一种可扩展量子测试装置制造方法及图纸

技术编号:27281553 阅读:36 留言:0更新日期:2021-02-06 11:48
本发明专利技术涉及量子测试技术领域,尤其涉及一种可扩展量子测试装置,包括底座、上安装板、下安装板和控制板;底座设置在地面上,下安装板设置在底座顶部;控制板设置在上安装板上,控制板上设置有两组驱动机构,驱动机构的底部均设置有导向杆;导向杆上设置有检测探头;导向杆上穿插设置有导管,导管的底部设置有套杆;检测探头包括套管、横板、限位板和探针;横板的底部竖直设置有第一导电片;探针安装在套管上,探针的一侧设置有限位板;本发明专利技术无需使用焊盘减少对量子芯片的损坏,与传统的人工检测方式效率大大提高;此外安装槽根据量子芯片进行定制,检测块与基座安装好即可;其余检测组件无需调整,便于扩展检测不同型号的芯片,使用更加方便。用更加方便。用更加方便。

【技术实现步骤摘要】
一种可扩展量子测试装置


[0001]本专利技术涉及量子测试
,尤其涉及一种可扩展量子测试装置。

技术介绍

[0002]量子芯片是量子计算机的基本构成单元,是以量子态的叠加效应为原理,以量子比特为信息处理的载体的处理器,量子芯片主要包含超导量子芯片、半导体量子芯片、量子点芯片、离子阱及NV(金刚石)色心等;
[0003]量子芯片需要在出厂前检测其性能,表现在量子芯片的是否与设定的电阻、电容等参数误差在可接受的范围内。例如,量子芯片在检测电阻时,通常采用wire-bonding技术,然而,采用wire-bonding技术对量子芯片在做批量检测筛选时,效率不高,原因在于,现阶段主要使用wire-bonding技术人工将量子线路从量子芯片上的焊盘连接到PCB板,再引出到封装盒外量子芯片的检测非常耗费时间,影响了量子芯片的测试效率;不仅如此,随着量子芯片的数量增加,使用的bonding线也相应增多,并且与PCB结构连接,连接外接件越多,量子芯片测试性能越差,并且wrie-bonding技术还会给量子芯片的焊盘带来压焊点,压焊点会给需要封装的成品的量子芯片焊盘带来不可逆的损伤。
[0004]为解决上述问题,本申请中提出一种可扩展量子测试装置。

