一种3D摄像头模组与终端设备制造技术

本发明专利技术公开了一种3D摄像头模组与终端设备，涉及摄像头技术领域，解决了现有3D摄像头模组体积较大、发射端发热量集中并且不利于微距或者超微距测量的技术问题。该3D摄像头模组包括接收端模组、发光组件与电路组件，接收端模组包括镜头，发光组件绕镜头的外周设置，电路组件与发光组件电性连接，镜头与电路组件堆叠设置。本发明专利技术将发光组件绕镜头的外周设置，使发光组件有条件安装在镜头的外侧壁位置，无需单独对发光组件设计支架，减小了3D摄像头模组的体积。发光组件绕镜头的外周分散设置，还有利于分散发光组件的发热量，提高了3D摄像头模组的成像质量。由于发光组件相对于镜头分散布置，还有利于实现3D摄像头模组的微距或者超微距测量。微距测量。微距测量。

【技术实现步骤摘要】
一种3D摄像头模组与终端设备


[0001]本专利技术涉及摄像头
，具体来说，是指一种3D摄像头模组与终端设备。

技术介绍

[0002]3D摄像头广泛应用于人脸识别、手势识别、三维测量或者环境感知等
，能够安装在诸如手机、平板电脑、电视、无人机以及汽车等终端设备上。3D摄像头通过获取数据能够准确判断图像中每个点与摄像头之间的距离，从而获取图像中每个点的三维空间坐标，还原真实场景。
[0003]现有技术中的3D摄像头一般包括发射端与接收端。其中，发射端安装在一个支架上，接收端安装在另一个支架上，两个支架并排布置，不仅使发射端与接收端占用过大的空间位置，而且发射端支架的底部空间并没有充分的利用，造成3D摄像头的空间利用率低的问题。此外，3D摄像头的发射端以面光源的形式射出，导致发射端的发热量集中，影响了3D摄像头的成像质量。再者，由于3D摄像头的发射端位于接收端的一侧，还致使3D摄像头的最小测量距离较大，不利于3D摄像头的微距或者超微距的测量。因此，如何设计一种3D摄像头模组，既能够减小3D摄像头模组的体积，又能够提高3D摄像头模组发射端的散热效果，还有利于3D摄像头模组实现微距或者超微距的测量，成为本
的技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，第一方面，提供一种3D摄像头模组，以解决现有3D摄像头模组体积较大、发射端发热量集中并且不利于微距或者超微距测量的技术问题。
[0005]本专利技术解决该技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种3D摄像头模组，包括：
[0007]接收端模组，该接收端模组包括镜头；
[0008]发光组件，该发光组件绕所述镜头的外周设置；以及，
[0009]电路组件，该电路组件与所述发光组件电性连接，且所述电路组件与所述镜头堆叠设置。
[0010]在上述技术方案的基础上，该3D摄像头模组还可以做如下的改进。
[0011]可选的，所述发光组件包括用于向待测图像发射光信号的发射器以及用于对所述发射器散热的散热基板，所述发射器与所述电路组件电性连接，所述散热基板设置于所述发射器与所述电路组件之间。
[0012]可选的，所述散热基板连接有扩散支架，所述发射器位于所述扩散支架内部，所述扩散支架内安装有用于扩散所述发射器光源的扩散器。
[0013]可选的，所述发射器与扩散器分别呈环绕于所述镜头外周的圆环形结构，所述扩散支架与散热基板分别呈板状结构，所述扩散支架开设有第一孔洞，所述散热基板开设有
第二孔洞，所述镜头穿过所述第一孔洞与第二孔洞，沿所述第一孔洞的外周在所述扩散支架上设置有环形凹槽，所述发射器与扩散器安装于所述环形凹槽内。
[0014]可选的，所述电路组件包括第一电路板、软排线以及第二电路板，所述发光组件与所述第一电路板电性连接，所述第二电路板电性连接有成像芯片，所述镜头安装于所述成像芯片的上方位置，所述第一电路板上开设有用于所述镜头穿过的第三孔洞，所述第一电路板与第二电路板之间通过所述软排线电性连接。
[0015]可选的，所述镜头与所述第二电路板之间设置有滤光支架，所述滤光支架上安装有位于所述成像芯片上方的滤光片。
[0016]可选的，还包括模组支架，所述发光组件、镜头以及电路组件分别安装于所述模组支架内。
[0017]可选的，所述发光组件的发光源视场为40
°-
70
°
，所述镜头的接收视场为40
°-
70
°
，所述发光组件的发光源视场大于所述镜头的接收视场。
[0018]可选的，所述发光组件包括多个环绕于所述镜头外周的弧形光带或者点光源。
[0019]第二方面，本专利技术还提供一种终端设备，包括上述的3D摄像头模组。
