背光模组及显示装置制造方法及图纸

本申请提供一种背光模组及显示装置，该背光模组包括衬底基板、设置于衬底基板上的驱动电路层、设置于驱动电路层远离衬底基板一侧的保护层、设置于保护层远离驱动电路层的一侧的反光层以及多个阵列排布于反光层远离保护层一侧上的发光二极管芯片，通过在保护层靠近反光层的一侧设置不平坦表面，增大保护层靠近反光层的一侧表面与反光层之间的粘附力，从而减小反光层发生膜层分离的风险。小反光层发生膜层分离的风险。小反光层发生膜层分离的风险。

【技术实现步骤摘要】
背光模组及显示装置


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种背光模组及显示装置。

技术介绍

[0002]迷你发光二极管背光模组(mini light emitting diode back light unit,MiniLED BLU)因其高亮度和局部调光的功能逐渐成为主流背光技术。通过在迷你发光二极管背光模组的驱动电路层上设计薄膜晶体管驱动发光二极管芯片，利用薄膜晶体管实现主动式驱动可以大幅减小驱动集成电路芯片的数量，并实现更多的分区调节，从而给显示装置带来更好地显示效果。
[0003]如图1所示，图1为现有技术中的迷你发光二极管背光模组的结构示意图，该迷你发光二极管背光模组1由衬底基板11、驱动电路层12和发光二极管芯片13组成，通常需要在迷你发光二极管背光模组1的驱动电路层12表面涂布一层油墨形成反光层14，用于反射发光二极管芯片13照射至驱动电路层12表面的光线，防止光线影响薄膜晶体管的稳定性，并提高背光模组1的光线利用率。由于驱动电路层12表面的平整度较好，使得反光层14与驱动电路层12表面的粘附力较差，当反光层14受到外界因素影响时，存在膜层分离的风险，使得发光二极管芯片13发射的光线可以照射至驱动电路层12中的薄膜晶体管，影响薄膜晶体管的稳定性的同时，还会降低迷你发光二极管背光模组1的光线利用率。
[0004]综上，现有迷你发光二极管背光模组存在由于反光层与驱动电路层表面粘附力较小，导致反光层发生膜层分离的问题。故，有必要提供一种背光模组及显示装置来改善这一缺陷。
专利
技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种背光模组及显示装置，用于解决现有迷你发光二极管背光模组存在的由于反光层与驱动电路层表面粘附力较小，导致反光层发生膜层分离的问题。
[0006]本申请实施例提供一种背光模组，包括：
[0007]衬底基板；
[0008]驱动电路层，设置于所述衬底基板上；
[0009]保护层，设置于所述驱动电路层远离所述衬底基板的一侧；
[0010]反光层，设置于所述保护层远离所述驱动电路层的一侧；以及
[0011]多个发光二极管芯片，阵列排布于所述反光层远离所述保护层的一侧上；
[0012]其中，所述保护层靠近所述反光层的一侧具有不平坦表面。
[0013]根据本申请一实施例，所述不平坦表面上设有多个间隔排布的第一凹槽，所述第一凹槽的开口朝向所述不平坦表面靠近所述发光二极管芯片的一侧，所述反光层填充所述第一凹槽。
[0014]根据本申请一实施例，述第一凹槽设置于所述不平坦表面上不与所述发光二极管芯片在所述不平坦表面上的正投影区域重叠的区域。
[0015]根据本申请一实施例，所述第一凹槽的密度由所述保护层的边缘向所述保护层的中间逐渐减小。
[0016]根据本申请一实施例，位于所述不平坦表面上不与所述发光二极管芯片在所述不平坦表面上的正投影区域重叠的区域的所述第一凹槽的密度大于位于所述不平坦表面上与所述发光二极管芯片在所述不平坦表面的正投影区域重叠的区域的所述第一凹槽的密度。
[0017]根据本申请一实施例，所述不平坦表面上还设有多个第二凹槽和多个第三凹槽，所述第二凹槽位于所述发光二极管芯片在所述不平坦表面上的正投影区域内，并暴露出位于所述保护层底部的所述衬垫，所述发光二极管芯片通过所述第二凹槽与所述衬垫绑定连接，所述第三凹槽设置于发光二极管芯片在所述不平坦表面上的正投影区域的外围。
[0018]根据本申请一实施例，所述第一凹槽的开口宽度由所述不平坦表面向所述保护层靠近所述驱动电路层的一侧逐渐增大。
[0019]根据本申请一实施例，所述第一凹槽的尺寸相同，相邻所述第一凹槽之间等距间隔排布，所述第一凹槽的开口宽度介于1～10μm之间，相邻所述第一凹槽之间的距离介于1～10μm之间。
[0020]根据本申请一实施例，所述第一凹槽的深度小于或等于所述保护层的厚度，所述保护层的厚度小于所述反光层的厚度。
