垂直表面安装器件直通式熔断器制造技术

一种垂直表面安装器件直通式熔断器，包括电绝缘的熔断器主体、设置在所述熔断器主体的第一侧并在第一端子和第二端子之间延伸的可熔元件、具有圆顶部和从所述圆顶部延伸的凸缘部的电绝缘的帽，其中所述圆顶部设置在所述可熔元件上并且所述凸缘部固定到所述熔断器主体上，以及具有弓部和从所述弓部延伸的长形的柄部的导电引线框，其中，所述弓部设置在所述帽上并连接到所述第一端子，并且其中，所述柄部远离所述熔断器主体延伸。部远离所述熔断器主体延伸。部远离所述熔断器主体延伸。

【技术实现步骤摘要】
垂直表面安装器件直通式熔断器
[0001]相关应用的交叉引用
[0002]本申请要求2019年8月6日提交的美国临时专利申请第62/883,229号，其全部通过引用并入本文。


[0003]本公开一般涉及电路保护装置领域，更具体地涉及一种具有集成引线框的垂直定向表面安装器件熔断器，其有助于印刷电路板上的直通连接。

技术介绍

[0004]表面安装器件(SMD)熔断器通常用于希望直接在印刷电路板(PCB)或其他基板上实施过电流保护装置的应用中。传统的SMD熔断器包括沿着第一导电端子和第二导电端子之间的绝缘熔断器主体上的顶部延伸的可熔元件。所述端子围绕所述熔断器主体的相对端弯曲到所述熔断器主体的下面，在这里它们可以电连接(例如，焊接)到PCB上的各个触头，例如。
[0005]与传统SMD熔断器相关的一个缺点是，它们在安装它们的PCB或其他基板上的占用面积相对较大。与传统SMD熔断器相关的另一个缺点是，为了通过PCB或其他基板上的直通连接将SMD熔断器连接到外部电元件(例如，电池)，所述SMD熔断器必须通过迹线或导体连接到单独的直通端子。
[0006]就这些和其他考虑而言，目前的改进可能是有用的。

