电子设备制造技术

本申请公开了一种电子设备，属于电子设备领域。该电子设备包括设备壳体、发热组件、导热组件和导热塑胶；发热组件设置在设备壳体内；设备壳体上设置有承槽，导热组件设置在承槽内，在设备壳体与导热组件之间填充导热塑胶，设备壳体、导热塑胶与导热组件通过注塑的方式一体成型。这样，在电子设备装配时，可以将设备壳体、导热塑胶与导热组件通过注塑的方式一体成型，使得设备壳体和导热组件之间无间隙，又由于发热组件设置在设备壳体内，因此，使得发热组件产生的热量可以经由导热组件、导热塑胶中快速传导到设备壳体，热量不会在导热组件附近集中，进而提高了电子设备的散热效率。进而提高了电子设备的散热效率。进而提高了电子设备的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请属于通信
，具体涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备的不断发展，电子设备的功能也在不断完善。而随着电子设备的功能的不断增多，电子设备的散热需求也越来越高。导热管作为一种高效传热的器件，广泛应用于各类电子设备之中，以满足电子设备日益增长的散热需求。
[0003]目前，导热管通常粘接在CPU和电子设备的壳体之间。导热管包括铜管和吸液芯。吸液芯固定在铜管的内腔中。导热管一端为蒸发端，另一端为冷凝端。当蒸发端受热时，吸液芯中的液体快速蒸发，蒸气在导热管两端温差产生的压力差的作用下由蒸发端流向冷凝端，在流动的过程中，不断的释放热量，重新冷凝成液体，在吸液芯的毛细力的作用下重新流回蒸发端，完成一个循环的散热。
[0004]然而，在实现本申请过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：导热管与电子设备的壳体装配的过程中，一旦导热管发生变形，则导热管和电子设备的壳体之间将存在间隙，使得导热管中的热量无法快速传导到电子设备的外壳上，热量仍集中在导热管附近，进而降低了电子设备的散热效率。

