一种提高板坯洁净度的方法技术

技术编号:27238320 阅读:25 留言:0更新日期:2021-02-04 12:08
本发明专利技术公开了一种提高板坯洁净度的方法,应用于结晶器中,所述结晶器上部设置有电磁搅拌装置,所述结晶器内设置有连通中间包的浸入式水口,所述中间包内的钢液通过所述浸入式水口进入所述结晶器内,所述方法包括:控制所述电磁搅拌装置产生磁场,对所述结晶器内的钢液进行搅拌;控制所述中间包内的钢液的过热度为20~45℃。本发明专利技术解决了现有技术中连铸过程中,夹杂物控制不当,造成后续热轧板卷表面缺陷,甚至造成产品报废的技术问题,不仅能够保证降低热轧板卷表面缺陷,提高板坯洁净度,同时还能够兼顾钢坯容易出现漏钢、裂纹等缺陷的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种提高板坯洁净度的方法


[0001]本专利技术涉及冶金行业连续铸钢的
,尤其涉及一种提高板坯洁净度的方法。

技术介绍

[0002]连铸是现代炼钢生产流程中的关键工序。随着下游产品质量指标的提高,现代冶金行业对钢中的夹杂物水平提出了严格的要求,尤其要求提高铸坯表层夹杂物的控制水平。
[0003]申请人在长期的研究中发现,连铸过程中,若夹杂物控制不当,将造成后续热轧板卷表面缺陷,甚至造成产品报废。

