本实用新型专利技术公开了一种PCB板镀金装置，涉及PCB电镀技术领域，解决了现有的电镀装置在实际使用过程中存在电镀板上金层的均匀性较差的问题，其技术方案要点是：包括内部设有镀槽的主体，镀槽用于存放电镀液，主体对称设有用于形成电场的正极板、负极板，主体设有用于连接电镀板的连接臂，镀槽内对称设置有两个位于连接臂两侧的喷镀件，喷镀件包括喷管、支管以及喷头；支管与喷管连通，并在与电镀板侧面平行的竖直面内沿喷管长度方向间隔设置；喷头间隔分布在支管上形成侧喷；将喷头设置在镀槽的两侧，将底部喷流改为从两侧喷流，并且喷头距电镀板镀金面的距离较短，有利于金层的喷镀，提高了电镀板上金层的均匀性。提高了电镀板上金层的均匀性。提高了电镀板上金层的均匀性。
【技术实现步骤摘要】
一种PCB板镀金装置
[0001]本技术涉及PCB电镀
，更具体地说，它涉及一种PCB板镀金装置。
技术介绍
[0002]电镀制作是PCB制造流程中必不可少的工序，其主要作用是去除钻孔后孔壁留下之胶渣使孔壁金属化，利用电镀方式加厚面铜厚度以达到客户及后制程的要求。
[0003]现有的电镀装置一般包括内部设有镀槽的主体，镀槽用于存放电镀液，所述主体对称设有用于形成电场的正极板、负极板，所述主体设有连接臂，连接臂下方连接有位于镀槽内的电镀板，喷头设置在镀槽的底部，喷头向上方的PCB板上喷含金的溶液，以将金电镀到PCB上。
[0004]然而，由于底部喷头距PCB板镀金面的距离较长，喷出的镀金液需要克服重力做功等原因，导致现有的电镀装置在实际使用过程中存在PCB板上金层的均匀性较差的问题。因此，如何研究设计一种能够提高PCB板上金层均匀性的PCB板镀金装置是我们目前迫切需要解决的问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是提供一种PCB板镀金装置，将喷头设置在镀槽的两侧，将底部喷流改为从两侧喷流，并且喷头距电镀板镀金面的距离较短，有利于金层的喷镀，提高了电镀板上金层的均匀性。
[0006]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种PCB板镀金装置，包括内部设有镀槽的主体，镀槽用于存放电镀液，所述主体对称设有用于形成电场的正极板、负极板，所述主体设有用于连接电镀板的连接臂，所述镀槽内对称设置有两个位于连接臂两侧的喷镀件，喷镀件包括喷管、支管以及喷头；所述支管与喷管连通，并在与电镀板侧面平行的竖直面内沿喷管长度方向间隔设置；所述喷头间隔分布在支管上形成侧喷。
[0007]通过采用上述技术方案，将喷头设置在镀槽的两侧，将底部喷流改为从两侧喷流，并且喷头距电镀板镀金面的距离较短，有利于金层的喷镀，提高了电镀板上金层的均匀性。
[0008]本技术进一步设置为：两所述喷管通过管道连通后的公共输入端连接有水泵，水泵的输入端通过管道与镀槽连通。
[0009]通过采用上述技术方案，水泵带动含金溶液在喷头与镀槽内部循环。
[0010]本技术进一步设置为：所述主体对称设置有两个用于支撑连接臂两端端部的定滑轮，主体设有用于驱动连接臂做水平往复运动的驱动机构。
[0011]通过采用上述技术方案，电镀板在电镀时可以悬挂在连接臂上，驱动机构带动连接臂在两个定滑轮上做水平往复运动，连接臂带动其上电镀板一起运动，电镀板在各喷头之间往复移动，有利于提高电镀板上各处金层的均匀性。
[0012]本技术进一步设置为：所述驱动机构包括滚轮、导向框以及凸轮机构，导向框与连接臂一端固定连接，滚轮位于导向框内，滚轮与凸轮机构的输出轴同轴连接，凸轮机构
固定安装在主体上。
[0013]通过采用上述技术方案，凸轮机构转动时，滚轮在导向框内滚动，同时带动导向框在水平面内移动，通过电机持续转动即可实现电镀板往返移动。
[0014]本技术进一步设置为：所述主体的顶端设有与镀槽连通的回流槽。
[0015]通过采用上述技术方案，电镀板镀金完毕后取出时，电镀板上的含金溶液滴落到回流槽，然后从回流槽流至镀槽内，防止含金溶液滴落到地面上造成浪费，节省成本。
[0016]本技术进一步设置为：所述主体一侧设有支撑板，支撑板位于主体上方，主体固定连接有水平设置的悬挂架。
