本实用新型专利技术公开了一种全息成像芯片的静电保护装置，包括固定套设在全息成像芯片上的静电保护壳，所述全息成像芯片上设有多个引脚，引脚远离全息成像芯片的一侧延伸至静电保护壳外，静电保护壳的两侧内壁上均嵌装有多个静电保护套，多个静电保护套与多个引脚一一对应设置，静电保护套活动套设在对应的引脚上。本实用新型专利技术设计合理，静电保护壳和静电保护套的设置，均可降低全息成像芯片静电的产生，便于对全息成像芯片进出散热处理，降低全息成像芯片损坏的风险，便于快速解除对矩形冷却管的封堵固定，使其自动弹出并对冷却水进行定期更换，保证散热效果，且便于快速对矩形冷却管进行封堵固定，有利于使用。有利于使用。有利于使用。
【技术实现步骤摘要】
全息成像芯片的静电保护装置
[0001]本技术涉及芯片静电保护设备
，尤其涉及一种全息成像芯片的静电保护装置。
技术介绍
[0002]在全息成像装置中，其装置的内部均会安装芯片用以保证全息成像装置的正常运行，现有的全息成像芯片其在使用中，由于电路之间的感应，经常会产生静电的现象，静电具有可长时间积聚、电压高、电流小和作用时间短等特点，静电的产生常常会造成全息成像装置运行不稳定，因此为了降低芯片静电的产生，大多会在芯片上套装静电保护壳用以降低静电的产生，其静电保护壳的材质大多为铝制材料加工制成；但是现有的静电保护装置其不具备对芯片进行散热的功能，芯片长时间使用会产生大量的热量，热量大量的堆积容易造成其损坏的风险，不能满足使用需求，因此我们提出了全息成像芯片的静电保护装置用以解决上述问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的全息成像芯片的静电保护装置。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]全息成像芯片的静电保护装置，包括固定套设在全息成像芯片上的静电保护壳，所述全息成像芯片上设有多个引脚，引脚远离全息成像芯片的一侧延伸至静电保护壳外，静电保护壳的两侧内壁上均嵌装有多个静电保护套，多个静电保护套与多个引脚一一对应设置，静电保护套活动套设在对应的引脚上，静电保护壳的左侧顶部和左侧底部均开设有矩形槽，矩形槽内滑动套设有矩形冷却管，矩形冷却管内填充有冷却水，两个矩形冷却管相互靠近的一侧内壁上均嵌装有导热板，静电保护壳的顶部内壁和底部内壁上均嵌装有多个导热块，位于同一竖直线上的两个导热块相互靠近的一侧分别与全息成像芯片的顶部和底部活动接触，位于同一竖直线上的两个导热块相互远离的一侧分别与两个导热板相互靠近的一侧活动接触，矩形冷却管的右端与静电保护壳的右侧平齐，矩形冷却管的右侧固定安装有两个固定块，位于同一个矩形冷却管上的两个固定块上活动套设有同一个安装挡块，安装挡块的左侧固定安装有堵板，堵板密封活动套设在对应的矩形冷却管内，安装挡块的左侧与矩形冷却管的右端和静电保护壳的右侧活动接触，安装挡块的右侧开设有第一槽，第一槽的顶部内壁和底部内壁之间固定安装有同一个定位杆，定位杆上滑动套设有U形把手，U形把手的右侧延伸至对应的安装挡块外，两个U形把手相互远离的一侧分别与两个第一槽相互远离的一侧内壁之间固定安装有同一个第一弹簧，第一弹簧活动套设在对应的定位杆上，两个U形把手相互远离的一侧均固定安装有L形杆，两个L形杆相互远离的一侧分别延伸至对应的安装挡块外，两个L形杆相互远离的一侧内壁上均固定安装有卡块，静电保护壳的顶部一侧和底部一侧均开设有卡槽，两个卡块相互靠近的一侧分别延伸至对应的卡槽
内，卡块与对应的卡槽相卡装，两个矩形冷却管相互远离的一侧均固定安装有移动块，移动块远离对应的矩形冷却管的一侧延伸至静电保护壳外，静电保护壳的顶部一侧和底部一侧均固定安装有安装块，移动块的右侧与对应的安装块的左侧之间固定安装有同一个处于拉伸状态的拉伸弹簧。
[0006]优选的，所述静电保护壳的顶部内壁和底部内壁上均开设有多个第一安装孔，第一安装孔的内壁与对应的导热块的外侧粘接固定。
[0007]优选的，两个矩形冷却管相互靠近的一侧内壁上均开设有第二安装孔，第二安装孔的内壁与对应的导热板的外侧粘接固定，静电保护套的内壁与对应的引脚的外侧活动接触。
[0008]优选的，所述安装挡块的左侧开设有两个矩形槽，矩形槽的内壁与对应的固定块的外侧活动接触。
[0009]优选的，两个第一槽相互远离的一侧内壁上均开设有矩形孔，矩形孔的内壁与对应的L形杆的外侧滑动连接。
[0010]优选的，所述堵板上包覆有密封胶皮，密封胶皮的外侧与对应的矩形冷却管的内壁紧密接触。
[0011]优选的，所述静电保护壳和静电保护套的材质均铝制材料加工制成。
