电路板、半导体器件和电子设备制造技术

本发明专利技术涉及能有效地抑制信号中产生的噪声的电路板、半导体器件和电子设备。该电路板包括：至少具有包括其中平面状或网状的第一基本图案在同一平面上重复的形状的导体的第一导体部的第一导体层；至少具有包括其中平面状或网状的第二基本图案在同一平面上重复的形状的导体的第二导体部的第二导体层；和至少具有第三导体部和第四导体部的第三导体层，第三导体部包括其中直线状的第三基本图案在同一平面上重复的形状的导体，第四导体部包括其中直线状的第四基本图案在同一平面上重复的形状的导体，且电路板被构成为使得第一基本图案和第二基本图案形成差分结构，且第三基本图案和第四基本图案形成差分结构。本技术可应用于例如半导体器件的电路板。例如半导体器件的电路板。例如半导体器件的电路板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路板、半导体器件和电子设备


[0001]本技术涉及电路板、半导体器件和电子器件，更具体地说，涉及能够更有效地抑制信号中噪声的发生的电路板、半导体器件和电子器件。

技术介绍

[0002]在由CMOS(互补金属氧化物半导体)图像传感器为代表的固态成像器件中，由于固态成像器件的内部配置，由每个像素生成的像素信号中可能出现噪声。
[0003]例如，存在于固态成像器件内的一些有源元件(例如晶体管或二极管)产生微小量的热载流子光，并且当所发射的热载流子光泄漏到在像素中形成的光电转换单元中时，像素信号中出现噪声。
[0004]作为抑制由有源元件产生的热载流子光引起的噪声的方法，已知用于使形成在有源元件和光电转换单元之间的配线具有遮光结构的技术(例如，参见专利文献1)。
[0005]此外，例如，由于由固态成像器件的内部配置而产生的磁场所导致的感应电动势，像素信号中可能出现噪声(感应噪声)。具体地，在像素阵列上形成包括控制线和信号线的导体回路，在从某个像素读出像素信号时，用于选择从中读出像素信号的像素的控制信号被传送到该控制线，并且从所选像素读出的像素信号被传送到该信号线。
[0006]当在包括控制线和信号线的导体回路附近存在配线时，由于流过该配线的电流的变化，可能会产生穿过该导体回路的磁通量，从而在该导体回路中产生感应电动势，并在像素信号中产生感应噪声。在下文中，由于在导体回路附近的配线中流动的电流变化而产生磁通量并因而产生感应电动势的导体回路称为受扰导体回路(victim conductor loop)。
[0007]一种抑制电子设备内部感应噪声的方法，包括通过将导致电子设备内的磁通量的配线形成为双层网状配线来抵消发生的磁通量的方法(例如，参见专利文献2)。
[0008][引用文献列表][0009][专利文献][0010][专利文献1][0011]WO 2013/115075
[0012][专利文献2][0013]JP 2014-57426A