[0020]与现有技术相比，本专利技术提供的3D摄像头模组具有的有益效果是：
[0021]本专利技术将发光组件绕镜头的外周设置，使发光组件有条件安装在镜头的外侧壁位置，从而无需单独对发光组件设计支架，减小了3D摄像头模组的体积。此外，发光组件绕镜头的外周分散设置，还有利于分散发光组件的发热量，提高了3D摄像头模组的成像质量。再者，由于发光组件相对于镜头分散布置，还有利于实现3D摄像头模组的微距或者超微距测量。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本专利技术3D摄像头模组的剖视结构示意图；
[0024]图2是本专利技术3D摄像头模组的分解结构示意图；
[0025]图3是图2中发光组件的立体结构示意图；
[0026]图4是图2中镜头与滤光支架的立体结构示意图；
[0027]图5是本专利技术3D摄像头模组的光路示意图；
[0028]图6是图5中物距小于L1时的成像示意图；
[0029]图7是图5中物距介于L1与L2之间的成像示意图；
[0030]图8是图5中物距等于L2时的成像示意图；
[0031]图9是图5中物距介于L2与L3之间的成像示意图；
[0032]图10是图5中物距等于L3时的成像示意图；
[0033]图11是图5中物距大于L3时的成像示意图。
[0034]图中：
[0035]a—发光源；b—镜头光心；c—发光源内视场；d—发光源外视场；e—镜头接收视
场；
[0036]1—镜头；2—发射器；3—扩散器；4—扩散支架；41—第一孔洞；42—环形凹槽；5—散热基板；51—第二孔洞；6—第一电路板；61—第三孔洞；7—软排线；8—模组支架；81—第四孔洞；9—第二电路板；10—滤光支架；11—滤光片；12—成像芯片。
具体实施方式
[0037]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全面的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本专利技术所保护的范围。
[0038]实施例1：
[0039]本专利技术提供一种3D摄像头模组，如图1至图4所示，包括发光组件、接收端模组以及电路组件。其中，接收端模组包括镜头1，发光组件呈环形结构设置于镜头1的外周，发光组件与电路组件电性连接，镜头1安装在电路组件上。当电路组件通电时，发光组件得电后向待测图像发射光信号，镜头1接收待测图像反射的光信号并且在电路组件上成像。当然，发光组件还可以设计为围绕在镜头1外周的弧形或者矩形等形状。
[0040]如图1至图3所示，具体来说，发光组件包括发射器2、扩散器3、扩散支架4以及散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种3D摄像头模组，其特征在于，包括：接收端模组，该接收端模组包括镜头(1)；发光组件，该发光组件绕所述镜头(1)的外周设置；以及，电路组件，该电路组件与所述发光组件电性连接，且所述电路组件与所述镜头(1)堆叠设置。2.根据权利要求1所述的3D摄像头模组，其特征在于，所述发光组件包括用于向待测图像发射光信号的发射器(2)以及用于对所述发射器(2)散热的散热基板(5)，所述发射器(2)与所述电路组件电性连接，所述散热基板(5)设置于所述发射器(2)与所述电路组件之间。3.根据权利要求2所述的3D摄像头模组，其特征在于，所述散热基板(5)连接有扩散支架(4)，所述发射器(2)位于所述扩散支架(4)内部，所述扩散支架(4)内安装有用于扩散所述发射器(2)光源的扩散器(3)。4.根据权利要求3所述的3D摄像头模组，其特征在于，所述发射器(2)与扩散器(3)分别呈环绕于所述镜头(1)外周的圆环形结构，所述扩散支架(4)与散热基板(5)分别呈板状结构，所述扩散支架(4)开设有第一孔洞(41)，所述散热基板(5)开设有第二孔洞(51)，所述镜头(1)穿过所述第一孔洞(41)与第二孔洞(51)，沿所述第一孔洞(41)的外周在所述扩散支架(4)上设置有环形凹槽(42)，所述发射器(2)与扩散器(3)安装于所述环形凹槽(42)内。5.根据权利要求1所述的3D摄像头模组，其特征在于，所述电路组件包...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨检，
申请(专利权)人：昆山丘钛光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：