感光组件、摄像模组及其制造方法技术

本申请涉及一种感光组件、摄像模组及其制造方法。该感光组件包括线路板、电连接于所述线路板的感光芯片、设置于所述线路板的至少一电子元器件和一体成型于所述线路板的模塑体。所述模塑体具有凹陷地形成于其中的至少一开槽，所述开槽位于所述感光芯片的外侧。这样，通过在模塑体上设置开槽的方式减少所述模塑体作用于所述感光芯片的应力大小，以有效地减小所述感光芯片因受应力而发生的形变量。所述感光芯片因受应力而发生的形变量。所述感光芯片因受应力而发生的形变量。

【技术实现步骤摘要】
感光组件、摄像模组及其制造方法


[0001]本申请涉及摄像模组领域，尤其涉及感光组件、摄像模组及其制造方法。

技术介绍

[0002]为了适配于电子设备小型化和薄型化的发展趋势，摄像模组的尺寸逐渐减小。与之相适应，摄像模组的封装工艺也从传统的COB(Chip on Board)工艺逐渐演变至模塑工艺。
[0003]图1图示了现有的基于模塑工艺制备的摄像模组的结构示意图。如图1所示，该摄像模组通过MOC(Molding on Chip)模塑工艺制备而成，其包括感光组件和保持于该感光组件的感光路径的光学镜头1P。该感光组件包括线路板2P、感光芯片3P和模塑体4P，其中，该模塑体4P一体成型于该线路板2P，以一体包覆所述线路板2P的至少一部分和该感光芯片3P的非感光区域的至少一部分。然而，模塑封装工艺也引发了一些新的技术问题，例如感光芯片因受应力过大而发生变形导致成像质量变差等。
[0004]因此，需要一种改进的模塑封装工艺和摄像模组的结构方案。

