一种半导体分立器用电容引脚焊接精确定位制造设备制造技术

本发明专利技术涉及半导体分立器件制造技术领域，且公开了一种半导体分立器用电容引脚焊接精确定位制造设备，包括支架，所述检测杆包括：滑筒、滑杆和第一弹簧，支架上且在铝箔的外侧固定连接有焊接装置，焊接装置包括：热敏电阻、鼓风部件、抽风管、焊接架、第二弹簧、线圈和导向管，其中焊接架包括：截断刀、弧形槽、安装槽、摆杆和焊接头，焊接装置的中部设置有与焊接架对应的引脚。通过焊接头与引脚和铝箔导电，引脚部分融化焊接在铝箔上，此时热敏电阻温度逐渐增大，热敏电阻电阻快速减小，鼓风部件通过抽风管对焊接处进行降温，且通过吸力带动焊接架复位，这一结构解决了现有电容生产制造加工工作效率低、工人工作强度大、引脚焊接不精确。工人工作强度大、引脚焊接不精确。工人工作强度大、引脚焊接不精确。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体分立器用电容引脚焊接精确定位制造设备


[0001]本专利技术涉及半导体分立器件制造
，具体为一种半导体分立器用电容引脚焊接精确定位制造设备。

技术介绍

[0002]中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间电容是表现电容器容纳电荷本领的物理量，主要用于电源滤波、信号滤波、信号耦合、谐振、滤波、补偿、充放电、储能、隔直流等电路中。
[0003]其中电容作为半导体分立器件的一种，随着国际市场的扩大不断更新和创新，现有的电容通过引脚、正负铝箔、电解液纸收卷而成，目前一把能通过人工收卷，从而导致工作强度较大，且正负引脚需要提前焊接，从而使得正负引脚不对成，另外电解液纸需要提前侵湿，从而导致电解液挥发，为了解决以上问题我们提出了一种半导体分立器用电容引脚焊接精确定位制造设备。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体分立器用电容引脚焊接精确定位制造设备，具备工作效率高、降低工作强度、引脚焊接精确和避免电解液挥发的优点，解决了现有电容生产制造加工工作效率低、工人工作强度大、引脚焊接不精确和电解液纸上的电解液挥发的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述具备工作效率高、降低工作强度、引脚焊接精确和避免电解液挥发的目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体分立器用电容引脚焊接精确定位制造设备，包括支架，所述支架的右前侧和左后侧均转动连接有铝箔，支架的左前侧和右后侧均设置有电解液箱，电解液箱的内部且在支架转动连接有卷纸，支架的中部后侧设置有检测杆，检测杆包括：滑筒、滑杆和第一弹簧，支架上且在铝箔的外侧固定连接有焊接装置，焊接装置包括：热敏电阻、鼓风部件、抽风管、焊接架、第二弹簧、线圈和导向管，其中焊接架包括：截断刀、弧形槽、安装槽、摆杆和焊接头，焊接装置的中部设置有与焊接架对应的引脚，引脚的上部且在支架上转动连接有线筒，铝箔和卷纸的端部固定连接有金属软杆，金属软杆的上部和下部均设置有转动架，转动架的上部且在支架上转动连接有驱动装置。
[0008]优选的，所述电解液箱的内部设置有电容电解液，从而保证对卷纸的侵湿。
[0009]优选的，所述滑筒和滑杆之间设置有对应的金属片组，且滑杆的下端转动连接有滚轮。
[0010]优选的，所述焊接装置的内部开设有与热敏电阻和鼓风部件连通的通气槽。
[0011]优选的，所述焊接架在焊接装置内的滑动部分具有磁性，且与相对面线圈产生的
磁场相同。
[0012]优选的，所述焊接装置的上部设置有与截断刀对应的切割槽，且不同的铝箔上截断刀和切割槽的高度可以设置不同或者相同。
[0013]优选的，所述摆杆在焊接装置上转动连接，且转动位置设置有扭矩弹簧，从而保证摆杆受到挤压时带动焊接头移动。
[0014]优选的，所述金属软杆具有与转动架对应的弯曲系数，从而保证转动架上制造的电容可以通过抽动卸料。
[0015]优选的，所述下部转动架的一侧开设有开口，便于金属软杆脱离转动架，且金属软杆上设置有螺栓，改螺栓用于松紧金属软杆与电容内部端部的铝箔和卷纸。
[0016](三)有益效果
[0017]与现有技术相比，本专利技术提供了一种半导体分立器用电容引脚焊接精确定位制造设备，具备以下有益效果：
