一种半导体晶圆整体清洗设备制造技术

本发明专利技术涉及机械设备的技术领域，特别是涉及一种半导体晶圆整体清洗设备，其通过对晶圆进行自动清洗处理，可有效节省人工清洗时的体力和时间，简化清洗方式，提高工作效率，同时设备运行时的稳定性较高，晶圆翻转清洗工作稳定性提高，方便对晶圆进行保护，减少晶圆破损，晶圆经过冲洗和清扫处理，可有效提高清洗效果，提高实用性和可靠性；包括清洗仓、仓门、把手、中控箱和导水盘，清洗仓的前侧连通设置有仓口，仓门铰接在仓口上，把手安装在仓门上，中控箱安装在清洗仓上，导水盘位于清洗仓内部上侧，导水盘的内部设置有第一腔体，清洗仓的顶部设置有注水装置和旋转推动装置。部设置有注水装置和旋转推动装置。部设置有注水装置和旋转推动装置。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆整体清洗设备


[0001]本专利技术涉及机械设备的
，特别是涉及一种半导体晶圆整体清洗设备。

技术介绍

[0002]众所周知，半导体晶圆可加工成电路元件，其主要成分为硅，半导体晶圆在进行加工生产时需对其表面加工残留的碎屑进行清理，从而使晶圆表面整洁，防止碎屑对后续加工造成影响，现有清理方式主要是人工通过水流对晶圆双面进行缓慢冲洗处理，采用此种方式时，需对每一组晶圆进行连续翻转，从而使碎屑冲离晶圆，清理方式较为繁琐，工作时间较长，清洗效率较低，工人体力消耗较大，同时工人手的稳定性较差，晶圆硬度较小，人工翻转清洗晶圆时容易对晶圆造成破坏，清洗后的晶圆上容易残留顽固碎屑。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种通过对晶圆进行自动清洗处理，可有效节省人工清洗时的体力和时间，简化清洗方式，提高工作效率，同时设备运行时的稳定性较高，晶圆翻转清洗工作稳定性提高，方便对晶圆进行保护，减少晶圆破损，晶圆经过冲洗和清扫处理，可有效提高清洗效果，提高实用性和可靠性的半导体晶圆整体清洗设备。
[0004]本专利技术的一种半导体晶圆整体清洗设备，包括清洗仓、仓门、把手、中控箱和导水盘，清洗仓的前侧连通设置有仓口，仓门铰接在仓口上，把手安装在仓门上，中控箱安装在清洗仓上，导水盘位于清洗仓内部上侧，导水盘的内部设置有第一腔体，清洗仓的顶部设置有注水装置和旋转推动装置，注水装置的输出端穿过清洗仓并与导水盘内的第一腔体连通，旋转推动装置的底部穿过清洗仓并安装在导水盘上，导水盘的底部均匀设置有多组毛刷和多组水口，多组毛刷和多组水口相互交错，多组水口均与第一腔体内部连通，清洗仓的内部左侧和右侧均设置有翻转装置，翻转装置包括圆柱形导气仓、连接环、转动柱、环形导轨、环形滑槽、转动桶和蜗轮，左侧翻转装置上的圆柱形导气仓安装在清洗仓内壁左侧，圆柱形导气仓的右下侧连通设置有第一通气孔，连接环的左侧套装固定在圆柱形导气仓的外壁右侧，转动柱的左侧伸入至连接环内部并与圆柱形导气仓的右侧密封接触，转动柱分别与圆柱形导气仓和连接环转动连接，转动柱的内部上侧和下侧均横向设置有第二腔体，两组第二腔体左侧均连通设置有第二通气孔，两组第二通气孔的位置均与第一通气孔的位置对应，下侧第二通气孔与第一通气孔处于连通状态，环形导轨位于圆柱形导气仓的外侧，环形导轨的左侧固定在清洗仓内壁左侧，环形滑槽滑动安装在环形导轨上，转动桶套装在转动柱的外侧，转动柱的右侧固定在转动桶的内壁右侧，转动桶的左侧固定在环形滑槽上，蜗轮套装固定在转动桶的外壁上，转动桶的右上侧和右下侧均转动设置有转动板，两组转动板的右侧均设置有方形吸附桶，两组方形吸附桶方向相对，两组方形吸附桶的内侧均设置有托环，两组托环的内侧均设置有密封环，两组方形吸附桶的左端内侧均连通设置有第一气管，两组第一气管的左侧均穿过转动桶的右侧并分别与两组第二腔体连通，转动桶的上侧和下侧均设置有第一支撑板，两组第一支撑板的右侧均转动倾斜设置有第一油缸推杆，