技术实现思路

[0005]本申请的主要目的在于提供一种感光组件、摄像模组及其制造方法，其能够有效地减小所述感光芯片因受应力而产生的弯曲量，以改善摄像模塑的成像质量。
[0006]本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，通过在模塑体上设置开槽的方式减少所述模塑体作用于所述感光芯片的应力大小，以有效地减小所述感光芯片因受应力而发生的形变量。
[0007]本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，所述开槽凹陷地形成于所述模塑体并且所述开槽的形成位置位于所述感光芯片的外侧，通过这样的方式，切断所述模塑体与所述感光芯片所形成的应力传递链，或者，降低所述模塑体与所述感光芯片所形成的应力传递链上所传递的应力大小。
[0008]本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，所述开槽将所述模塑体分成第一模塑部分和第二模塑部分，这样相较于现有的模塑工艺，包覆于感光芯片的模塑部分的体积会减小，以使得在相同收缩率下，包覆于感光芯片模塑部分的收缩量会减小。因此，该模塑部分所产生的应力也相应减小，以减小所述感光芯片的弯曲量。
[0009]本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，所述开槽的设置增大了所述模塑体的整体暴露面面积，以使得模塑体所产生的应力能够相对更多地分布到所述模塑体的外表面，以相对地减小所述模塑体作用于所述感光芯片的应力大小。
[0010]本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，所述开槽的设置增大了所述模塑体的整体暴露面面积，有利于提高所述感光组件的散热性能。
[0011]本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，所述开槽提供了一散热通道，所述感光组件工作时产生的热量能够通过所述散热通道散发。
[0012]本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，所述开槽可为在光学镜头贴装于所述感光组件和/或滤光元件贴装于模塑体或滤光元件支架时提供溢胶空间，以收容溢出的胶水。
[0013]本申请的另一目的在于提供一种摄像模组和感光组件及其制造方法，其中，在本申请一实施例中，滤光元件支架预设于所述线路板并在模塑成型后一体结合于所述模塑体的第一模塑部分和第二模塑部分，其中，所述滤光元件支架不仅能够用于安装滤光元件，还能够防止第二模塑部分所产生的应力传递到感光芯片，以及，保持第一模塑部分的形状，以确保第一模塑部分所产生的内部应力不足以过量地改变所述感光芯片的形状。
[0014]通过下面的描述，本申请的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。
[0015]为实现上述至少一目的或优势，本申请提供一种感光组件，其包括：
[0016]线路板；
[0017]电连接于所述线路板的感光芯片；
[0018]设置于所述线路板的至少一电子元器件；以及
[0019]一体成型于所述线路板的模塑体，其中，所述模塑体具有凹陷地形成于其中的至少一开槽，所述开槽位于所述感光芯片的外侧.
[0020]在根据本申请的感光组件中，所述模塑体包括由所述开槽分成的第一模塑部分和第二模塑部分，所述第一模塑部分包覆线路板的至少一部分和所述感光芯片的非感光区域的至少一部分。
[0021]在根据本申请的感光组件中，所述开槽的深度大于或等于所述模塑体高度的30％。
[0022]在根据本申请的感光组件中，所述开槽贯穿地形成于所述模塑体，以暴露所述线路板的对应区域。
[0023]在根据本申请的感光组件中，所述第一模塑部分和所述第二模塑部分通过模塑通道相连。
[0024]在根据本申请的感光组件中，所述至少一开槽包括第一开槽和第二开槽，所述第一开槽和所述第二开槽相对于所述感光芯片的中心线对称布置，其中，所述模塑通道在模塑过程中形成于所述第一开槽和所述第二开槽之间。
[0025]在根据本申请的感光组件中，所述开槽为环绕所述第一模塑部分的封闭环槽，以将所述模塑体分成相互独立的所述第一模塑部分和所述第二模塑部分。
[0026]在根据本申请的感光组件中，所述第一模塑部分和所述第二模塑部分通过两次模塑工艺形成。
[0027]在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括设置于所述开槽内的滤光元件支架，其中，所述滤光元件支架被配置为安装滤光元件于其上。
[0028]在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括设置于所述开槽的滤光元件支架，其中，所述滤光元件支架被配置为安装滤光元件于其上。
[0029]在根据本申请的感光组件中，所述滤光元件支架具有贯穿于其中的通道，其中，所
述滤光元件支架预设于所述线路板并在所述模塑体一体成型后一体结合于所述模塑体的所述第一模塑部分和所述第二模塑部分。
[0030]在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括包裹感光芯片侧部的侧包胶。
[0031]在根据本申请的感光组件中，所述侧包胶包覆用于电连接感光芯片和线路板的引线的至少一部分。
[0032]根据本申请的另一方面，本申请还提供一种摄像模组，其包括：
[0033]光学镜头；以及
[0034]如上所述的感光组件，其中，所述光学镜头被保持于所述感光组件的感光路径。
[0035]根据本申请的又一方面，本申请还提供一种感光组件的制造方法，其包括步骤：
[0036]提供一线路板，其中，至少一电子元器件和至少一感光芯片电连接于所述线路板；
[0037]将所述线路板收容于由成型模具的上模具和下模具合模时形成的成型空间中，其中，所述成型模具包括凸起；
[0038]在所述成型空间内形成模塑体；以及
[0039]分离所述成型模具的上模具和下模具，以在所述凸起对应的位置形成凹陷于所述模塑体的开槽。
[0040]在根据本申请的感本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：线路板；电连接于所述线路板的感光芯片；以及一体成型于所述线路板的模塑体，其中，所述模塑体具有凹陷地形成于其中的至少一开槽，所述开槽位于所述感光芯片的外侧。2.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述模塑体包括由所述开槽分成的第一模塑部分和第二模塑部分，所述第一模塑部分包覆线路板的至少一部分和所述感光芯片的非感光区域的至少一部分。3.根据权利要求2所述的感光组件，还包括设置于所述线路板的至少一电子元器件，其中，所述第二模塑部分包覆至少部分所述至少一电子元器件和所述线路板的至少一部分。4.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述开槽的深度大于等于所述模塑体高度的30％。5.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述开槽贯穿地形成于所述模塑体，以暴露所述线路板的对应区域。6.根据权利要求5所述的感光组件，其中，所述第一模塑部分和所述第二模塑部分通过模塑通道相连。7.根据权利要求6所述的感光组件，其中，所述至少一开槽包括第一开槽和第二开槽，所述第一开槽和所述第二开槽相对于所述感光芯片对称布置，其中，所述模塑通道在模塑过程中形成于所述第一开槽和所述第二开槽之间。8.根据权利要求5所述的感光组件，其中，所述开槽为环绕所述第一模塑部分的封闭环槽，以将所述模塑体分成相互独立的所述第一模塑部分和所述第二模塑部分。9.根据权利要求8所述的感光组件，其中，所述第一模塑部分和所述第二模塑部分通过两次模塑工艺形成。10.根据权利要求1所述的感光组件，进一步包括设置于所述开槽内的滤光元件支架，其中，所述滤光元件支架被配置为安装滤光元件于其上。11.根据权利要求5所述的感光组件，进一步包括设置于所述开槽的滤光元件支架，其中，所述滤光元件支架被配置为安装滤光元件于其上。12.根据权利要求11所述的感光组件，其中，所述滤光元件支架具有贯穿于其中的通道，其中，所述滤光元件支架预设于所述线路板并在所述模塑体一体成型后一体结合于所述模塑体的所述第一模塑部分和所述第二模塑部分。13.根据权利要求1所述的感光组件，进一步包括包裹感光芯片侧部和至少部分用于电连接感光芯片和线路板的引线的侧包胶。14.一种摄像模组，其特征在于，包括：光学镜头；如权利要求1-13中任意一项所述的感光组件，其中，所述光学镜头保持于所述感光组件的感光路径。15.一种感光组件的制造方法，其特征在于，包括：提供一线路板，其中，至少一电子元器件和至少一感光芯片电连接于所述线路板；将所述线路板收容于由成型模具的上模具和下模具合模时形成的成型空间中，其中，
所述成型模具包括凸起；在所述成型空间内形成模塑体；以及分离所述成型模具的上模具和下模具，以在所述凸起对应的位置形成凹陷于所述模塑体的开槽。16.根据权利要求15所述的感光组件的制造方法，其中，形成所述模塑体的过程，包括：将所述线路板放置于所述成...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾仲禹，黄桢，刘丽，孙鑫翔，卢彬，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：