[0018]1、该半导体分立器用电容引脚焊接精确定位制造设备，通过驱动装置带动转动架转动，转动架带动金属软杆转动，金属软杆带动铝箔和卷纸收卷，当电容直径达到一定时，其推动检测杆移动，滑筒和滑杆上的金属片组接触，与金属片组串联的线圈通电产生磁场，线圈产生的磁场通过焊接架推动引脚与铝箔接触，且引脚挤压摆杆上的焊接头与引脚和铝箔接触，这一结构避免了焊接头直接与引脚接触导致其熔断。
[0019]2、该半导体分立器用电容引脚焊接精确定位制造设备，通过焊接头与引脚和铝箔导电，同时，驱动装置被短路，引脚部分融化焊接在铝箔上，由于铝箔温度升高，焊接装置内部的热敏电阻温度增大，热敏电阻电阻快速减小，与其串联的鼓风部件有电流通过，鼓风部件通过抽风管对焊接处进行降温，且通过吸力带动焊接架复位，驱动装置开始移动，滑筒和滑杆上的金属片组移动错位，这一结构解决了现有电容生产制造加工工作效率低、工人工作强度大、引脚焊接不精确。
[0020]3、该半导体分立器用电容引脚焊接精确定位制造设备，通过将卷纸设置在电解液箱的内部，从而避免卷纸上的电解液的挥发，这一结构解决了现有电容生产制造加工电解液纸上的电解液挥发的问题，从容导致精确值低和电解液浪费的问题。
[0021]4、该半导体分立器用电容引脚焊接精确定位制造设备，通过金属软杆的上部和下部均设置有转动架，金属软杆具有与转动架对应的弯曲系数，从而保证转动架上制造的电容可以通过抽动卸料，且铝箔和卷纸关于金属软杆原点对称。从而精确的保证引脚对称焊接在电容的两侧。
附图说明
[0022]图1为现有电容手动焊接结构立体示意图；
[0023]图2为本专利技术整体俯视结构示意图；
[0024]图3为本专利技术图1中A处的结构剖视放大图；
[0025]图4为本专利技术图2中部分结构示意图；
[0026]图5为本专利技术焊接装置内部结构剖视图；
[0027]图6为本专利技术焊接架正面结构示意图；
[0028]图7为本专利技术焊接装置部分结构正面示意图；
[0029]图8为本专利技术图7中B处的结构放大示意图；
[0030]图9为本专利技术结构电容成型立体示意图。
[0031]图中：1支架、2铝箔、3电解液箱、4卷纸、5检测杆、501滑筒、502滑杆、503第一弹簧、6焊接装置、601热敏电阻、602鼓风部件、603抽风管、604焊接架、6041截断刀、6042弧形槽、6043安装槽、6044摆杆、6045焊接头、605第二弹簧、606线圈、607导向管、7引脚、8线筒、9金属软杆、10转动架、11驱动装置。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]请参阅图1-9，一种半导体分立器用电容引脚焊接精确定位制造设备，包括支架1，支架1的右前侧和左后侧均转动连接有铝箔2，支架1的左前侧和右后侧均设置有电解液箱3，电解液箱3的内部且在支架1转动连接有卷纸4，电解液箱3的内部设置有电容电解液，从而保证对卷纸4的侵湿。支架1的中部后侧设置有检测杆5，检测杆5包括：滑筒501、滑杆502和第一弹簧503，支架1上且在铝箔2的外侧固定连接有焊接装置6，焊接装置6包括：601热敏电阻601本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体分立器用电容引脚焊接精确定位制造设备，包括支架(1)，其特征在于：所述支架(1)的右前侧和左后侧均转动连接有铝箔(2)，支架(1)的左前侧和右后侧均设置有电解液箱(3)，电解液箱(3)的内部且在支架(1)转动连接有卷纸(4)，支架(1)的中部后侧设置有检测杆(5)，检测杆(5)包括：滑筒(501)、滑杆(502)和第一弹簧(503)，支架(1)上且在铝箔(2)的外侧固定连接有焊接装置(6)，焊接装置(6)包括：601热敏电阻(601)、鼓风部件(602)、抽风管(603)、焊接架(604)、第二弹簧(605)、线圈(606)和导向管(607)，其中焊接架(604)包括：6041截断刀(6041)、弧形槽(6042)、安装槽(6043)、摆杆(6044)和焊接头(6045)，焊接装置(6)的中部设置有与焊接架(604)对应的引脚(7)，引脚(7)的上部且在支架(1)上转动连接有线筒(8)，铝箔(2)和卷纸(4)的端部固定连接有金属软杆(9)，金属软杆(9)的上部和下部均设置有转动架(10)，转动架(10)的上部且在支架(1)上转动连接有驱动装置(11)。2.根据权利要求1所述的一种半导体分立器用电容引脚焊接精确定位制造设备，其特征在于：所述电解液箱(3)的内部设置有电容电解液。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：彭付萍，
申请(专利权)人：广州蓝涛贸易有限公司，
类型：发明
国别省市：