技术实现思路

[0005](一)专利技术目的
[0006]为解决
技术介绍
中存在的技术问题,本专利技术提出一种可扩展量子测试装置,具有无需使用焊盘减少对量子芯片的损坏,与传统的人工检测方式效率大大提高;此外安装槽根据量子芯片进行定制,检测块与基座安装好即可;其余检测组件无需调整,便于扩展检测不同型号的芯片,使用更加方便的特点。
[0007](二)技术方案
[0008]为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种可扩展量子测试装置,包括底座、上安装板、下安装板和控制板;
[0009]底座设置在地面上,下安装板设置在底座的顶部;下安装板上设置有“L”型的第二安装架,第二安装架上设置有第二传送装置;上安装板设置在下安装板的正上方,上安装板上设置有“L”型的第一安装架;第一安装架上安装有第一传送装置;第一传送装置上设置有多个安装槽,每个安装槽上均设置有一个检测块;第二传送装置与第一传送装置结构相同,检测块上设置有检测孔;
[0010]控制板设置在上安装板上,控制板上设置有两组驱动机构,驱动机构的底部均设置有导向杆;导向杆上设置有检测探头;导向杆上穿插设置有导管,导管的底部设置有套杆,套杆的顶部与上安装架的底部相接触,套杆的底部设置有检测探头;
[0011]检测探头包括套管、横板、限位板和探针;横板固定安装在套管的外壳上,横板上设置有信号发射端;横板的底部竖直设置有第一导电片;探针安装在套管上,探针的一侧设
置有限位板,限位板上设置有竖直的第二导电片;探针的外周上设置有弹性件;弹性件的顶部与套管的底部固定安装,弹性件的底部与限位板的底部固定安装;弹性件沿着竖直方向上下伸缩;第二导电片位于第一导电片的正下方;第一导电片与第二导电片接触传递电信号。
[0012]优选的,上安装板与下安装板之间设置有多个用于支撑的支架。
[0013]优选的,控制板上设置有显示数据的显示模块。
[0014]优选的,第一传送装置上设置有多个安装槽,安装槽与进行测试的量子芯片相适配。
[0015]优选的,安装槽上设置有与量子芯片相接触的触点。
[0016]优选的,安装槽的两侧均设置有凹陷部。
[0017]优选的,第一传送装置上设置有基座,基座上设置有连接块,连接块上设置有多个定位槽。
[0018]优选的,检测块的底部设置有多个接线柱,接线柱配合插入连接块上的定位槽内。
[0019]优选的,连接块上设置有传递数据的信号线。
[0020]优选的,控制板上设置有基板;导向杆从基板上穿过。
[0021]本专利技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果:
[0022]1、上安装板与下安装板之间设置有多个用于支撑的支架。支架用于对上安装板以及下安装板进行支撑,便于第一传送装置和第二传送装置的安装。控制板上设置有显示数据的显示模块。信号发射端与控制板上的显示模块信号连接,用于将检测数据发送到显示模块上,通过显示模块上的显示数据判断量子芯片是否合格。
[0023]2、第一传送装置上设置有多个安装槽,安装槽与进行测试的量子芯片相适配。量子芯片放置在安装槽内,便于进行运输。安装槽上设置有与量子芯片相接触的触点。信号线的一端通过触点与量子芯片的正负极相接触;探针插入检测孔中通过信号线与量子芯片电连接,从而检测量子芯片是否合格。安装槽的两侧均设置有凹陷部。凹陷部便于取出卡在安装槽内的量子芯片。
[0024]3、检测探头向下运动的过程中,探针插入检测孔内,弹性件保持收缩状态,限位板上的第二导电片与横板底部的第一导电片相接触传递电信号;信号发射端接收电信号并发送至控制板上的显示模块中;通过显示模块上显示的数据判断量子芯片是否合格;本专利技术无需使用焊盘减少对量子芯片的损坏,与传统的人工检测方式效率大大提高;此外安装槽根据量子芯片进行定制,检测块与基座安装好即可;其余检测组件无需调整,便于扩展检测不同型号的芯片,使用更加方便。
附图说明
[0025]图1为本专利技术的整体结构示意图;
[0026]图2为本专利技术中第一安装架和第二安装架的安装位置结构示意图;
[0027]图3为本专利技术中检测探头的结构示意图;
[0028]图4为本专利技术中安装槽的安装位置结构示意图;
[0029]图5为本专利技术中检测块与第一传送装置的安装位置结构示意图。
[0030]附图标记:1、控制板;11、显示模块;12、驱动机构;13、基板;14、导向杆;15、导管;
16、套杆;2、上安装板;3、第一安装架;31、第一传送装置;32、检测孔;33、检测块;34、安装槽;35、信号线;36、基座;37、连接块;38、接线柱;4、底座;5、下安装板;6、第二安装架;61、第二传送装置;7、检测探头;71、信号发射端;72、横板;73、套管;74、第一导电片;75、第二导电片;76、限位板;77、探针;78、弹性件;8、支架。
具体实施方式
[0031]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面结合具体实施方式并参照附图,对本专利技术进一步详细说明。应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本专利技术的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本专利技术的概念。
[0032]如图1-5所示,本专利技术提出的一种可扩展量子测试装置,包括底座4、上安装板2、下安装板5和控制板1;
[0033]底座4设置在地面上,下安装板5设置在底座4的顶部;下安装板5上设置有“L”型的第二安装架6,第二安装架6上设置有第二传送装置61;上安装板2设置在下安装板5的正上方,上安装板2上设置有“L”型的第一安装架3;第一安装架3上安装有第一传送装置31;第一传送装置31上设置本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可扩展量子测试装置,其特征在于,包括底座(4)、上安装板(2)、下安装板(5)和控制板(1);底座(4)设置在地面上,下安装板(5)设置在底座(4)的顶部;下安装板(5)上设置有“L”型的第二安装架(6),第二安装架(6)上设置有第二传送装置(61);上安装板(2)设置在下安装板(5)的正上方,上安装板(2)上设置有“L”型的第一安装架(3);第一安装架(3)上安装有第一传送装置(31);第一传送装置(31)上设置有多个安装槽(34),每个安装槽(34)上均设置有一个检测块(33);第二传送装置(61)与第一传送装置(31)结构相同,检测块(33)上设置有检测孔(32);控制板(1)设置在上安装板(2)上,控制板(1)上设置有两组驱动机构(12),驱动机构(12)的底部均设置有导向杆(14);导向杆(14)上设置有检测探头(7);导向杆(14)上穿插设置有导管(15),导管(15)的底部设置有套杆(16),套杆(16)的顶部与上安装架的底部相接触,套杆(16)的底部设置有检测探头(7);检测探头(7)包括套管(73)、横板(72)、限位板(76)和探针(77);横板(72)固定安装在套管(73)的外壳上,横板(72)上设置有信号发射端(71);横板(72)的底部竖直设置有第一导电片(74);探针(77)安装在套管(73)上,探针(77)的一侧设置有限位板(76),限位板(76)上设置有竖直的第二导电片(75);探针(77)的外周上设置有弹性件(78);弹性件(78)的顶部与套管(73)的底部固定安装,弹性件(7...

【专利技术属性】
技术研发人员:李生好雷国平吴媛媛
申请(专利权)人:重庆工程职业技术学院
类型:发明
国别省市:

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