技术实现思路

[0004]本申请实施例通过提供一种提高板坯洁净度的方法,解决了现有技术中连铸过程中,若夹杂物控制不当,将造成后续热轧板卷表面缺陷,甚至造成产品报废的技术问题。
[0005]本申请通过本申请的一实施例提供如下技术方案:
[0006]一种提高板坯洁净度的方法,应用于结晶器中,所述结晶器上部设置有电磁搅拌装置,所述结晶器内设置有连通中间包的浸入式水口,所述中间包内的钢液通过所述浸入式水口进入所述结晶器内,所述方法包括:控制所述电磁搅拌装置产生磁场,对所述结晶器内的钢液进行搅拌;控制所述中间包内的钢液的过热度为20~45℃。
[0007]在一个实施例中,所述方法还包括:控制所述浸入式水口的浸入深度与浇铸宽度成反比。
[0008]在一个实施例中,所述控制所述浸入式水口的浸入深度与浇铸宽度成反比,具体包括:当所述浇铸宽度为750~1350mm时,控制所述浸入式水口的浸入深度190~210mm;当所述浇铸宽度为1350~1750mm时,控制所述浸入式水口的浸入深度180~200mm;当所述浇铸宽度为1750~2300mm时,控制所述浸入式水口的浸入深度170-190mm。
[0009]在一个实施例中,所述电磁搅拌装置包括铁芯,所述方法还包括:控制所述铁芯的位置处于所述浸入式水口的出口上沿与所述结晶器内钢液的弯月面之间。
[0010]在一个实施例中,所述方法还包括:控制所述电磁搅拌装置的电磁搅拌频率2-8Hz,电磁搅拌电流300-800A。
[0011]在一个实施例中,所述控制所述电磁搅拌装置的电磁搅拌频率2-12Hz,电磁搅拌电流300-800A,具体包括:当[C%]eq<0.07时,电磁搅拌频率3.5-12Hz,电磁搅拌电流300-700A;当0.07≤[C%]eq<0.2时,电磁搅拌频率3-10Hz,电磁搅拌电流350-750A;当[C%]eq≥0.2时,电磁搅拌频率2-8Hz,电磁搅拌电流400-800A,其中,所述[C%]eq表征钢种的碳当量。
[0012]在一个实施例中,所述方法还包括:控制所述电磁搅拌装置采用旋转模式进行搅拌。
[0013]在一个实施例中,控制上水口氩气、塞棒氩气及板间氩气的流量之和为0~12L/min。
[0014]在一个实施例中,所述方法还包括:控制所述上水口氩气的流量大于所述塞棒氩气与所述板间氩气的流量之和。
[0015]在一个实施例中,所述控制所述上水口氩气的流量大于所述塞棒氩气与所述板间氩气的流量之和,具体包括:控制所述上水口氩气的流量与所述塞棒氩气及所述板间氩气的流量之和的比值为1/3~4.0。
[0016]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:
[0017]本申请实施例中,控制中间包内的钢液的过热度为20~45℃,相比于现有技术,间接提高了弯月面处的温度,减小了结晶器内凝固初生坯壳凝固沟的深度,从而使凝固前沿捕获夹杂物的能力变弱,有利于凝固前沿夹杂物的去除,从而有利于降低热轧板卷表面缺陷;但是,在提高了中间包钢液的过热度后,将致使结晶器内的凝固坯壳变薄,当结晶器内传热不均匀时,钢坯容易出现漏钢、裂纹等缺陷,本实施例中,在提高中间包内的钢液的过热度的同时,利用电磁搅拌装置产生磁场,对所述结晶器内的钢液进行搅拌,使得结晶器内钢液的流场和温度场更加均匀,进而能够尽可能避免钢坯出现漏钢、裂纹等缺陷,因此,本实施例不仅能够保证降低热轧板卷表面缺陷,提高板坯洁净度,同时还能够兼顾钢坯容易出现漏钢、裂纹等缺陷的问题。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本申请实施例中提供的结晶器的结构示意图;
[0020]图2为本申请实施例中提供的一种提高板坯洁净度的方法的流程图;
[0021]图3为本申请实施例中提供的钢液流动过程示意图。
具体实施方式
[0022]本申请实施例通过提供一种提高板坯洁净度的方法,解决了现有技术中连铸过程中,若夹杂物控制不当,将造成后续热轧板卷表面缺陷,甚至造成产品报废的技术问题。
[0023]本申请实施例的技术方案为解决上述技术问题,总体思路如下:
[0024]本申请实施例中,控制中间包内的钢液的过热度为20~45℃,相比于现有技术,间接提高了弯月面处的温度,减小了结晶器内凝固初生坯壳凝固沟的深度,从而致使凝固前沿捕获夹杂物的能够会变弱,有利于凝固前沿夹杂物的去除,从而有利于降低热轧板卷表面缺陷;但是,在提高了中间包钢液的过热度后,将致使结晶器内的凝固坯壳变薄,当结晶器内传热不均匀时,钢坯容易出现漏钢、裂纹等缺陷,本实施例中,在提高中间包内的钢液的过热度的同时,利用电磁搅拌装置产生磁场,对所述结晶器内的钢液进行搅拌,使得结晶器内钢液的流场和温度场更加均匀,进而凝固坯壳更加厚实和均匀,进而能够避免钢坯容易出现漏钢、裂纹等缺陷,因此,本实施例不仅能够保证降低热轧板卷表面缺陷,提高板坯
洁净度,同时还能够兼顾钢坯容易出现漏钢、裂纹等缺陷的问题。
[0025]为了更好的理解上述技术方案,下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0026]实施例一
[0027]本实施例提供了一种提高板坯洁净度的方法,应用在如图1所示的结晶器2中,结晶器2内设置有连通中间包的浸入式水口1,中间包内的钢液通过浸入式水口1进入结晶器2内,位于该结晶器2的两个宽面(也称为大面)铜板的外侧均设置有电磁搅拌装置,如图2所示,所述方法包括:
[0028]步骤S101:控制所述电磁搅拌装置产生磁场,对所述结晶器2内的钢液进行搅拌,带动钢液相对水平运动,使钢液产生相对旋转流动;
[0029]步骤S102:控制所述中间包内的钢液的过热度为20~45℃。
[0030]本申请实施例中,控制中间包内的钢液的过热度为20~45℃,相比于现有技术,间接提高了弯月面4处的温度,减小了结晶器2内凝固坯壳凝固沟的深度,从而致使凝固前沿捕获夹杂物的能力变弱,从而有利于降低热轧板卷表面缺陷,最终有利于提高板坯的洁净度。
[0031]但申请人发现,虽然提高中间包内的钢液的过热度,能够提高板坯的洁净度,降低热轧板卷表面缺陷本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高板坯洁净度的方法,其特征在于,应用于结晶器中,所述结晶器上部设置有电磁搅拌装置,所述结晶器内设置有连通中间包的浸入式水口,所述中间包内的钢液通过所述浸入式水口进入所述结晶器内,所述方法包括:控制所述电磁搅拌装置产生磁场,对所述结晶器内的钢液进行搅拌;控制所述中间包内的钢液的过热度为20~45℃。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:控制所述浸入式水口的浸入深度与浇铸宽度成反比。3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述控制所述浸入式水口的浸入深度与浇铸宽度成反比,具体包括:当所述浇铸宽度为750~1350mm时,控制所述浸入式水口的浸入深度190~210mm;当所述浇铸宽度为1350~1750mm时,控制所述浸入式水口的浸入深度180~200mm;当所述浇铸宽度为1750~2300mm时,控制所述浸入式水口的浸入深度170-190mm。4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述电磁搅拌装置包括铁芯,所述方法还包括:控制所述铁芯的位置处于所述浸入式水口的出口上沿与所述结晶器内钢液的弯月面之间。5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:控制所述电磁搅拌装置的电磁搅拌...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘国梁唐德池马威季晨曦李海波陈斌俞学成朱克然倪有金郝宁郝丽霞李杰
申请(专利权)人:首钢集团有限公司
类型:发明
国别省市:

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