一种凹印辊涂布强抗压高导电胶带及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种凹印辊涂布强抗压高导电胶带及其制备方法，其中胶带包括基材层、分别涂覆在基材层上下两面的高导电层，所述高导电层为包括强导电剂、高导电树脂、抗静电剂的胶料，其中，高导电层的胶料由以下重量份的原料组成：甲醇40

【技术实现步骤摘要】
一种凹印辊涂布强抗压高导电胶带及其制备方法


[0001]本专利技术涉及胶带领域，具体涉及一种凹印辊涂布强抗压高导电胶带及其制备方法。

技术介绍

[0002]胶带是由基材和粘结剂两部分组成，通过粘接使两个或多个不相连的物体连接在一起，其表面上涂有一层粘着剂，随着社会的发展，胶带越来越多的被应用在各个领域，在一些领域内所要求的胶带需要能够导电，有的要求胶带能够抗压，但现有的胶带一般性能都比较单一，不能够同时满足个性能。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本专利技术提供的技术方案为：一种凹印辊涂布强抗压高导电胶带，包括基材层、分别涂覆在基材层上下两面的高导电层，所述高导电层为包括强导电剂、高导电树脂、抗静电剂的胶料，其中，高导电层的胶料由以下重量份的原料组成：甲醇40-60份、氯化钙20-30份、聚环氧丙烯酸酯8-20份、强导电剂5-10份、抗静电剂1-2份、增白剂0.06-0.1份。
[0004]优选地，所述基材层为具有强抗压功能的高导电布，所述基材层与高导电层的总厚度为0.120mm-0.140mm，总重量为75g/m
2-85g/m2，其中，所述高导电层胶料的干重为13g/m
2-25g/m2；所述基材层为锦纶材质，所述锦纶材质的纱线规格为70D，纱线股数为48f，经纱密度为45根/cm，纬纱密度为35根/cm。
[0005]优选地，所述强导电剂为纳米金属颗粒，所述强导电剂为镓、镉、锡中一种或多种金属合金。
[0006]优选地，所述强导电剂为三聚氰胺树脂。
[0007]优选地，所述抗静电剂为聚乙烯乙二醇甲基丙烯酸共聚体，所述抗静电剂为聚醚酯酰胺、聚醚酯乙酰胺、聚氧化乙烯、环氧丙烷共聚合物、PEGMA、有机硅抗静电剂中的一种或两种以上。
[0008]优选地，包括以下步骤：
[0009](1)基材层前处理：
[0010](1-1)打孔：在基材层设置多个圆孔，多个圆孔均匀设置；
[0011](1-2)底涂：将基材层在温度为90-100℃的底涂液中进行底涂处理；
[0012](1-3)热成型：将底涂后的基材层在120℃-180℃的温度下，烘焙20s-30s；
[0013](2)胶料配制：按配方选取胶料，甲醇40-60份、氯化钙20-30份、聚环氧丙烯酸酯8-20份、强导电剂5-10份、抗静电剂1-2份、增白剂0.06-0.1份；
[0014](3)凹印辊涂布：将温度为35℃-50℃、胶料粘度为1500cps-3000cps的胶料加入凹印辊涂布器中，在经过前处理的基材层上进行涂胶，在涂胶操作中，控制涂层机速为30-40m/min，通过刮刀刮涂，调整刮刀与布面间距至1-3.0mm，涂胶后进入水浴槽，使基材层在
甲醇的水溶液中结膜，最后进行烘干得到胶带。
[0015]优选地，所述甲醇的水溶液中甲醇浓度为5-10wt％。
[0016]优选地，所述基材层在凹印辊涂布前进行定型处理，将基材层浸轧水性强导电剂，使其纱线内部先覆膜一层强抗压胶。
[0017]优选地，所述底涂液由以下质量份的原料组成：液碱10-15g/L、螯合分散剂2-5g/L、精炼剂1-5g/L。
[0018]优选地，所述烘干温度为100-150℃。
[0019]采用以上方案后，本专利技术具有如下优点：本专利技术采用特定的凹印辊涂布形成上下两层高导电层，同时结合位于中间的具有强抗压功能的基材层，最终形成实质上有三层强抗压功效的胶带，最终形成具有良好强抗压性能的胶带。
具体实施方式
[0020]实施例一
[0021]一种凹印辊涂布强抗压高导电胶带，包括基材层、分别涂覆在基材层上下两面的高导电层，所述高导电层为包括强导电剂、高导电树脂、抗静电剂的胶料，其中，高导电层的胶料由以下重量份的原料组成：甲醇40份、氯化钙20份、聚环氧丙烯酸酯8份、强导电剂5份、抗静电剂1份、增白剂0.06份。
[0022]作为本实施例较佳实施方案的是，所述基材层为具有强抗压功能的高导电布，所述基材层与高导电层的总厚度为0.120mmmm，总重量为75g/m2，其中，所述高导电层胶料的干重为13g/m2；所述基材层为锦纶材质，所述锦纶材质的纱线规格为70D，纱线股数为48f，经纱密度为45根/cm，纬纱密度为35根/cm。
