本发明专利技术公开一种微型超级表面贴装熔断器，包括设有低过载熔断点及至少两个与所述低过载熔断点串联且分列所述低过载熔断点两侧的高分断熔断点的熔体、至少两个开设有空腔的空腔板、至少两个分别叠置在所述空腔板的上方和下方的基板、与所述端电极及所述熔体电连接的设置在所述基板和/或所述空腔板上的端电极及充填于所述空腔中的填料，所述低过载熔断点及所述高分断熔断点位于所述空腔对应位置；本发明专利技术还提供一种表面贴装熔断器的制作方法；本发明专利技术的微型超级表面贴装熔断器可以同时对民用消费电子电路满足各种过载条件下的保护，不会发生外壳冒烟、开裂或者爆炸等类似的不安全隐患。患。患。
【技术实现步骤摘要】
一种微型超级表面贴装熔断器及其制造方法
[0001]本申请为分案申请，原申请的申请号为CN2017110342121，申请日为2017-10-30，专利名称为“一种微型超级表面贴装熔断器及其制造方法”。
[0002]本专利技术涉及电子保护元件领域，尤其是提供一种微型超级表面贴装熔断器及其制造方法。
技术介绍
[0003] 随着现代电子技术的发展，便携式现代电子设备从手机、笔记本电脑到平板电脑等进入千家万户，这些电子设备都需要锂离子电池电源，充电器是实现能量转换-给锂离子电池充电的必备武器。近来电池爆炸，充电过热、充电器冒烟和起火甚至火灾等造成重大安全事故时常发生，对电池和充电器的安全设计规范要求越来越高。熔断器作为二级保护元器件，在电子线路中如何起到安全、可靠的保护作用，与熔断器的特性密切相关。传统的用于充电器交流输入端保护的熔断器主要有3 种：1) 塑料外壳插脚微型保险丝（小黑豆/小红豆）：CN201629184 涉及一种微型保险丝，其有益效果在于通过在熔体旁边加两与其平行的挡板，且挡板高于熔体，由此可当保险丝断开保护时，产生的电弧直接击在挡板上而不是外壳上，电弧因挡板的拦截而被分割，能量会被瞬间分散，不会形成强大电弧束，由于挡板把电弧能量分散，微型保险丝外壳就不会烧熔或冲掉，有助于提升熔断器的安全性。但是这种微型保险丝不密封，在高压高电流分断的时候还会有电弧外泄，无法满足极端短路条件下的安全分断要求。CN 101604602 提供一种微型保险丝及其制造方法，以克服现有制造技术的普遍缺点，使熔体与二插脚电极的熔焊可以更有效稳固，从而提高了微型保险丝的生产良率、品质和安全性。但生产效率还是十分低，无法具备精益生产的品质要求。
[0004]2) 表面贴装陶瓷管保险丝。传统的陶瓷管保险丝其绕线熔丝特性单一，用电镀锡的铜线作为熔断器的熔体，产品的熔断和分断特性一致性差，产品的品质稳定性也达不到应用市场更高的品质和高分断的特性要求。
[0005]3) 环氧塑封陶瓷管引线保险丝是在陶瓷管保险丝的基础上为了提高密封性和分断能力，在陶瓷管保险丝本体（陶瓷管加2 端的铜帽）的外表面涂敷绝缘环氧树脂材料，端电极用引线的方式导出。传统陶瓷管或玻璃管熔断器，虽也采用填料，但其只能采用震动方式将其尽可能填充紧实，但是在管口部分且无法填充满，这样对于高分断就会产生影响。这种熔断器虽然其分断能力可以达到100A/300VAC，但还是无法满足300A/300VAC 的分断要求。
[0006]最新的消费类充电器的设计基于全球化策略，要满足美国、欧洲等安全规范以及IEC标准等要求，熔断器产品必须满足在300VAC的极端条件下的短路分断要求（瞬间电压可以达到600-900伏、电流几百安），不允许有任何喷气，冒烟，开裂，烧板的情况发生。同时，受现代电子设备小型化趋势的限制，微型熔断器的最大尺寸不得大于IEC标准规定的4012尺
寸。现有技术中的熔断器采用锡包铜的绕线熔丝和大量的高温焊锡，在分断时所有熔体和大量的焊锡都会被熔融气化产生巨大的压力，导致熔断器起火和爆炸，无法满足安全使用要求。
技术实现思路
[0007]为了克服现有技术的缺陷，本专利技术的目的在于提供一种微型超级表面贴装熔断器，实现了对线路低过载及高过载条件下的保护。
[0008]一种微型超级表面贴装熔断器，其特征在于，包括：熔体，所述熔体包括至少一个用于低过载时熔断的低过载熔断点及用于高过载时熔断的高分断熔断点，所述高分断熔断点至少包括第一熔断点及第二熔断点，所述第一熔断点、所述低过载熔断点及所述第二熔断点三者串联，所述低过载熔断点的一端与所述第一熔断点连接，所述低过载熔断点的另一端与所述第二熔断点连接；空腔板，所述空腔板包括开设有第一空腔的第一空腔板和开设有第二空腔的第二空腔板，所述第一空腔及所述第二空腔合围成腔体，所述低过载熔断点及所述高分断熔断点位于所述腔体内；基板，所述基板包括分别叠置在所述空腔板的上方和下方的上基板及下基板；端电极，所述端电极设置在所述基板和/或所述空腔板上，所述端电极与所述熔体电连接；填料，所述填料充填于所述第一空腔及所述第二空腔中，所述填料包括粒度不等配比的粉料。
[0009]本专利技术提供的表面贴装熔断器，特别的是一种可以同时对电路满足各种过载条件下的保护且没有任何喷气、冒烟或开裂等情况发生的超级熔断器。所述填料包括但不限于金属氧化物粉、陶瓷粉、石英砂、氧化硅粉、氧化铝粉、玻璃粉以及金属氢氧化物粉等一种或者多种。填料的作用是通过其显热或潜热，吸收电弧的能量和为金属蒸汽提供大的冷凝的表面，降低金属蒸气冷凝膜的厚度和连续性，将电弧淬灭。