[0012]与现有的技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]通过全息成像芯片、静电保护壳、静电保护套、矩形槽、矩形冷却管、导热块、导热板、固定块、安装挡块、第一槽、U形把手、定位杆、第一弹簧、L形杆、卡槽、卡块、移动块与拉伸弹簧相配合，静电保护壳和静电保护套的设置，均可降低全息成像芯片静电的产生，当全息成像芯片工作的过程中产生大量的热量时，其热量经多个导热块和导热板传递至对应的矩形冷却管内的冷却水上，矩形冷却管内的冷却水对热量进行降温处理，达到了对全息成像芯片降温散热的目的，当需要将矩形冷却管取出对矩形冷却管内的冷却水进行更换时，向相互远离的方向推动两个U形把手在对应的定位杆上滑动并对第一弹簧进行压缩，U形把手通过对应的L形杆带动卡块从卡槽内移出，紧接着向右拉动U形把手通过对应的定位杆带动安装挡块从固定块上取下，安装挡块带动对应的堵板从矩形冷却管内取出，此时拉伸弹簧的弹力通过对应的移动块带动矩形冷却管从对应的矩形槽内弹出，即可对矩形冷却管内的冷却水进行更换，更换后，再次推动U把手并按压安装挡块即可对矩形冷却管进行封堵固定。
[0014]本技术设计合理，静电保护壳和静电保护套的设置，均可降低全息成像芯片静电的产生，便于对全息成像芯片进出散热处理，降低全息成像芯片损坏的风险，便于快速解除对矩形冷却管的封堵固定，使其自动弹出并对冷却水进行定期更换，保证散热效果，且便于快速对矩形冷却管进行封堵固定，有利于使用。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的全息成像芯片的静电保护装置的剖视结构示意图；
[0016]图2为图1中A部分的放大结构示意图。
[0017]图中：1全息成像芯片、2静电保护壳、3静电保护套、4矩形槽、5矩形冷却管、6导热块、7导热板、8固定块、9安装挡块、10第一槽、11 U形把手、12定位杆、13第一弹簧、14 L形
杆、15卡槽、16卡块、17移动块、18拉伸弹簧。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]参照图1-2，全息成像芯片的静电保护装置，包括固定套设在全息成像芯片1上的静电保护壳2，全息成像芯片1上设有多个引脚，引脚远离全息成像芯片1的一侧延伸至静电保护壳2外，静电保护壳2的两侧内壁上均嵌装有多个静电保护套3，多个静电保护套3与多个引脚一一对应设置，静电保护套3活动套设在对应的引脚上，静电保护壳2的左侧顶部和左侧底部均开设有矩形槽4，矩形槽4内滑动套设有矩形冷却管5，矩形冷却管5内填充有冷却水，两个矩形冷却管5相互靠近的一侧内壁上均嵌装有导热板7，静电保护壳2的顶部内壁和底部内壁上均嵌装有多个导热块6，位于同一竖直线上的两个导热块6相互靠近的一侧分别与全息成像芯片1的顶部和底部活动接触，位于同一竖直线上的两个导热块6相互远离的一侧分别与两个导热板7相互靠近的一侧活动接触，矩形冷却管5的右端与静电保护壳2的右侧平齐本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.全息成像芯片的静电保护装置，包括固定套设在全息成像芯片(1)上的静电保护壳(2)，所述全息成像芯片(1)上设有多个引脚，引脚远离全息成像芯片(1)的一侧延伸至静电保护壳(2)外，其特征在于，静电保护壳(2)的两侧内壁上均嵌装有多个静电保护套(3)，多个静电保护套(3)与多个引脚一一对应设置，静电保护套(3)活动套设在对应的引脚上，静电保护壳(2)的左侧顶部和左侧底部均开设有矩形槽(4)，矩形槽(4)内滑动套设有矩形冷却管(5)，矩形冷却管(5)内填充有冷却水，两个矩形冷却管(5)相互靠近的一侧内壁上均嵌装有导热板(7)，静电保护壳(2)的顶部内壁和底部内壁上均嵌装有多个导热块(6)，位于同一竖直线上的两个导热块(6)相互靠近的一侧分别与全息成像芯片(1)的顶部和底部活动接触，位于同一竖直线上的两个导热块(6)相互远离的一侧分别与两个导热板(7)相互靠近的一侧活动接触，矩形冷却管(5)的右端与静电保护壳(2)的右侧平齐，矩形冷却管(5)的右侧固定安装有两个固定块(8)，位于同一个矩形冷却管(5)上的两个固定块(8)上活动套设有同一个安装挡块(9)，安装挡块(9)的左侧固定安装有堵板，堵板密封活动套设在对应的矩形冷却管(5)内，安装挡块(9)的左侧与矩形冷却管(5)的右端和静电保护壳(2)的右侧活动接触，安装挡块(9)的右侧开设有第一槽(10)，第一槽(10)的顶部内壁和底部内壁之间固定安装有同一个定位杆(12)，定位杆(12)上滑动套设有U形把手(11)，U形把手(11)的右侧延伸至对应的安装挡块(9)外，两个U形把手(11)相互远离的一侧分别与两个第一槽(10)相互远离的一侧内壁之间固定安装有同一个第一弹簧(13)，第一弹簧(13)活动套设在对应的定位杆(12)上，两个U形把手(11)相互远离的一侧均固定安装有L形杆(14)，两个L形杆(14)相互...
【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：上海盟云全息科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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