一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液制造技术

本发明专利技术公开了一种无氰亚硫酸盐电镀金

【技术实现步骤摘要】
一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液


[0001]本专利技术涉及电镀加工
，具体涉及一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液。

技术介绍

[0002]在合金电镀领域，碱性氰化镀金占据重要的位置。但是尽管氰化镀金优点很多，但是其镀金液有毒，不但对工作人员健康有害，其排放的污水对环境也有极大地损害；而现有技术中，无氰镀金技术成本较高。基于此，申请人提出一种安全性好，且利于环保的镀金液。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液，本专利技术提供的诸多技术方案中优选的技术方案具有：镀层质量稳定，且不含氰化物，安全性好，同时能够降低成本等技术效果，详见下文阐述。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了以下技术方案：
[0005]本专利技术提供的一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液，包括以下组分的原料：
[0006]亚硫酸金钠 3-15份；
[0007]亚硫酸钠 50-200份；
[0008]DTPA 20-30份；
[0009]氯化铜 0.5-10份；
[0010]磷酸二氢钾 30-80份；
[0011]柠檬酸钾 30-100份；
[0012]镀液稳定剂 0.1-1份；
[0013]光亮剂 0.5-2份；及
[0014]去离子水。
[0015]作为优选，还包括pH调节剂，镀液中的pH值为8-11。
[0016]作为优选，所述pH调节剂为磷酸。
[0017]作为优选，所述镀液稳定剂包括亚硫酸盐稳定剂和金离子稳定剂。
[0018]作为优选，所述亚硫酸盐稳定剂为甘油，所述金离子稳定剂为硝基化合物。
[0019]作为优选，所述光亮剂为锑盐和聚醇类混合物，其中，所述锑盐含量不大于1g/L，聚醇类混合物的含量不大于0.1g/L。
[0020]作为优选，包括以下组分的原料：
[0021]亚硫酸金钠 7-15份；
[0022]亚硫酸钠 90-200份；
[0023]DTPA 22-30份；
[0024]氯化铜 4-10份；
[0025]磷酸二氢钾 39-80份；
[0026]柠檬酸钾 48-100份；
[0027]镀液稳定剂 0.5-1份；
[0028]光亮剂 0.9-2份；及
[0029]去离子水。
[0030]作为优选，包括以下组分的原料：
[0031]亚硫酸金钠 7.5-11份；
[0032]亚硫酸钠 91-160份；
[0033]DTPA 23-27份；
[0034]氯化铜 5-8份；
[0035]磷酸二氢钾 40-65份；
[0036]柠檬酸钾 50-72份；
[0037]镀液稳定剂 0.6-0.9份；
[0038]光亮剂 1-1.8份；及
[0039]去离子水。
[0040]作为优选，包括以下组分的原料：
[0041]亚硫酸金钠 8-10份；
[0042]亚硫酸钠 115-135份；
[0043]DTPA 25份；
[0044]氯化铜 4-6份；
[0045]磷酸二氢钾 45-65份；
[0046]柠檬酸钾 55-75份；
[0047]镀液稳定剂 0.4-0.6份；
[0048]光亮剂 1.2-1.4份；及
[0049]去离子水。
[0050]综上，本专利技术的有益效果在于：1、采用无氰的亚硫酸盐镀金，其镀液无毒，分散能力和深镀能力好，且镀层结晶细致，合金元素与金元素得共沉淀，提高了镀层的硬度；同时能够减少金元素的使用，降低成本；
[0051]2、由于镀液和原料均无毒，生产过程中安全性好，同时排放更加环保。
具体实施方式
[0052]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本专利技术所保护的范围。