[0017]通过采用上述技术方案，镀槽的上方设置悬挂架，镀好的电镀板可以悬挂到该悬挂架上。
[0018]综上所述，本技术具有以下有益效果：将喷头设置在镀槽的两侧，将底部喷流改为从两侧喷流，并且喷头距电镀板镀金面的距离较短，有利于金层的喷镀，提高了电镀板上金层的均匀性；电镀板在电镀时可以悬挂在连接臂上。驱动机构带动连接臂在两个定滑轮上做水平往复运动，连接臂带动其上电镀板一起运动，电镀板在各喷头之间往复移动，有利于提高电镀板上各处金层的均匀性。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本技术实施例中的整体结构示意图；
[0021]图2是本技术实施例中喷镀件的结构示意图。
[0022]图中：1、主体；11、镀槽；12、回流槽；13、正极板；14、负极板；15、定滑轮；16、连接臂；2、喷管；21、水泵；22、支管；23、喷头；3、凸轮机构；31、导向框；32、滚轮；4、支撑板；41、悬挂架；5、电镀板。
具体实施方式
[0023]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图1-2及实施例，对本技术进行进一步详细说明。
[0024]需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。
[0025]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者
隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0027]实施例：一种PCB板镀金装置，如图1与图2所示，包括内部设有镀槽11的主体1，镀槽11用于存放电镀液，主体1对称设有用于形成电场的正极板13、负极板14。主体1设有连接臂16，连接臂16用于将电镀板5悬吊在下方的镀槽11内，电镀板5竖向放置。镀槽11内对称设置有两个位于连接臂16两侧的喷镀件，喷镀件包括喷管2、支管22以及喷头23。支管22与喷管2连通，并在与电镀板5侧面平行的竖直面内沿喷管2长度方向间隔设置，喷头23间隔分布在支管22上形成侧喷。在本市实例中，支管22竖向设置在喷管2下方，喷头23沿支管22长度方向均匀分布。将喷头23设置在镀槽11的两侧，将底部喷流改为从两侧喷流，并且喷头23距电镀板5镀金面的距离较短，有利于金层的喷镀，提高了电镀板5上金层的均匀性。
[0028]如图1所示，两喷管2通过管道连通后的公共输入端连接有水泵21，水泵21的输入端通过管道与镀槽11连通。水泵21带动含金溶液在喷头23与镀槽本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB板镀金装置，包括内部设有镀槽(11)的主体(1)，镀槽(11)用于存放电镀液，所述主体(1)对称设有用于形成电场的正极板(13)、负极板(14)，所述主体(1)设有用于连接电镀板(5)的连接臂(16)，其特征是：所述镀槽(11)内对称设置有两个位于连接臂(16)两侧的喷镀件，喷镀件包括喷管(2)、支管(22)以及喷头(23)；所述支管(22)与喷管(2)连通，并在与电镀板(5)侧面平行的竖直面内沿喷管(2)长度方向间隔设置；所述喷头(23)间隔分布在支管(22)上形成侧喷。2.根据权利要求1所述的一种PCB板镀金装置，其特征是：两所述喷管(2)通过管道连通后的公共输入端连接有水泵(21)，水泵(21)的输入端通过管道与镀槽(11)连通。3.根据权利要求1所述的一种PCB板镀金装置，其特征是：所述主体(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员：兰洪斌，
申请(专利权)人：东莞市晶美电路技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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