技术实现思路

[0014]本专利技术要解决的问题
[0015]然而，在上述专利文献2中描述的专利技术中，能够抑制感应噪声，但是没有考虑屏蔽发射的热载流子光。
[0016]本技术就是针对上述这种情况而提出的，旨在能够更有效地抑制信号中噪声的发生。
[0017]问题的解决方案
[0018]根据本技术的第一方面的电路板：至少具有第一导体部的第一导体层，所述第一导体部包括具有平面状或网状的第一基本图案在同一平面上重复的形状的导体；至少具有第二导体部的第二导体层，所述第二导体部包括具有平面状或网状的第二基本图案在同一平面上重复的形状的导体；和至少具有第三导体部和第四导体部的第三导体层，所述第三导体部包括具有直线状的第三基本图案在同一平面上重复的形状的导体，所述第四导体部包括具有直线状的第四基本图案在同一平面上重复的形状的导体，其中所述第一基本图案和所述第二基本图案形成差分结构，并且所述第三基本图案和所述第四基本图案形成差分结构。
[0019]根据本技术的第二方面的半导体器件包含电路板，所述电路板包括：至少具有第一导体部的第一导体层，所述第一导体部包括具有平面状或网状的第一基本图案在同一平面上重复的形状的导体；至少具有第二导体部的第二导体层，所述第二导体部包括具有平面状或网状的第二基本图案在同一平面上重复的形状的导体；和至少具有第三导体部和第四导体部的第三导体层，所述第三导体部包括具有直线状的第三基本图案在同一平面上重复的形状的导体，所述第四导体部包括具有直线状的第四基本图案在同一平面上重复的形状的导体，其中所述第一基本图案和所述第二基本图案形成差分结构，并且所述第三基本图案和所述第四基本图案形成差分结构。
[0020]根据本技术的第三方面的电子装置包含半导体器件，所述半导体器件包含电路板，所述电路板包括：至少具有第一导体部的第一导体层，所述第一导体部包括具有平面状或网状的第一基本图案在同一平面上重复的形状的导体；至少具有第二导体部的第二导体层，所述第二导体部包括具有平面状或网状的第二基本图案在同一平面上重复的形状的导体；和至少具有第三导体部和第四导体部的第三导体层，所述第三导体部包括具有直线状的第三基本图案在同一平面上重复的形状的导体，所述第四导体部包括具有直线状的第四基本图案在同一平面上重复的形状的导体，其中所述第一基本图案和所述第二基本图案形成差分结构，并且所述第三基本图案和所述第四基本图案形成差分结构。
[0021]在本技术的第一到第三方面中，设置有：至少具有第一导体部的第一导体层，所述第一导体部包括具有平面状或网状的第一基本图案在同一平面上重复的形状的导体；至少具有第二导体部的第二导体层，所述第二导体部包括具有平面状或网状的第二基本图案在同一平面上重复的形状的导体；和至少具有第三导体部和第四导体部的第三导体层，所述第三导体部包括具有直线状的第三基本图案在同一平面上重复的形状的导体，所述第四导体部包括具有直线状的第四基本图案在同一平面上重复的形状的导体；所述第一基本图案和所述第二基本图案形成差分结构，并且所述第三基本图案和所述第四基本图案形成差分结构。
[0022]所述电路板、所述半导体器件和所述电子器件可以是独立的器件，也可以是集成在其它器件中的模块。
[0023]专利技术的有益效果
[0024]根据本技术的第一方面到第三方面，能够抑制信号中的噪声的出现。
[0025]这里描述的效果不一定是限制性的，而是可以是本公开中描述的任何效果。
附图说明
[0026][图1][0027]图1是说明由于导体回路的变化而引起的感应电动势的变化的示意图。
[0028][图2][0029]图2是示出应用本技术的固态成像器件的结构示例的框图。
[0030][图3][0031]图3是示出像素和模拟处理单元的主要组件的示例的框图。
[0032][图4][0033]图4是示出像素阵列的详细结构示例的图。
[0034][图5][0035]图5是示出像素的结构示例的电路图。
[0036][图6][0037]图6是示出固态成像器件的横截面结构示例的框图。
[0038][图7][0039]图7是示出包括已经形成了有源元件组的区域的电路块的平面布置示例的示意性配置图。
[0040][图8][0041]图8是示出遮光结构的遮光目标区域、有源元件组的区域和缓冲区域之间的位置关系的示例的图。
[0042][图9][0043]图9是示出导体层A和B的第一比较示例的图。
[0044][图10][0045]图10是示出在第一比较示例中流过的电流的条件的图。
[0046][图11][0047]图11是示出与第一比较示例相对应的感应噪声的模拟结果的图。
[0048][图12][0049]图12是示出导体层A和B的第一结构示例的图。
[0050][图13][0051]图13是示出在第一结构示例中流动的电流的条件的图。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路板，其包括：至少具有第一导体部的第一导体层，所述第一导体部包括具有平面状或网状的第一基本图案在同一平面上重复的形状的导体；至少具有第二导体部的第二导体层，所述第二导体部包括具有平面状或网状的第二基本图案在同一平面上重复的形状的导体；和至少具有第三导体部和第四导体部的第三导体层，所述第三导体部包括具有直线状的第三基本图案在同一平面上重复的形状的导体，所述第四导体部包括具有直线状的第四基本图案在同一平面上重复的形状的导体，其中所述第一基本图案和所述第二基本图案形成差分结构，并且所述第三基本图案和所述第四基本图案形成差分结构。2.根据权利要求1所述的电路板，包括：第四导体层，其包括控制线或信号线的至少一部分，其中，所述第一导体层至所述第四导体层按照所述第四导体层、所述第一导体层、所述第二导体层和所述第三导体层的顺序堆叠。3.根据权利要求1所述的电路板，包括：第四导体层，其包括控制线或信号线的至少一部分，其中，所述第一导体层至所述第四导体层按照所述第四导体层、所述第一导体层、所述第三导体层和所述第二导体层的顺序堆叠。4.根据权利要求1所述的电路板，包括：第四导体层，其包括控制线或信号线的至少一部分，其中，所述第一导体层至所述第四导体层按照所述第四导体层、所述第三导体层、所述第一导体层和所述第二导体层的顺序堆叠。5.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第三基本图案的导体宽度的总和与所述第四基本图案的导体宽度的总和基本上彼此相等。6.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一基本图案的重复周期和所述第二基本图案的重复周期基本上彼此相等。7.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第三基本图案的重复周期和所述第四基本图案的重复周期基本上彼此相等。8.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一基本图案、所述第二基本图案、所述第三基本图案和所述第四基本图案在它们的区域的至少一部分中形成遮光结构。9.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一基本图案、所述第三基本图案和所述第四基本图案在它们的区域的至少一部分中形成遮光结构。10.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第二基本图案、所述第三基本图案和所述第四基本图案在它们的区域的至少一部分中形成遮光结构。11.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一基本图案和所述第三基本图案彼此电连接，并且所述第二基本图案和所述第四基本图案彼此电连接。12.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一导体层包括位于所述网状的间隙中的一个或多个第一中继导体，所述第二基本图案和所述第四基本图案经由所述第一中继导体彼此电连接，
所述第二导体层包括位于所述网状的间隙...

【专利技术属性】
技术研发人员：荒幡明，宫本宗，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：