[0053]本专利技术提供了一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液，包括以下组分的原料：亚硫酸金钠3-15份，在镀液中以亚硫酸金络离子[Au(SOs)2 3-]、柠檬酸金络离子[Au(HC6H507)]形式存在，金含量低，允许阴极电流密度低；金含量高，允许阴极电流密度高，镀层中金含量高；亚硫酸钠50-200份，亚硫酸钠是金的主要络合剂，含量不能低，否则在碱性溶液中，Na3Au(S03)2容易形成Au(OH)3沉淀，从而使镀液出现混浊，其作用能提高镀液的导
电性，改善镀液的分散能力；DTPA 20-30份，DTPA是铜的主络合剂，其作用主要是络合铜，因为实验中柠檬酸根对铜的络合达不到金和铜的共沉积，且DTPA本身是一种光亮剂，对镀层有一定的光亮作用；氯化铜0.5-10份，氯化铜为主盐，在镀液中以柠檬酸铜络离子和DTPA铜络离子形式存在，浓度变化对镀层中铜含量有很大影响，浓度升高，镀层中铜含量增加，需要的络合剂增加，镀液维护困难；磷酸二氢钾30-80份，磷酸二氢钾是pH值缓冲剂，在溶液中H2p04-的水解不仅可以使pH值在一定范围内保持稳定，还可以增加镀液的导电性，使色泽更鲜艳，扩大色泽的最佳范围；柠檬酸钾30-100份，柠檬酸钾是金的辅助络合剂，铜的辅助络合剂，其作用是促进金和铜共沉积，保持镀液稳定，提高阴极极化，改善镀液的分散能力；镀液稳定剂0.1-1份；光亮剂0.5-2份；及去离子水1L。
[0054]还包括pH调节剂，镀液中的pH值为8-11；所述pH调节剂为磷酸，同时可增加镀液的导电性；
[0055]所述镀液稳定剂包括亚硫酸盐稳定剂和金离子稳定剂；所述亚硫酸盐稳定剂为甘油，甘油是镀液的稳定剂，能够阻滞在高温下亚硫酸盐氧化成硫酸盐，使镀液稳定，延长镀液的使用寿命，浓度控制在0.3mL/L以内；所述金离子稳定剂为硝基化合物，添加后可以阻滞金的析出，提高镀液的稳定性，但含量不宜高，稳定剂添加前后对镀液性能影响，稳定剂添加后，镀液的稳定性有一定的提高，不加稳定剂时，颜色变暗，下层有较多的黄色沉淀，并有褐色附着物；
[0056]所述光亮剂是可溶性锑盐和聚醇类的混合物，锑盐是由于锑元素作为微量合金元素沉积到镀层中改变镀层结构而增加镀层的光亮度，同时也增加镀层的硬度，浓度控制在1g/L以内；聚醇类的吸附作用改变电极与溶液的界面性质，有效地增加与调节阴极极化，浓度控制在0.1g/L以内。在它们的共同作用下，可以使镀层产生全光亮的效果。
[0057]若电镀过程中镀液浑浊，应及时过滤，保持镀液的清洁；且在施镀过程中，应及时添加去离子水，保证镀液中电解质浓度的稳定；电镀温度为40℃；电流密度为0.2A/dm2阴极移动。
[0058]具体工艺流程为：试样
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液，其特征在于，包括以下组分的原料：亚硫酸金钠3-15份；亚硫酸钠50-200份；DTPA 20-30份；氯化铜0.5-10份；磷酸二氢钾30-80份；柠檬酸钾30-100份；镀液稳定剂0.1-1份；光亮剂0.5-2份；及去离子水。2.根据权利要求1所述一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液，其特征在于：还包括pH调节剂，镀液中的pH值为8-11。3.根据权利要求2所述一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液，其特征在于：所述pH调节剂为磷酸。4.根据权利要求1所述一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液，其特征在于：所述镀液稳定剂包括亚硫酸盐稳定剂和金离子稳定剂。5.根据权利要求4所述一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液，其特征在于：所述亚硫酸盐稳定剂为甘油，所述金离子稳定剂为硝基化合物。6.根据权利要求1所述一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液，其特征在于：所述光亮剂为锑盐和聚醇类混合物，其中，所述锑盐含量不大于1g/L，聚醇类混合物的含量不大于0....

【专利技术属性】
技术研发人员：赵国柱，廖衍生，
申请(专利权)人：廖衍生，
类型：发明
国别省市：