一种可避免杂质混入晶体内的智能制造用半导体加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体加工设备技术领域，且公开了一种可避免杂质混入晶体内的智能制造用半导体加工装置，包括活动盘，所述活动盘的底侧贯穿有连接筒，连接筒的内侧壁中贯穿有活动圈，活动圈的外侧壁中贯穿连接筒的侧壁活动连接有活动块，连接筒的外侧壁贯穿有活动筒，活动筒的顶端固定连接有连接块，连接块的顶端活动连接有活动球。通过将活动盘向下按压的过程中，连接筒的侧壁可直接贯穿至活动筒的内侧壁中，连接筒的侧壁在刚开始进入至活动筒的内部期间，活动球的侧壁可顺着连接筒的外侧壁向上滑动，连接筒的侧壁处会受到由下至上的挤压，可限制住溶液流动的速度，缩小通道，无杂质的溶液可顺利通过，可溶解掉溶液中的气泡。可溶解掉溶液中的气泡。可溶解掉溶液中的气泡。

【技术实现步骤摘要】
一种可避免杂质混入晶体内的智能制造用半导体加工装置


[0001]本专利技术涉及半导体加工设备
，具体为一种可避免杂质混入晶体内的智能制造用半导体加工装置。

技术介绍

[0002]半导体在浇灌的过程中，容易出现液体不融合的情况，容易顺着一些吸附力较强的金属等材质细小的杂质混合在一起，在浇灌的过程中，这些杂质黏合在一起，就会造成半导体的纯度降低，若是两片杂质刚好折叠形成死角线，就会容易给半导体的内部造成气泡，容易使半导体成品的合格率下降，影响产品质量。

技术实现思路

[0003](一)技术方案
[0004]为解决上述的问题，本专利技术提供如下技术方案：一种可避免杂质混入晶体内的智能制造用半导体加工装置，包括活动盘，所述活动盘的底侧贯穿有连接筒，连接筒的内侧壁中贯穿有活动圈，活动圈的外侧壁中贯穿连接筒的侧壁活动连接有活动块，连接筒的外侧壁贯穿有活动筒，活动筒的顶端固定连接有连接块，连接块的顶端活动连接有活动球，所述活动筒的内部贯穿有活动管，活动管的侧壁之间活动连接有连接索，所述连接筒的内部贯穿有连接管，连接管的侧壁处贯穿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可避免杂质混入晶体内的智能制造用半导体加工装置，包括活动盘(1)，其特征在于：所述活动盘(1)的底侧贯穿有连接筒(2)，连接筒(2)的内侧壁中贯穿有活动圈(3)，活动圈(3)的外侧壁中贯穿连接筒(2)的侧壁活动连接有活动块(4)，连接筒(2)的外侧壁贯穿有活动筒(5)，活动筒(5)的顶端固定连接有连接块(8)，连接块(8)的顶端活动连接有活动球(9)，所述活动筒(5)的内部贯穿有活动管(6)，活动管(6)的侧壁之间活动连接有连接索(7)，所述连接筒(2)的内部贯穿有连接管(11)，连接管(11)的侧壁处贯穿有连接片(10)，连接管(11)的侧壁处固定连接有连接杆(12)，连接杆(12)的侧壁远离连接管(11)的一端活动连接有活动珠(13)，所述连接筒(2)的侧壁处贯穿有连接圈(14)，连接圈(14)位于连接筒(2)外侧壁的部位固定连接有吸附块(15)，吸附块(15)的外侧壁处固定连接有磁块(16)。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈一霖，
申请(专利权)人：凌鹰文案策划温州有限公司，
类型：发明
国别省市：