一种半导体封装单元制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装单元，特别是涉及半导体封装技术领域，包括封装壳、安装壳和封装盖；封装壳前端嵌入有塑料管，且塑料管内紧密插合有密封橡胶塞，封装壳顶部开设有封装槽，且封装壳左右两侧均嵌入有一排引脚；安装壳位于封装壳内部，且安装壳顶部四角均开设有限位孔；封装盖位于安装壳正上方，封装盖底部固定有插壳，本实用新型专利技术的有益效果在于：通过设置塑料管、密封橡胶塞和插壳，不仅粘固效果较好，并且能够有效的减少胶剂的溢出，以解决现有的半导体封装单元，粘接密封的效果不佳的问题；而且通过设置安装壳和限位柱，能够方便使用者快速的将半导体拆除，以解决现有的半导体封装单元，拆除时十分不便的问题。拆除时十分不便的问题。拆除时十分不便的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装单元


[0001]本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种半导体封装单元。

技术介绍

[0002]半导体封装单元是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。一方面可以使芯片与外界隔离，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
[0003]现有的半导体封装单元通常采用胶剂粘接密封，由于整体体积较小，不仅需要使用工具涂抹胶剂，而且在将胶剂涂抹在粘接点并封闭挤压后，胶剂容易溢出，粘接密封的效果不佳，同时为了防止半导体在封装单元内晃动，通常会将半导体一并与封装单元内部进行固定，但是在拆除时又十分不便。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体封装单元，以解决现有的半导体封装单元，粘接密封的效果不佳和拆除时又十分不便的问题。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体封装单元，包括封装壳、安装壳和封装盖；
[0006]所述封装壳前端嵌入有塑料管，且所述塑料管内紧密插合有密封橡胶塞，所述封装壳顶部开设有封装槽，且所述封装壳左右两侧均嵌入有一排引脚；
[0007]所述安装壳位于封装壳内部，且所述安装壳顶部四角均开设有限位孔；
[0008]所述封装盖位于安装壳正上方，所述封装盖底部固定有插壳，且所述插壳内部四角均设置有与所述封装盖固定的限位柱。
[0009]具体的，所述塑料管延伸至封装槽内并与其相通。
[0010]具体的，所述安装壳的长度以及宽度分别与封装壳内壁的长度以及宽度相同。
[0011]具体的，四个所述限位孔与四根所述限位柱的位置对应且直径相同。
[0012]具体的，所述封装槽与插壳的位置对应，所述插壳与封装槽插接，且所述插壳的高度为封装槽槽深的二分之一。
[0013]具体的，所述限位柱的长度和封装壳的之间高度差等于限位孔的深度。
[0014]与现有技术相比，本技术实现的有益效果：
[0015]通过胶剂将半导体安装至安装壳上后，将安装壳插入至封装壳中，然后使得插壳对准封装槽，且使得限位柱插入至限位孔中并对安装壳进行限位，其次再将密封橡胶塞取出，通过塑料管将胶剂导入至封装槽内，当胶剂溢满整个封装槽后再将密封橡胶塞塞回原处，当封装盖粘固在封装壳顶部时，不仅粘固效果较好，并且能够有效的减少胶剂的溢出，也能通过限位柱对安装壳限位，在拆除半导体时，将封装盖拆下后，限位柱不再限位于限位
孔内后，便可轻松的将安装壳从封装壳内取出，即可快速将半导体拆下，以解决现有的半导体封装单元，粘接密封的效果不佳和拆除时又十分不便的问题。
附图说明
[0016]图1为本技术整体结构示意图；
[0017]图2为本技术结构插壳的底部示意图；
[0018]图3为本技术整体结构的装配示意图。
[0019]图中：1-封装壳、2-引脚、3-塑料管、4-密封橡胶塞、5-封装槽、6-安装壳、7-限位孔、8-封装盖、9-插壳、10-限位柱。
具体实施方式
[0020]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种半导体封装单元，包括封装壳1、安装壳6和封装盖8；
[0022]所述封装壳1前端嵌入有塑料管3，且所述塑料管3内紧密插合有密封橡胶塞4，所述封装壳1顶部开设有封装槽5，所述塑料管3延伸至封装槽5内并与其相通，且所述封装壳1左右两侧均嵌入有一排引脚2；
[0023]所述安装壳6位于封装壳1内部，所述安装壳6的长度以及宽度分别与封装壳1内壁的长度以及宽度相同，且所述安装壳6顶部四角均开设有限位孔7；
[0024]所述封装盖8位于安装壳6正上方，所述封装盖8底部固定有插壳9，所述封装槽5与插壳9的位置对应，所述插壳9与封装槽5插接，且所述插壳9的高度为封装槽5槽深的二分之一，且所述插壳9内部四角均设置有与所述封装盖8固定的限位柱10，四个所述限位孔7与四根所述限位柱10的位置对应且直径相同，所述限位柱10的长度和封装壳1的之间高度差等于限位孔7的深度。
[0025]在将半导体单元安装至封装壳1内时，先将胶剂涂抹在安装壳6上，并将半导体固定至安装壳6上，然后将安装壳6放入至封装壳1内，并使安装壳6底部紧靠封装壳1内壁底部，接着将插壳9对准封装槽5并插入至封装槽5中，限位柱10即可伸入至封装壳1中，并与限位孔7相互插合，再将封装盖8盖合在封装壳1顶部；
[0026]紧接着，将塑料管3内的密封橡胶塞4取出，并通过塑料管3向封装槽5内挤入胶剂，使得胶剂溢满整个封装槽5后，将密封橡胶塞4重新塞回塑料管3内，等待胶剂凝固即可，当封装盖8粘固在封装壳1顶部时，不仅粘固效果较好，并且能够有效的减少胶剂的溢出，也能通过限位柱10对安装壳6限位，在拆除半导体时，将封装盖8拆下后，限位柱10不再限位于限位孔7内后，便可轻松的将安装壳6从封装壳1内取出，即可快速将半导体拆下。
[0027]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装单元，包括封装壳（1）、安装壳（6）和封装盖（8），其特征在于：所述封装壳（1）前端嵌入有塑料管（3），且所述塑料管（3）内紧密插合有密封橡胶塞（4），所述封装壳（1）顶部开设有封装槽（5），且所述封装壳（1）左右两侧均嵌入有一排引脚（2）；所述安装壳（6）位于封装壳（1）内部，且所述安装壳（6）顶部四角均开设有限位孔（7）；所述封装盖（8）位于安装壳（6）正上方，所述封装盖（8）底部固定有插壳（9），且所述插壳（9）内部四角均设置有与所述封装盖（8）固定的限位柱（10）。2.如权利要求1所述的一种半导体封装单元，其特征在于：所述塑料管（3）延伸至封装槽（5...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：日月科技辽阳有限公司，
类型：新型
国别省市：