技术实现思路

[0005]本申请实施例的目的是提供一种电子设备，能够导热管和电子设备的壳体之间由于间隙导致的电子设备的散热效率较低的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0007]本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括设备壳体、发热组件、导热组件和导热塑胶；
[0008]所述发热组件设置在所述设备壳体内；<br/>[0009]所述设备壳体上设置有承槽，所述导热组件设置在所述承槽内，在所述设备壳体与所述导热组件之间填充所述导热塑胶，所述设备壳体、所述导热塑胶与所述导热组件通过注塑的方式一体成型。
[0010]从上述实施例可以看出，在本申请实施例中，该电子设备包括设备壳体、发热组件、导热组件和导热塑胶；发热组件设置在设备壳体内；设备壳体上设置有承槽，导热组件设置在承槽内，在设备壳体与导热组件之间填充导热塑胶，设备壳体、导热塑胶与导热组件通过注塑的方式一体成型。发热组件产生的热量通过导热组件导出到设备壳体的外部。这样，在电子设备装配时，可以将设备壳体、导热塑胶与导热组件通过注塑的方式一体成型，使得设备壳体和导热组件之间无间隙，又由于发发热组件设置在设备壳体内，因此，使得发热组件产生的热量可以经由导热组件、导热塑胶中快速传导到设备壳体，热量不会在导热组件附近集中，进而提高了电子设备的散热效率。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1是本申请提供的电子设备的结构示意图；
[0013]图2是本申请提供的电子设备在Y-Y方向上的截面示意图；
[0014]图3是本申请提供的电子设备在A处的局部放大示意图；
[0015]图4是本申请提供的电子设备的爆炸示意图；
[0016]图5是本申请提供的导热组件在第一方向上的结构示意图；
[0017]图6是本申请提供的导热组件在A-A方向上的截面示意图；
[0018]图7是本申请提供的导热组件在B处的局部放大示意图；
[0019]图8是本申请提供的导热组件在B-B方向的截面示意图；
[0020]图9是本申请提供的导热组件在C处的局部放大示意示意图；
[0021]图10是本申请提供的导热组件在第二方向上的结构示意图；
[0022]图11是本申请提供的导热组件的内部结构示意图；
[0023]图12是本申请提供的导热组件在C-C方向的截面示意图；
[0024]图13是本申请提供的设备壳体的结构示意图；
[0025]图14是本申请提供的设备壳体在D-D方向的截面示意图；
[0026]图15是本申请提供的设备壳体和导热组件的安装示意图；
[0027]图16是本申请提供的电子设备在E-E方向的截面示意图；
[0028]图17是本申请提供的设备壳体在填充导热塑胶后的安装示意图；
[0029]图18是本申请提供的电子设备在F-F方向的截面示意图。
具体实施方式
[0030]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0031]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0032]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。图1是本申请提供的一种电子设备的结构示意图，图2是图1在Y-Y方向的截面示意图，如图2所示，电子设备包括设备壳体1、发热组件2、导热组件3和导热塑胶4；所述发热组件2设置在所述设备壳体1内；设备壳体1上设置有承槽112，导热组件3设置在承槽112内，在设备壳体1与导热组件3之间填充导热塑胶4，设备壳体1、导热塑胶4与导热组件3
通过注塑的方式一体成型。
[0033]其中，设备壳体1为承载发热组件2、导热组件3以及电子设备的其它件的承载体。具体的，设备壳体1为具有腔体的框架状结构。具体的，可以在设备壳体1上开设承槽112，使得导热组件3可以固定在承槽112中，这样，导热组件3产生的热量可以快速传递到设备壳体1中。设备壳体1中也可以开设卡接槽312等结构，可以使得发热组件2等器件可以通过卡接槽312等结构固定在设备壳体1内部，使得发热组件2等器件可以安装在设备壳体1中，使得设备壳体1可以对易损坏和发热组件2等器件形成保护，进而延长电子设备的使用寿命。
[0034]需要说明的是，设备壳体1可以为铝合金或者镁合金等具有散热功能且质量较轻的材料中的一种。以铝合金为例，由于铝合金材料的密度在2.66
×
10kg/m3～2.73
×
10kg/m3之间，因此铝合金材料整体较轻，可以降低电子设备整体的重量，有利于电子设备的轻量化的设计。导热塑胶4可以为导热系数较高的TCPA3025A，由于导热塑胶为在普通塑胶中添加有导热性的金属氧化物，石墨纤维或碳纤维等复合而成的塑胶复合材料，因此具有较好的导热性。在装配时，设备壳体1、导热塑胶4与导热组件3通过注塑的方式一体成型，使得导热塑胶4注塑在设备本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括设备壳体、发热组件、导热组件和导热塑胶；所述发热组件设置在所述设备壳体内；所述设备壳体上设置有承槽，所述导热组件设置在所述承槽内，在所述设备壳体与所述导热组件之间填充所述导热塑胶，所述设备壳体、所述导热塑胶与所述导热组件通过注塑的方式一体成型。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导热组件包括第一导热部、第二导热部和导热铜丝；所述第一导热部和所述第二导热部固定连接，且所述第一导热部和所述第二导热部连接形成导热腔体；所述导热铜丝固定在所述导热腔体内，所述第二导热部和所述设备壳体铆接，所述第二导热部的表面和所述发热组件粘接；所述导热塑胶填充在所述壳体与所述第一导热部之间。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述承槽的槽壁上设置有多个铆接柱，每个所述铆接柱中均设置有至少一个第一定位孔；所述第二导热部的外壁上设置有多个挂耳，每个所述挂耳中均设置有至少一个第二定位孔；在所述第二导热部和所述设备壳体通过所述第一定位孔和所述第二定位孔铆接连接。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述导热铜丝包括多个导热端口；在所述第二导热部和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李嗣明，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：