技术实现思路

[0007]提供本概述是为了以简化的形式介绍一些概念，这些概念将在下面的详细说明中进一步描述。本概述不意图表明所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在帮助确定所要求保护的主题的范围。
[0008]根据本公开的示例性实施例的垂直表面安装器件(SMD)直通式熔断器可包括电绝缘的熔断器主体、设置在所述熔断器主体的第一侧并在第一端子和第二端子之间延伸的可熔元件、具有圆顶部和从所述圆顶部延伸的凸缘部的电绝缘的帽，其中所述圆顶部设置在所述可熔元件上，并且所述凸缘部固定到所述熔断器主体上，以及具有弓部和从所述弓部延伸的长形柄部的导电引线框，其中，所述弓部设置在所述帽上并连接到所述第一端子，并且其中，所述柄部远离所述熔断器主体延伸。
[0009]根据本公开的另一个示例性实施例的垂直SMD直通式熔断器可以包括电绝缘的熔断器主体、设置在所述熔断器主体的第一侧并通过所述熔断器主体的所述第一侧中的空腔在第一端子和第二端子之间延伸的可熔元件、具有圆顶部和从所述圆顶部延伸的凸缘部的电绝缘的帽，其中所述圆顶部设置在所述可熔元件上，并且所述凸缘部固定到所述熔断器主体上，以及具有弓部和从所述弓部延伸的长形柄部的导电引线框，其中，所述弓部与所述帽的柄部平面啮合设置，所述帽的所述圆顶部延伸穿过所述弓部中的孔，所述弓部连接到
所述第一端子，所述柄部远离所述熔断器主体延伸。
附图说明
[0010]图1是示出处于未组装状态的根据本公开的示例性实施例的垂直表面安装器件(SMD)直通式熔断器的分解视图；
[0011]图2A和图2B是示出处于组装状态的图1所示的垂直SMD直通式熔断器的前后透视图；
[0012]图3A是示出图2A和图2B所示的垂直SMD直通式熔断器的替代实施例的横截面侧视图；
[0013]图3B是示出图2A和图2B所示的垂直SMD直通式熔断器的另一替代实施例的横截面侧视图；
[0014]图4A和图4B是示出安装在印刷电路板上的图2A和图2B所示的垂直SMD直通式熔断器的透视图；
[0015]图5是示出根据本公开的示例性实施例的另一垂直SMD直通式熔断器的侧视图；
[0016]图6是示出根据本公开的示例性实施例的另一垂直SMD直通式熔断器的侧视图；
[0017]图7A和图7B是示出根据本公开的示例性实施例的另一垂直SMD直通式熔断器的前后透视图；
[0018]图8是示出根据本公开的替代实施例的几个垂直SMD直通式熔断器的侧视图；
[0019]图9A是示出根据本公开的帽的方便封装布置的前视图；
[0020]图9B是示出根据本公开的熔丝板的方便封装布置的前视图。
具体实施方式
[0021]现在将参考附图更全面地描述根据本公开的垂直表面安装器件(SMD)直通式熔断器，其中给出了所述垂直SMD直通式熔断器的优选实施例。然而，应当理解的是，所述垂直SMD直通式熔断器可以以许多不同的形式来实施，并且不应被解释为限于本文提出的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将向本领域技术人员传达所述垂直SMD直通式熔断器的某些示例性方面。
[0022]参考图1至图2B，示出了示出根据本公开的示例性非限制性实施例的垂直SMD直通式熔断器10(以下称为“熔断器10”)的分解视图和透视图。为了方便和清楚起见，本文可以使用诸如“前”、“后”、“顶部”、“底部”、“上”、“下”、“垂直”、“水平”、“横向”和“纵向”之类的术语来描述熔断器10的各个组件的相对位置和方向，每个部件相对于熔断器10的几何形状和方向如图1至图2B所示。所述的术语包括特别提及的词语、其派生词和类似含义的词语。
[0023]参考图1，显示处于未组装状态的熔断器10可以包括熔断器主体12、熔丝板14、帽16和引线框18。所述熔断器主体12可以是由电绝缘材料(例如，塑料、聚合物、陶瓷等)形成的大体矩形或块状构件，并且可以具有形成在其前表面中的空腔20。所述熔断器主体12还可以包括各种表面特征、突起和轮廓用于容纳和固定如下文详述的熔丝板14。
[0024]所述熔丝板14可以是由导电材料制成的板或薄板(例如，从锌板、铜板、锡板等冲压而成)形成的大致平面构件，并且可以包括在第一端子24和第二端子26之间延伸的可熔元件22。所述第一端子24和所述第二端子26可以包括从其侧边缘向相反方向延伸的凸缘
28，以安装在所述熔断器主体12的前边缘中形成的互补凹陷部或凹槽30内。当装配所述熔断器10时，所述凸缘28和所述凹槽30之间的配合啮合可促进所述熔丝板14和所述熔断器主体12之间的精确定位和牢固啮合(如图2A和图2B所示)，其中所述可熔元件22在所述熔断器主体12的前表面中的所述空腔20上方延伸。另外，当所述凸缘28设置在所述凹槽30内时，所述熔丝板14可相对于所述熔断器主体12的前边缘凹陷，所述可熔元件22设置在所述空腔20内，从而促进所述可熔元件22的封装，其进一步如下所述。
[0025]如果流经所述熔丝板14的电流超过所述熔断器10的预定阈值或“额定电流”，则所述可熔元件22可被配置为熔化、分解或以其他方式断开。在某些实施例中，所述可熔元件22可具有如图1所示的蛇形形状。本公开不限于此。在各种实施例中，所述可熔元件22可包括穿孔、狭缝、变薄或变窄的节段和/或各种其它特征以使所述可熔元件22相对于所述熔丝板14的其它部分更易熔化或断开。在非限制性示例中，所述可熔元件22可被配置成具有范围在2安培和80安培之间的额定电流。
[0026]所述帽16可以由电绝缘材料(例如，塑料、聚合物、陶瓷等)形成，并且可以包括从界定内腔(图中未示出)的中央圆顶部32延伸的大致平坦的凸缘部31。当组装所述熔断器10时，所述帽16可安装在所述熔丝板1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种垂直表面安装器件(SMD)直通式熔断器，包括：电绝缘的熔断器主体；可熔元件，其设置在所述熔断器主体的第一侧并在第一端子和第二端子之间延伸；电绝缘的帽，其具有圆顶部和从所述圆顶部延伸的凸缘部，其中所述圆顶部设置在所述可熔元件上，并且所述凸缘部固定到所述熔断器主体上；以及导电引线框，其具有弓部和从所述弓部延伸的长形的柄部，其中，所述弓部设置在所述帽上并连接到所述第一端子，并且其中，所述柄部远离所述熔断器主体延伸。2.根据权利要求1所述的垂直SMD直通式熔断器，其中，所述第一端子具有围绕所述熔断器主体的第一端延伸的弯部，并且其中，所述引线框的所述弓部具有在所述第一端子的所述弯部上方延伸的弯部。3.根据权利要求2所述的垂直SMD直通式熔断器，其中，所述第二端子具有围绕所述熔断器主体的第二端延伸的弯部。4.根据权利要求2所述的垂直SMD直通式熔断器，其中，所述弓部的所述弯部延伸到与所述熔断器主体的所述第一侧相对的所述熔断器主体的第二侧。5.根据权利要求2所述的垂直SMD直通式熔断器，其中，所述弓部的所述弯部具有穿过于此形成的用于接收焊料的孔。6.根据权利要求1所述的垂直SMD直通式熔断器，其中，所述帽的所述圆顶部穿过所述引线框的所述弓部中的孔延伸。7.根据权利要求1所述的垂直SMD直通式熔断器，其中，所述第一端子与所述引线框的所述弓部平面啮合设置，并与所述引线框的所述柄部平行。8.根据权利要求1所述的垂直SMD直通式熔断器，其中，所述第二端子远离所述熔断器主体延伸，并与所述引线框的所述柄部平行。9.根据权利要求1所述的垂直SMD直通式熔断器，其中，所述引线框具有与所述帽啮合的从所述弓部延伸的第一凸缘，以及与所述熔断器主体的所述第一侧相对的所述熔断器主体的第二侧啮合的从所述弓部延伸的第二凸缘。10.根据权利要求1所述的垂直SMD直通式熔断器，其中，所述第一端子和所述第二端子具有与所述熔断器主体的所述第一侧中的相应凹槽相匹配的从其相对侧延伸的凸缘。11.根据权利要求1所述的垂直SMD直通式熔断器，其中，所述可熔元件在所述熔断器主体的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡里奥，
申请(专利权)人：力特保险丝公司，
类型：发明
国别省市：