[0010]优选地，为了保证本专利技术中的表面贴装熔断器具有足够的刚性强度和层间压合强度，所述空腔的横截面积占整个所述表面帖装熔断器的横截面积的比例介于1/2-2/3之间。
[0011]优选地，所述熔体为高熔点导电金属材料制成，所述低过载熔断点的表面包覆低熔点金属层。所述高熔点导电金属材料包括但不限于铜、银等，所述低熔点金属包括但不限于锡。
[0012]优选地，所述熔体的表面覆盖有灭弧材料，达到对熔体降温、绝热及灭弧等功能。
[0013]进一步优选地，所述表面贴装熔断器还包括熔体板，所述熔体板位于所述第一空腔板及所述第二空腔板之间，所述熔体板朝向所述第一空腔及所述第二空腔的面上分别贴合有所述熔体。
[0014]进一步优选地，所述熔体板为PCB板，所述熔体板的厚度为0.05-0.2mm。所述PCB板可以为软板，也可以为硬板。
[0015]进一步优选地，所述熔体还包括连接所述低过载熔断点及所述高分段熔断点的连接部，所述高分断熔断点的横截面积小于所述连接部的横截面积。
[0016]进一步优选地，所述熔体的长度方向的两端分别设有第一端部及第二端部，所述
第一熔断点距离所述第一端部的距离为所述第一端部及所述第二端部之间的距离的五分之一到三分之一，所述第二熔断点距离所述第二端部的距离为所述第一端部及所述第二端部之间的距离的五分之一到三分之一。
[0017]优选地，所述填料的粒度介于80-500目之间。
[0018]优选地，粒度为120-200目的所述填料在所有填料中的体积百分比为30%-80%。
[0019]进一步优选地，所述上基板、所述第一空腔板、所述熔体、所述第二空腔板及所述下基板从上到下依次通过粘合材料压合。
[0020]进一步优选地，所述粘合材料为纯胶膜。
[0021]进一步优选地，所述粘合材料构成多个胶层，其中，所述上基板、所述第一空腔板、所述熔体、所述第二空腔板及所述下基板之间依次为上胶层、中上胶层、中下胶层及下胶层，所述第一空腔的上段及所述第二空腔的下段分别充填有所述上胶层及所述下胶层。
[0022]进一步优选地，所述中上胶层及所述中下胶层在所述腔体的对应位置为镂空。
[0023]进一步优选地，所述中上胶层及所述中下胶层在所述腔体的对应位置填满所述粘合材料，以消除填料对熔体散热的影响。<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微型超级表面贴装熔断器，其特征在于，包括：熔体，所述熔体包括至少一个用于低过载时熔断的低过载熔断点及用于高过载时熔断的高分断熔断点，所述高分断熔断点至少包括第一熔断点及第二熔断点，所述第一熔断点、所述低过载熔断点及所述第二熔断点三者串联，所述低过载熔断点的一端与所述第一熔断点连接，所述低过载熔断点的另一端与所述第二熔断点连接；空腔板，所述空腔板包括开设有第一空腔的第一空腔板和开设有第二空腔的第二空腔板，所述第一空腔及所述第二空腔合围成腔体，所述低过载熔断点及所述高分断熔断点位于所述腔体内；基板，所述基板包括分别叠置在所述空腔板的上方和下方的上基板及下基板；端电极，所述端电极设置在所述基板和/或所述空腔板上，所述端电极与所述熔体电连接；填料，所述填料充填于所述第一空腔及所述第二空腔中。2.根据权利要求1所述的表面贴装熔断器，其特征在于：所述熔体为高熔点导电金属材料制成，所述低过载熔断点的表面包覆低熔点金属层。3.根据权利要求1所述的微型超级表面贴装熔断器，其特征在于：所述熔体还包括连接所述低过载熔断点及所述高分断熔断点的连接部，所述高分断熔断点的横截面积小于所述连接部的横截面积。4.根据权利要求3所述的微型超级表面贴装熔断器，其特征在于：所述熔体的长度方向的两端分别设有第一端部及第二端部，所述第一熔断点距离所述第一端部的距离为所述第一端部及所述第二端部之间的距离的五分之一到三分之一，所述第二熔断点距离所述第二端部的距离为所述第一端部及所述第二端部之间的距离的五分之一到三分之一。5.根据权利要求1所述的微型超级表面贴装熔断器，其特征在于：所述表面贴装熔断器还包括熔体板，所述熔体板位于所述第一空腔板及所述第二空腔板之间，所述熔体板朝向所述第一空腔及所述第二空腔的面上分别贴合有所述熔体。6.根据权利要求1所述的微型超级表面贴装熔断器，其特征在于：所述上基板、所述第一空腔板、所述熔体、所述第二空腔板及所述下基板从上到下依次通过粘合材料压合，所述粘合材料构成多个胶层，其中，所述上基板、所述第一空腔板、所述熔体、所述第二空腔板及所述下基板之间依次为上胶层、中...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪立无，李俊，李向明，杨永林，
申请(专利权)人：AEM科技苏州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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