本实用新型专利技术公开了一种半导体硅晶圆存放周转装置，包括：第一半圆柱壳；第二半圆柱壳，与所述第一半圆柱壳的一侧转动连接；底脚，所述第一半圆柱壳和所述第二半圆柱壳的底端均固定设置有若干个底脚；拉柄，所述第一半圆柱壳和所述第二半圆柱壳的顶端内侧均固定设置有相互适配的拉柄；锁动机构，设置在所述第一半圆柱壳的外侧；固定机构，设置在所述第二板圆柱壳的内腔。该半导体硅晶圆存放周转装置，可避免在周转时造成硅晶圆磨损，以确保硅晶圆的表面整洁，有利于后续的加工使用。有利于后续的加工使用。有利于后续的加工使用。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅晶圆存放周转装置
[0001]本技术涉及半导体材料生产
，具体为一种半导体硅晶圆存放周转装置。
技术介绍
[0002]硅晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆，晶圆是制造IC的基本原料；
[0003]目前硅晶圆在制做完成后存放时多采用堆放的形式，不仅容易将下层的硅晶圆压坏，且在周转使容易造成磨损，无法保证硅晶圆的表面整洁，影响后续的加工使用。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体硅晶圆存放周转装置，以至少解决现有技术中硅晶圆在存放时容易将下层的硅晶圆压坏，且在周转使容易造成磨损，影响后续的加工使用的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体硅晶圆存放周转装置，包括：
[0006]第一半圆柱壳；
[0007]第二半圆柱壳，与所述第一半圆柱壳的一侧转动连接；
[0008]底脚，所述第一半圆柱壳和所述第二半圆柱壳的底端均固定设置有若干个底脚；
[0009]拉柄，所述第一半圆柱壳和所述第二半圆柱壳的顶端内侧均固定设置有相互适配的拉柄；
[0010]锁动机构，设置在所述第一半圆柱壳的外侧；
[0011]固定机构，设置在所述第二板圆柱壳的内腔。
[0012]优选的，所述第一半圆柱壳的内腔从上至下依次固定设置有若干个弧形片，所述第一半圆柱壳的一侧固定设置有密封条。
[0013]优选的，所述锁动机构包括：第一固定块，固定设置在所述第一半圆柱壳的外壁一侧，所述第一固定块的一侧开设有凹槽；第二固定块，固定设置在所述第二半圆柱壳的外壁一侧，且第二固定块与第一固定块的高度相同；连接板，与所述第二固定块的一侧相插接；卡块，固定设置在所述连接板的一侧；圆形柱，与所述第二固定块的前侧相插接，所述圆形柱的后侧延伸进所述第二固定块的内腔并与连接板固定连接；第一弹簧，固定设置在所述连接板的后侧与第二固定块的内壁之间。
[0014]优选的，所述卡块的一侧为倾斜的斜面。
[0015]优选的，所述固定机构包括：条形壳，沿上下方向固定设置在所述第二半圆柱壳的外壁一侧，并与所述第二半圆柱壳的内腔相通：弧形板，与所述条形壳的内腔相适配插接，所述弧形板的内侧从上至下依次开设有若干个卡槽；第二弹簧，所述第二弹簧的数量为若
干个，且所述第二弹簧固定设置在所述弧形板与条形壳的内壁之间。
[0016]优选的，所述条形壳的内腔上下两侧均开设有滑槽，所述滑槽的内腔插接有滑块，且所述滑块的内侧与所述弧形板固定连接。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该半导体硅晶圆存放周转装置，通过第一半圆柱壳、第二半圆柱壳和弧形片的配合可将多个硅晶圆放置在第一半圆柱壳内，通过设置有锁动机构可将第一半圆柱壳和第二半圆柱壳固定闭合在一起，以对硅晶圆进行密封保护，通过设置有固定机构可使存放在第一半圆柱壳和第二半圆柱壳内的硅晶圆进行位置固定，从而可避免该装置在周转时造成硅晶圆磨损，以确保硅晶圆的表面整洁，有利于后续的加工使用。
附图说明
[0018]图1为本技术的结构示意图；
[0019]图2为本技术锁动机构的爆炸结构示意图；
[0020]图3为本技术第二板圆柱壳的右侧剖视图。
