一种半导体单晶硅切割设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体单晶硅切割设备，包括壳体和单晶硅棒，还包括液压推杆，所述液压推杆沿左右方向螺钉连接在壳体的内腔右侧底端，切割机构，所述切割机构设置与壳体的内腔左侧，推进机构，所述推进机构设置于壳体的内腔底端右侧，锁紧机构，所述锁紧机构设置于推进机构的前侧。提高了切割设备的精度，对单晶硅棒夹持稳定性高，避免单晶硅棒切割过程中发生晃动，可对单晶硅棒的移动距离进行精确控制，使切割后的圆晶厚更为精确。使切割后的圆晶厚更为精确。使切割后的圆晶厚更为精确。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体单晶硅切割设备


[0001]本技术涉及
，具体为一种半导体单晶硅切割设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，圆晶是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为圆晶，圆晶是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片，单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了圆晶；
[0003]晶圆的生产是将单晶硅棒切割而成的，对切割设备的精度要求高，现有的切割设备对单晶硅棒夹持稳定性差，从而使单晶硅棒切割过程中易发生晃动，另外对单晶硅棒的移动距离难以控制，使切割后的圆晶厚度不精确。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体单晶硅切割设备，以至少解决现有技术中夹持稳定性差，移动距离难以控制的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体单晶硅切割设备，包括壳体和单晶硅棒，还包括液压推杆，所述液压推杆沿左右方向螺钉连接在壳体的内腔右侧底端，切割机构，所述切割机构设置与壳体的内腔左侧，推进机构，所述推进机构设置于壳体的内腔底端右侧，锁紧机构，所述锁紧机构设置于推进机构的前侧。
[0006]优选的，所述切割机构包括第一电机，所述第一电机沿上下方向与壳体的顶端左侧螺钉连接，滑轨，所述滑轨沿上下方向与壳体的内腔后端左侧螺钉连接，第一丝杠，所述第一丝杠的外壁上下两端与滑轨的内腔上下两端均通过轴承连接，且第一丝杠的外壁顶端延伸导出滑轨和壳体的外壁顶端与第一电机的输出端通过联轴器锁紧，支臂，所述支臂的外壁左侧设置有滑块，且支臂上的滑块与滑轨的内腔插接，所述支臂与第一丝杠螺接，第二电机，所述第二电机沿前后方向与支臂的前侧右端螺钉连接，且第二电机的输出端延伸出支臂的外壁后侧，外罩，所述外罩与支臂的后侧右端螺钉连接，切割盘，所述切割盘设置于外罩的内腔，且切割盘的中心位置与第二电机的输出端螺钉连接。
[0007]优选的，所述推进机构包括底座，所述底座沿左右方向与壳体的内腔底端右侧螺钉连接，滑槽，所述滑槽沿左右方向开设在底座的内腔，第二丝杠，所述第二丝杠的外壁左右两端与滑槽的内腔左右两侧通过轴承连接，所述第二丝杠的外壁左右两端均过盈配合有轴承的内环，所述滑槽的内腔左右两端均固定连接有轴承的外环，且第二丝杠的外壁右端延伸出底座的右侧，第三电机，所述第三电机与壳体的内腔底端右侧螺钉连接，所述第三电机的输出端左侧与第二丝杠通过联轴器锁紧，稳定块，所述稳定块设置于底座的顶端左侧，夹座，所述夹座的底端设置有连接块，所述夹座底端的连接块与滑槽的内腔插接，且夹座底端的连接块与第二丝杠螺接，滑道，所述滑道沿左右方向开设于夹座的底端，且稳定块与滑
道插接。
[0008]优选的，所述锁紧机构包括固定夹，所述固定夹的后侧底端与夹座的后侧顶端通过销轴连接，且夹座与固定夹之间插接有单晶硅棒，所述液压推杆位于单晶硅棒的右侧，挡块，所述挡块分别设置于固定夹的前侧底端左右两侧和夹座的前侧顶端左右两侧，拨杆，所述拨杆为两个，两个所述拨杆分别位于上下两个相对的两组挡块的左侧并与夹座的前侧通过销轴连接，蜗杆，所述蜗杆的外壁左右两端均通过连接座销轴连接，且蜗杆的外壁右端延伸出连接座，所述蜗杆与两个拨杆均啮合连接，第一锥形齿轮，所述第一锥形齿轮与蜗杆的外壁右端键连接，摇把，所述摇把的外壁后侧与夹座的前侧通过轴承连接，所述摇把的外壁后侧过盈配合有轴承的内环，所述夹座的外壁前侧固定连接有轴承的外环，第二锥形齿轮，所述第二锥形齿轮与摇把的外壁后侧键连接，且第二锥形齿轮与第一锥形齿轮啮合连接。
[0009]优选的，所述挡块位于拨杆的旋转半径内。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该半导体单晶硅切割设备，通过切割机构使切割盘可以上下移动对单晶硅棒进行切割，通过推进机构，控制单晶硅棒左右移动，通过锁紧机构，将单晶硅棒进行锁紧，保证稳定性，提高了切割设备的精度，对单晶硅棒夹持稳定性高，避免单晶硅棒切割过程中发生晃动，可对单晶硅棒的移动距离进行精确控制，使切割后的圆晶厚更为精确。