两组第一油缸推杆的右侧分别转动安装在两组方形吸附桶上，转动桶的前侧和后侧均设置有第二气管，两组第二气管的内侧输出端均穿过转动桶的外侧壁和转动柱的外侧壁并分别与两组第二腔体内部连通，两组第二气管的外侧输入端方向相对，两组第二气管上均设置有第一电磁阀，清洗仓的左侧和右侧均设置有第三气管，两组第三气管的前侧输入端分别与两组翻转装置上的两组圆柱形导气仓连通，清洗仓的后侧设置有三通管、气泵和第四气管，气泵固定在清洗仓上，三通管和第四气管均安装在气泵上，两组第三气管的后侧输出端分别安装在三通管的左侧输入端和右侧输入端上，清洗仓的后侧设置有动力装置，动力装置分别与两组翻转装置上的蜗轮传动连接，清洗仓的内壁底部前侧和后侧均设置有定位装置，两组定位装置方向相对，中控箱分别与第一油缸推杆、第一电磁阀、气泵、第二电磁阀、注水装置、旋转推动装置和动力装置电连接；翻转装置的运行方式为，中控箱控制打开动力装置，动力装置带动翻转装置上的蜗轮转动，蜗轮带动转动桶转动，转动桶带动环形滑槽在环形导轨上滑动，同时转动桶带动转动柱在连接环和圆柱形导气仓上转动，当转动柱下侧的第二通气孔翻转至第二通气孔上侧时，原上侧第二通气孔翻转至第一通气孔的位置并与第一通气孔连通，此时翻转至上侧的第二通气孔通过圆柱形导气仓进行密封，上侧第二腔体处于密封状态，中控箱可控制上侧第二腔体对应的第一电磁阀打开，上侧第二腔体可通过与其对应的第二气管与外界空气处理连通状态，转动桶翻转时可带动两组转动板、两组方形吸附桶、两组托环、两组密封环、两组第一气管、两组第一支撑板和两组第一油缸推杆进行同步翻转运动，同时中控箱可控制翻转装置上的第一油缸推杆进行伸缩运动，第一油缸推杆的右侧可带动对应的方形吸附桶和转动板在转动桶上转动，从而使两组方形吸附桶分离，当需要对晶圆进行清洗时，中控箱控制两组翻转装置上的上侧第一油缸推杆拉动对应的方形吸附桶、转动板、托环、密封环和第一气管转动，上侧方形吸附桶、上侧托环和上侧密封环转动至竖直状态，此时上侧方形吸附桶、上侧托环和上侧密封环均位于导水盘的外侧，通过把手打开仓门，将外界晶圆通过仓口放置在两组翻转装置上的下侧密封环上，中控箱控制气泵打开气泵通过三通管和两组第三气管将两组圆柱形导气仓内的空气抽离并通过第四气管排出至外界，两组圆柱形导气仓内部形成负压，两组圆柱形导气仓通过两组第一通气孔、两组转动柱内部下侧的第二腔体和下侧两组第一气管将下侧两组方形吸附桶内的空气抽离，下侧两组方形吸附桶内部形成负压并通过其上的两组托环和两组密封环对晶圆进行吸附固定处理，当下侧两组方形吸附桶内气压值达到规定要求后，关闭气泵，中控箱控制打开旋转推动装置，旋转推动装置带动导水盘、多组毛刷和导水盘上的多组水口向下移动，多组毛刷底部与晶圆上表面接触，旋转推动装置带动导水盘进行转动，导水盘带动多组毛刷进行转动，多组毛刷可对晶圆表面的杂质进行缓慢清扫处理，从而使晶圆表面的顽固杂质脱离晶圆，中控箱控制打开注水装置，注水装置将其内的水排入至导水盘内，导水盘内的水通过多组水口缓慢流至晶圆上，从而对晶圆表面的杂质进行清洗处理，当晶圆上表面杂质清洗完成后，中控箱控制旋转推动装置带动导水盘向上移动，此时注水装置持续工作，导水盘带动多组毛刷向上移动并恢复至初始位置，中控箱控制两组翻转装置上的上侧第一油缸推杆伸长，上侧两组第一油缸推杆推动对应的方形吸附桶、转动板、托环、密封环和第一气管转动至初始位置，此时上侧两组密封环的底部与晶圆顶部接触，中控箱通过动力装置带动两组翻转装置进行转动，两组翻转装置转动180
°
，从而带动晶圆进行翻转，翻转至下侧的两组第二通气孔分别与两组圆柱形导气仓上的第一通气孔处于连通状态，中控箱
控制打开气泵，气泵对两组圆柱形导气仓重新进行吸气处理，两组圆柱形导气仓分别通过两组第一通气孔将翻转至下侧的两组方形吸附桶内的空气抽离，两组方形吸附桶内部逐渐形成负压状态，在此过程中，中控箱控制打开两组转动柱内部上侧第二腔体上的两组第一电磁阀，外界空气通过对应的两组第二气管进入上侧两组第二腔体内，从而使上侧两组第二腔体处于常压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆整体清洗设备，其特征在于，包括清洗仓(1)、仓门(2)、把手(3)、中控箱(4)和导水盘(5)，清洗仓(1)的前侧连通设置有仓口，仓门(2)铰接在仓口上，把手(3)安装在仓门(2)上，中控箱(4)安装在清洗仓(1)上，导水盘(5)位于清洗仓(1)内部上侧，导水盘(5)的内部设置有第一腔体，清洗仓(1)的顶部设置有注水装置和旋转推动装置，注水装置的输出端穿过清洗仓(1)并与导水盘(5)内的第一腔体连通，旋转推动