[0021]本申请实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括如上述背光模组和与所述背光模组相对设置的显示面板。
[0022]本申请实施例的有益效果：本申请实施例提供一种背光模组及显示装置，该背光模组包括衬底基板、设置于衬底基板上的驱动电路层、设置于驱动电路层远离衬底基板一侧的保护层、设置于保护层远离驱动电路层的一侧的反光层以及多个阵列排布于反光层远离保护层一侧上的发光二极管芯片，通过在保护层靠近反光层的一侧设置不平坦表面，增大保护层靠近反光层的一侧表面与反光层之间的粘附力，从而减小反光层发生膜层分离的风险。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为现有技术提供的背光模组的结构示意图；
[0025]图2为本申请实施例提供的背光模组的结构示意图；
[0026]图3为本申请实施例提供的第一凹槽在不平坦表面上的分布示意图；
[0027]图4为本申请实施例提供的背光模组的另一种结构示意图；
[0028]图5为本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。
具体实施方式
[0029]以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施
例。本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
[0030]下面结合附图和具体实施例对本申请做进一步的说明。
[0031]本申请实施例提供一种背光模组，下面结合图2进行详细说明。如图2所示，图2为本申请实施例提供的背光模组的截面结构示意图，所述背光模组2包括衬底基板21、缓冲层22、驱动电路层23、保护层24、反光层25以及多个发光二极管芯片26，驱动电路层23设置于衬底基板21上，缓冲层22设置于驱动电路层23与衬底基板21之间，保护层24设置于驱动电路层23远离衬底基板21的一侧，多个发光二极管芯片26阵列排布于反光层25远离保护层24的一侧上，保护层24靠近反光层25的一侧具有不平坦表面241，该不平坦表面241可以增加保护层24靠近反光层25的一侧表面的粗糙度，以此增加保护层24靠近反光层25一侧表面与反光层25之间的粘附力，从而降低反光层25发生膜层分离的风险。
[0032]在一实施例中，如图2所示，所述不平坦表面241上设有多个间隔排布的第一凹槽242，第一凹槽242的开口朝向所述不平坦表面241靠近所述发光二极管芯片26的一侧，所述反光层25填充所述第一凹槽242。间隔设置的第一凹槽242可以增大所述不平坦表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：衬底基板；驱动电路层，设置于所述衬底基板上；保护层，设置于所述驱动电路层远离所述衬底基板的一侧；反光层，设置于所述保护层远离所述驱动电路层的一侧；以及多个发光二极管芯片，阵列排布于所述反光层远离所述保护层的一侧上；其中，所述保护层靠近所述反光层的一侧具有不平坦表面。2.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述不平坦表面上设有多个间隔排布的第一凹槽，所述第一凹槽的开口朝向所述不平坦表面靠近所述发光二极管芯片的一侧，所述反光层填充所述第一凹槽。3.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述第一凹槽设置于所述不平坦表面上不与所述发光二极管芯片在所述不平坦表面上的正投影区域重叠的区域。4.如权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述第一凹槽的密度由所述保护层的边缘向所述保护层的中间逐渐减小。5.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于，位于所述不平坦表面上不与所述发光二极管芯片在所述不平坦表面上的正投影区域重叠的区域的所述第一凹槽的密度大于位于所述不平坦表面上与所述发光二极管芯片在所述不平坦表面的正投...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘凡成，查国伟，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：