[0021]图中：1、第一半圆柱壳，2、第二半圆柱壳，3、底脚，4、拉柄，5、锁动机构，51、第一固定块，52、凹槽，53、第二固定块，54、连接板，55、卡块，56、圆形柱，57、第一弹簧，6、固定机构，61、条形壳，62、弧形板，63、卡槽，64、第二弹簧，65、滑槽，66、滑块，7、弧形片，8、密封条。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种半导体硅晶圆存放周转装置，包括：第一半圆柱壳1、第二半圆柱壳2、底脚3、拉柄4、锁动机构5和固定机构6，第二半圆柱壳2与第一半圆柱壳1的一侧转动连接，第一半圆柱壳1和第二半圆柱壳2的底端均固定设置有若干个底脚3，第一半圆柱壳1和第二半圆柱壳2的顶端内侧均固定设置有相互适配的拉柄4，通过设置有拉柄4可便于将该装置进行移动，锁动机构5设置在第一半圆柱壳1的外侧，固定机构6设置在第二板圆柱壳2的内腔。
[0024]作为优选方案，更进一步的，第一半圆柱壳1的内腔从上至下依次固定设置有若干个弧形片7，可将硅晶圆插入进位于第一半圆柱壳1内两个相邻弧形片7之间，第一半圆柱壳1的一侧固定设置有密封条8，通过设置有密封条8，可避免在周转硅晶圆时，灰尘进入到第一半柱圆壳1和第二半圆柱壳2内。
[0025]作为优选方案，更进一步的，锁动机构5包括：第一固定块51、凹槽52、第二固定块53、连接板54、卡块55、圆形柱56和第一弹簧57，第一固定块51固定设置在第一半圆柱壳1的外壁一侧，第一固定块51的一侧开设有凹槽52，第二固定块53固定设置在第二半圆柱壳2的外壁一侧，且第二固定块53与第一固定块51的高度相同，连接板54与第二固定块53的一侧相插接，卡块55固定设置在连接板54的一侧，圆形柱56与第二固定块53的前侧相插接，圆形柱56的后侧延伸进第二固定块53的内腔并与连接板54固定连接，移动圆形柱56可使连接板
54移动，第一弹簧57固定设置在连接板54的后侧与第二固定块53的内壁之间，当卡块55与凹槽52的内腔相适配插接后，在第一弹簧57的弹力作用下可使连接板54带动卡块55向前侧移动，以使卡块55固定在凹槽52内。
[0026]作为优选方案，更进一步的，卡块55的一侧为倾斜的斜面，当卡块55的一侧与第一固定块51上的凹槽52接触后，在卡块55斜面的作用下可使卡块55带动连接板54自动向一侧移动。
[0027]作为优选方案，更进一步的，固定机构6包括：条形壳61、弧形板62、卡槽63和第二弹簧64，条形壳61沿上下方向固定设置在第二半圆柱壳2的外壁一侧，并与第二半圆柱壳2的内腔相通，弧形板62与条形壳61的内腔相适配插接，弧形板62的内侧部分延伸进第二半圆柱壳2内，弧形板62的内侧从上至下依次开设有若干个卡槽63，通过卡槽63与第一半圆柱壳1内弧形片7的配合可将硅圆晶固定在第一半圆柱壳1和第二半圆柱壳2内，第二弹簧64的数量为若干个，且第二弹簧64固定设置在弧形板62与条形壳61的内壁之间，在第二弹簧64的弹力作用下可推动弧形板62向内侧移动，从而可使弧形板62将硅晶圆夹紧在第一板圆柱壳1和第二半圆柱壳2内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体硅晶圆存放周转装置，其特征在于，包括：第一半圆柱壳(1)；第二半圆柱壳(2)，与所述第一半圆柱壳(1)的一侧转动连接；底脚(3)，所述第一半圆柱壳(1)和所述第二半圆柱壳(2)的底端均固定设置有若干个底脚(3)；拉柄(4)，所述第一半圆柱壳(1)和所述第二半圆柱壳(2)的顶端内侧均固定设置有相互适配的拉柄(4)；锁动机构(5)，设置在所述第一半圆柱壳(1)的外侧；固定机构(6)，设置在所述第二半圆柱壳(2)的内腔。2.根据权利要求1所述的一种半导体硅晶圆存放周转装置，其特征在于：所述第一半圆柱壳(1)的内腔从上至下依次固定设置有若干个弧形片(7)，所述第一半圆柱壳(1)的一侧固定设置有密封条(8)。3.根据权利要求1所述的一种半导体硅晶圆存放周转装置，其特征在于：所述锁动机构(5)包括：第一固定块(51)，固定设置在所述第一半圆柱壳(1)的外壁一侧，所述第一固定块(51)的一侧开设有凹槽(52)；第二固定块(53)，固定设置在所述第二半圆柱壳(2)的外壁一侧，且第二固定块(53)与第一固定块(51)的高度相同；连接板(54)，与所述第二固定块(53)的一侧相插接；卡块(55)，固定设置在所述连...
【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：自贡国晶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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