[0023]作为本实施例较佳实施方案的是，所述强导电剂为纳米金属颗粒，所述强导电剂为镓、镉、锡中一种或多种金属合金。
[0024]作为本实施例较佳实施方案的是，所述强导电剂为三聚氰胺树脂。
[0025]国内常见的强导电剂大多是含卤强导电剂或由聚磷酸盐、多元醇及含氮化合物等组成的混合强导电剂；含卤强导电剂具有发烟量大、毒性大的问题，而混合型强导电剂用量多，热稳定性较差，水溶性好，耐老化性差，对基材有腐蚀作用；因胶带有重金属及卤素方面的环保要求，本方案选择由三聚氰胺树脂所合成的新型强导电剂，该强抗压体系中的有效物质可以加速高导电材料在燃烧时的成炭化学反应，有利于形成具有蜂窝状结构且均匀致密的炭质层，具有良好的隔热、隔氧、强抗压和抑烟作用，并可有效阻止滴落现象，制止火焰的传播和蔓延，并且此材料具有、低烟、低毒，与被处理的胶料能够很好地相容，受热可分解放出水和三聚氰胺树脂，而三聚氰胺树脂则进一步分解生成不燃性气体(如NH3-CO2-NO2-NO-H2O等)，起到较好的阻火作用。
[0026]作为本实施例较佳实施方案的是，所述抗静电剂为聚乙烯乙二醇甲基丙烯酸共聚体，所述抗静电剂为聚醚酯酰胺、聚醚酯乙酰胺、聚氧化乙烯、环氧丙烷共聚合物、PEGMA、有机硅抗静电剂中的一种或两种以上。
[0027]作为本实施例较佳实施方案的是，其制作方法，包括以下步骤：
[0028](1)基材层前处理：
[0029](1-1)打孔：在基材层设置多个圆孔，多个圆孔均匀设置；
[0030](1-2)底涂：将基材层在温度为90℃的底涂液中进行底涂处理；
[0031](1-3)热成型：将底涂后的基材层在120℃的温度下，烘焙20s；
[0032](2)胶料配制：按配方选取胶料，甲醇40份、氯化钙20份、聚环氧丙烯酸酯8份、强导电剂5份、抗静电剂1份、增白剂0.06份；
[0033](3)凹印辊涂布：将温度为35℃、胶料粘度为1500cps的胶料加入凹印辊涂布器中，在经过前处理的基材层上进行涂胶，在涂胶操作中，控制涂层机速为30m/min，通过刮刀刮涂，调整刮刀与布面间距至1mm，涂胶后进入水浴槽，使基材层在甲醇的水溶液中结膜，最后进行烘干得到胶带。
[0034]作为本实施例较佳实施方案的是，所述甲醇的水溶液中甲醇浓度为5wt％。
[0035]作为本实施例较佳实施方案的是，所述基材层在凹印辊涂布前进行定型处理，将基材层浸轧水性强导电剂，使其纱线内部先覆膜一层强抗压胶。
[0036]作为本实施例较佳实施方案的是，所述底涂液由以下质量份的原料组成：液碱10g本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种凹印辊涂布强抗压高导电胶带，其特征在于，包括基材层、分别涂覆在基材层上下两面的高导电层，所述高导电层为包括强导电剂、高导电树脂、抗静电剂的胶料，其中，高导电层的胶料由以下重量份的原料组成：甲醇40-60份、氯化钙20-30份、聚环氧丙烯酸酯8-20份、强导电剂5-10份、抗静电剂1-2份、增白剂0.06-0.1份。2.根据权利要求1所述的一种凹印辊涂布强抗压高导电胶带，其特征在于，所述基材层为具有强抗压功能的高导电布，所述基材层与高导电层的总厚度为0.120mm-0.140mm，总重量为75g/m
2-85g/m2，其中，所述高导电层胶料的干重为13g/m
2-25g/m2；所述基材层为锦纶材质，所述锦纶材质的纱线规格为70D，纱线股数为48f，经纱密度为45根/cm，纬纱密度为35根/cm。3.根据权利要求1所述的一种凹印辊涂布强抗压高导电胶带，其特征在于，所述强导电剂为纳米金属颗粒，所述强导电剂为镓、镉、锡中一种或多种金属合金。4.根据权利要求1所述的一种凹印辊涂布强抗压高导电胶带，其特征在于，所述强导电剂为三聚氰胺树脂。5.根据权利要求1所述的一种凹印辊涂布强抗压高导电胶带，其特征在于，所述抗静电剂为聚乙烯乙二醇甲基丙烯酸共聚体，所述抗静电剂为聚醚酯酰胺、聚醚酯乙酰胺、聚氧化乙烯、环氧丙烷共聚合物、PEGMA、有机硅抗静电剂中的一种或两种以上。6.根据权利要求1所述的一种凹印辊涂布强抗压高导电胶带，其制作方法，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐登武，吴卫均，梁遵裕，
申请(专利权)人：恩平市盈嘉丰胶粘制品有限公司，
类型：发明
国别省市：