附图说明
[0011]图1为本技术的主视图；
[0012]图2为图1推进机构的主视剖面图；
[0013]图3为图1的左视剖面图。
[0014]图中：1、壳体，2、切割机构，3、液压推杆，4、推进机构，5、锁紧机构， 6、单晶硅棒，21、第一电机，22、滑轨，23、第一丝杠，24、支臂，25、第二电机，26、外罩，27、切割盘，41、底座，42、滑槽，43、第二丝杠，44、第三电机，45、稳定块，46、夹座，47、滑道，51、固定夹，52、挡块，53、摇把，54、第二锥形齿轮，55、蜗杆，56、第一锥形齿轮，57、拨杆。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种半导体单晶硅切割设备，包括壳体1和单晶硅棒6，还包括切割机构2、液压推杆3、推进机构4和锁紧机构5，液压推杆3沿左右方向螺钉连接在壳体1的内腔右侧底端，通过液压推杆3推动单晶硅棒6移动，切割机构2设置与壳体1的内腔左侧，推进机构4 设置于壳体1的内腔底端右侧，锁紧机构5设置于推进机构4的前侧。
[0017]作为优选方案，更进一步的，切割机构2包括第一电机21、滑轨22、第一丝杠23、支臂24、第二电机25、外罩26和切割盘27，第一电机21沿上下方向与壳体1的顶端左侧螺钉连接，滑轨22沿上下方向与壳体1的内腔后端左侧螺钉连接，通过滑轨22对支臂24进行导向和
限位，第一丝杠23的外壁上下两端与滑轨22的内腔上下两端均通过轴承连接，通过第一丝杠23驱动支臂24沿着滑轨22的内腔上下移动，且第一丝杠23的外壁顶端延伸导出滑轨22和壳体 1的外壁顶端与第一电机21的输出端通过联轴器锁紧，支臂24的外壁左侧设置有滑块，且支臂24上的滑块与滑轨22的内腔插接，支臂24与第一丝杠23螺接，第二电机25沿前后方向与支臂24的前侧右端螺钉连接，通过第二电机25 为切割盘27的旋转提供动力，第二电机25应根据使用要求采用，且第二电机 25的输出端延伸出支臂24的外壁后侧，外罩26与支臂24的后侧右端螺钉连接，通过外罩26避免切割产生的碎屑四处飞溅，切割盘27设置于外罩26的内腔，且切割盘27的中心位置与第二电机25的输出端螺钉连接。
[0018]作为优选方案，更进一步的，推进机构4包括底座41、滑槽42、第二丝杠 43、第三电机44、稳定块45、夹座46和滑道47，底座41沿左右方向与壳体1 的内腔底端右侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体单晶硅切割设备，包括壳体(1)和单晶硅棒(6)，其特征在于，还包括：液压推杆(3)，所述液压推杆(3)沿左右方向螺钉连接在壳体(1)的内腔右侧底端；切割机构(2)，所述切割机构(2)设置与壳体(1)的内腔左侧；推进机构(4)，所述推进机构(4)设置于壳体(1)的内腔底端右侧；锁紧机构(5)，所述锁紧机构(5)设置于推进机构(4)的前侧。2.根据权利要求1所述的一种半导体单晶硅切割设备，其特征在于：所述切割机构(2)包括：第一电机(21)，所述第一电机(21)沿上下方向与壳体(1)的顶端左侧螺钉连接；滑轨(22)，所述滑轨(22)沿上下方向与壳体(1)的内腔后端左侧螺钉连接；第一丝杠(23)，所述第一丝杠(23)的外壁上下两端与滑轨(22)的内腔上下两端均通过轴承连接，且第一丝杠(23)的外壁顶端延伸导出滑轨(22)和壳体(1)的外壁顶端与第一电机(21)的输出端通过联轴器锁紧；支臂(24)，所述支臂(24)的外壁左侧设置有滑块，且支臂(24)上的滑块与滑轨(22)的内腔插接，所述支臂(24)与第一丝杠(23)螺接；第二电机(25)，所述第二电机(25)沿前后方向与支臂(24)的前侧右端螺钉连接，且第二电机(25)的输出端延伸出支臂(24)的外壁后侧；外罩(26)，所述外罩(26)与支臂(24)的后侧右端螺钉连接；切割盘(27)，所述切割盘(27)设置于外罩(26)的内腔，且切割盘(27)的中心位置与第二电机(25)的输出端螺钉连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体单晶硅切割设备，其特征在于：所述推进机构(4)包括：底座(41)，所述底座(41)沿左右方向与壳体(1)的内腔底端右侧螺钉连接；滑槽(42)，所述滑槽(42)沿左右方向开设在底座(41)的内腔；第二丝杠(43)，所述第二丝杠(43)的外壁左右两端与滑槽(42)的内腔左右两侧通过轴承连接，所述第二丝杠(43)的外壁左右两端均过盈配合有轴承的内环，所述滑槽(42)的内腔左右两端均固定连接有轴承的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：自贡国晶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：