术申请提供了一种回流焊设备的温度控制装置，包括：
[0023]获取模块，用于以预设频率获取回流焊设备的温度误差值；
[0024]计算模块，用于根据所述预设频率和所述温度误差值，确定温度误差变化率；
[0025]输出模块，用于根据所述温度误差变化率及预设模糊控制表，确定所述回流焊设备的温度控制比例系数、温度控制积分系数和温度控制微分系数。
[0026]在第二个方面的某些实现方式中，所述输出模块包括：
[0027]数据统计单元，用于获取所述回流焊设备的历史运行数据，所述历史运行数据包括历史温度误差、历史温度控制比例系数、历史温度控制积分系数和历史温度控制微分系数；
[0028]模糊集确定单元，用于根据所述历史温度误差，确定温度误差模糊集和温度误差变化率模糊集；
[0029]控制表生成单元，用于根据所述历史运行数据以及模糊规则，确定所述温度误差模糊集和所述温度误差变化率模糊集与所述温度控制比例系数的第一模糊控制表，确定所述温度误差模糊集和所述温度误差变化率模糊集与所述温度控制积分系数的第二模糊控制表，确定所述温度误差模糊集和所述温度误差变化率模糊集与所述温度控制微分系数的第三模糊控制表；根据所述第一模糊控制表、所述第二模糊控制表和所述第三模糊控制表，确定得所述预设模糊控制表。
[0030]第三个方面，本专利技术申请提供了一种电子设备，包括：
[0031]一个或多个处理器；
[0032]存储器；
[0033]一个或多个应用程序，所述一个或多个应用程序被存储在所述存储器中并被配置
为由所述一个或多个处理器执行，所述一个或多个应用程序被配置用于：实现如本专利技术申请第一个方面任一项描述的回流焊设备的温度控制方法。
[0034]第四个方面，本专利技术申请提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，所述至少一条指令、所述至少一段程序、所述代码集或指令集由所述处理器加载并执行以实现如本专利技术申请第一个方面任一项描述的回流焊设备的温度控制方法。
[0035]本专利技术申请的实施例中提供的技术方案带来如下有益技术效果：
[0036]本专利技术申请提供的回流焊设备的温度控制方法通过不断监测回流焊设备的实时温度误差值，通过与温度有关的模糊算法以及历史温度控制数据得到的预设模糊控制表，对统一输入的温度控制参数进行适应性调整，使其自动生成针对不同型号设备的温度控制参数，提高了生产效率。
[0037]本申请附加的方面和优点将在后续部分中给出，并将从后续的描述中详细得到理解，或通过对本专利技术的具体实施了解到。
附图说明
[0038]图1为本专利技术申请一实施例中回流焊设备的温度控制方法的方法流程示意图；
[0039]图2为本专利技术申请一实施例中回流焊设备的温本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种回流焊设备的温度控制方法，其特征在于，包括如下步骤：以预设频率获取回流焊设备的温度误差值；根据所述预设频率和所述温度误差值，确定温度误差变化率；根据所述温度误差变化率及预设模糊控制表，确定所述回流焊设备的温度控制比例系数、温度控制积分系数和温度控制微分系数。2.根据权利要求1所述的回流焊设备的温度控制方法，其特征在于，所述预设模糊控制表的确定方法包括：获取所述回流焊设备的历史运行数据，所述历史运行数据包括历史温度误差、历史温度控制比例系数、历史温度控制积分系数和历史温度控制微分系数；根据所述历史温度误差，确定温度误差模糊集和温度误差变化率模糊集；根据所述历史运行数据以及模糊规则，确定所述温度误差模糊集和所述温度误差变化率模糊集与所述温度控制比例系数的第一模糊控制表，确定所述温度误差模糊集和所述温度误差变化率模糊集与所述温度控制积分系数的第二模糊控制表，确定所述温度误差模糊集和所述温度误差变化率模糊集与所述温度控制微分系数的第三模糊控制表。3.根据权利要求1所述的回流焊设备的温度控制方法，其特征在于，所述确定所述回流焊设备的温度控制比例系数、温度控制积分系数和温度控制微分系数的步骤，包括：根据所述预设模糊控制表，确定若干个所述温度误差以及所述温度误差变化率对应的若干个温度控制比例系数模糊值子集、若干个温度控制积分系数模糊值子集和若干个温度控制微分模糊值子集；根据所述温度控制比例系数模糊值子集、所述温度控制积分系数模糊值子集和所述温度控制微分模糊值子集的各自并集，确定清晰的所述温度控制比例系数、所述温度控制积分系数和所述温度控制微分系数。4.根据权利要求3所述的回流焊设备的温度控制方法，其特征在于，所述确定清晰的所述温度控制比例系数、所述温度控制积分系数和所述温度控制微分系数的步骤，还包括：根据若干个所述温度控制比例系数模糊值子集，确定若干个所述温度误差对应的温度范围内的温度控制比例系数的并集；根据若干个所述温度控制积分系数模糊值子集，确定若干个所述温度误差对应的温度范围内的温度控制积分系数的并集；根据若干个所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲁美连，王鹏，潘澍，
申请(专利权)人：黄石市科威自控有限公司，
类型：发明
国别省市：
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