装置的底部穿过清洗仓(1)并安装在导水盘(5)上，导水盘(5)的底部均匀设置有多组毛刷(6)和多组水口，多组毛刷(6)和多组水口相互交错，多组水口均与第一腔体内部连通，清洗仓(1)的内部左侧和右侧均设置有翻转装置，翻转装置包括圆柱形导气仓(7)、连接环(9)、转动柱(10)、环形导轨(12)、环形滑槽(13)、转动桶(14)和蜗轮(15)，左侧翻转装置上的圆柱形导气仓(7)安装在清洗仓(1)内壁左侧，圆柱形导气仓(7)的右下侧连通设置有第一通气孔(8)，连接环(9)的左侧套装固定在圆柱形导气仓(7)的外壁右侧，转动柱(10)的左侧伸入至连接环(9)内部并与圆柱形导气仓(7)的右侧密封接触，转动柱(10)分别与圆柱形导气仓(7)和连接环(9)转动连接，转动柱(10)的内部上侧和下侧均横向设置有第二腔体，两组第二腔体左侧均连通设置有第二通气孔(11)，两组第二通气孔(11)的位置均与第一通气孔(8)的位置对应，下侧第二通气孔(11)与第一通气孔(8)处于连通状态，环形导轨(12)位于圆柱形导气仓(7)的外侧，环形导轨(12)的左侧固定在清洗仓(1)内壁左侧，环形滑槽(13)滑动安装在环形导轨(12)上，转动桶(14)套装在转动柱(10)的外侧，转动柱(10)的右侧固定在转动桶(14)的内壁右侧，转动桶(14)的左侧固定在环形滑槽(13)上，蜗轮(15)套装固定在转动桶(14)的外壁上，转动桶(14)的右上侧和右下侧均转动设置有转动板(16)，两组转动板(16)的右侧均设置有方形吸附桶(17)，两组方形吸附桶(17)方向相对，两组方形吸附桶(17)的内侧均设置有托环(18)，两组托环(18)的内侧均设置有密封环(19)，两组方形吸附桶(17)的左端内侧均连通设置有第一气管(20)，两组第一气管(20)的左侧均穿过转动桶(14)的右侧并分别与两组第二腔体连通，转动桶(14)的上侧和下侧均设置有第一支撑板(21)，两组第一支撑板(21)的右侧均转动倾斜设置有第一油缸推杆(22)，两组第一油缸推杆(22)的右侧分别转动安装在两组方形吸附桶(17)上，转动桶(14)的前侧和后侧均设置有第二气管(23)，两组第二气管(23)的内侧输出端均穿过转动桶(14)的外侧壁和转动柱(10)的外侧壁并分别与两组第二腔体内部连通，两组第二气管(23)的外侧输入端方向相对，两组第二气管(23)上均设置有第一电磁阀(24)，清洗仓(1)的左侧和右侧均设置有第三气管(25)，两组第三气管(25)的前侧输入端分别与两组翻转装置上的两组圆柱形导气仓(7)连通，清洗仓(1)的后侧设置有三通管(26)、气泵(27)和第四气管(28)，气泵(27)固定在清洗仓(1)上，三通管(26)和第四气管(28)均安装在气泵(27)上，两组第三气管(25)的后侧输出端分别安装在三通管(26)的左侧输入端和右侧输入端上，清洗仓(1)的后侧设置有动力装置，动力装置分别与两组翻转装置上的蜗轮(15)传动连接，清洗仓(1)的内壁底部前侧和后侧均设置有定位装置，两组定位装置方向相对，中控箱(4)分别与第一油缸推杆(22)、第一电磁阀(24)、气泵(27)、第二电磁阀(30)、注水装置、旋转推动装置和动力装置电连接。2.如权利要求1所述的一种半导体晶圆整体清洗设备，其特征在于，每组方形吸附桶(17)上均设置有二次增压装置，二次增压装置包括第一电机(31)、螺纹套(32)、螺纹杆(33)和活塞(34)，左上侧方形吸附桶(17)上的二次增压装置内的第一电机(31)安装在对应的方形吸附桶(17)上，螺纹套(32)、螺纹杆(33)和活塞(34)均位于方形吸附桶(17)内，螺纹套
(32)的顶部穿过方形吸附桶(17)内壁并与第一电机(31)的下侧输出端传动连接，螺纹杆(33)螺装在螺纹套(32)的下侧，螺纹杆(33)的底部固定在活塞(34)的顶部，活塞(34)的外侧壁与方形吸附桶(17)内壁接触，第一电机(31)与中控箱(4)电连接。3.如权利要求2所述的一种半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴禹凡，高洪庆，
申请(专利权)人：太仓治誓机械设备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：