3DP打印件烧结方法及烧结装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种3DP打印件烧结方法及烧结装置，3DP打印件烧结方法包括以下步骤：将烧结腔内温度升温至第一预设温度；关闭出料口，将第一保温件和打印件送入烧结腔内，使第一保温件相对打印件靠近出料口设置，再将烧结腔内温度升温至第二预设温度以对打印件进行脱脂处理；将第二保温件送入烧结腔内，使第二保温件相对打印件靠近进料口设置，再关闭进料口，并将烧结腔内温度升温至第三预设温度以对打印件进行烧结处理；将烧结处理完成后的打印件送入冷却腔进行冷却处理。打印件在烧结时处于第一保温件和第二保温件之间，使得烧结过程中打印件周围的温度趋于平均，避免因温差引起的热应力而使得打印件发生变形，保证打印件的尺寸精度。精度。精度。

【技术实现步骤摘要】
3DP打印件烧结方法及烧结装置


[0001]本专利技术涉及工件烧结
，特别是涉及一种3DP打印件烧结方法及烧结装置。

技术介绍

[0002]随着工业化进程的不断加快，3DP(Three Dimensional Printing，三维粉末黏接)打印技术在零件成型方面的应用也日益广泛。3DP打印技术生产出来的打印件为零件生坯，后续还需进行脱脂与烧结工艺才能满足使用要求。打印件烧结过程中，存在尺寸精度较低的问题。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对尺寸精度较低的问题，提供一种3DP打印件烧结方法及烧结装置。
[0004]其技术方案如下：
[0005]一方面，提供了一种3DP打印件烧结方法，包括以下步骤：
[0006]S100、打开进料口及出料口，将烧结腔内温度升温至第一预设温度；
[0007]S200、关闭所述出料口，将第一保温件和打印件送入所述烧结腔内，使所述第一保温件相对所述打印件靠近所述出料口设置，再将所述烧结腔内温度升温至第二预设温度以对所述打印件进行脱脂处理，其中，所述第二预设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种3DP打印件烧结方法，其特征在于，包括以下步骤：S100、打开进料口及出料口，将烧结腔内温度升温至第一预设温度；S200、关闭所述出料口，将第一保温件和打印件送入所述烧结腔内，使所述第一保温件相对所述打印件靠近所述出料口设置，再将所述烧结腔内温度升温至第二预设温度以对所述打印件进行脱脂处理，其中，所述第二预设温度高于所述第一预设温度；S300、将第二保温件送入所述烧结腔内，使所述第二保温件相对所述打印件靠近所述进料口设置，再关闭所述进料口，并将所述烧结腔内温度升温至第三预设温度以对所述打印件进行烧结处理，其中，所述第三预设温度高于所述第二预设温度；S400、将烧结处理完成后的所述打印件送入冷却腔进行冷却处理，得到成品。2.根据权利要求1所述的3DP打印件烧结方法，其特征在于，在步骤S100中，包括：S110、打开进料口及出料口，对所述烧结腔内通保护气体，使所述烧结腔内的空气排出，并将烧结腔内温度升温至第一预设温度。3.根据权利要求1或2所述的3DP打印件烧结方法，其特征在于，在步骤S200中，还包括：S210、在所述进料口处进行点火，对所述脱脂处理过程中产生的气体进行燃烧并回收。4.一种3DP打印件烧结装置，其特征在于，包括：第一保温件；第二保温件；烧结炉体，所述烧结炉体设有烧结腔、及与所述烧结腔连通的进料口；冷却体，所述冷却体设置于所述烧结炉体的一侧并远离所述进料口设置，所述冷却体设有与所述烧结腔连通的冷却腔、及与所述冷却腔连通的出料口，且所述出料口远离所述烧结炉体设置；推料机构，所述推料机构对应所述进料口设置，所述推料机构用于将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱权利，韩杰，邹世龙，陈家坚，陈维平，朱德智，黄品杰，
申请(专利权)人：广东粤海华金科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：