一种晶圆切片厚度检测设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆切片厚度检测设备，其结构包括主体、控制面板、警报灯，主体的前端设置有控制面板，警报灯安装在主体的顶部，主体包括传送带、抛光机、检测机、检测台，检测台包括检测板、活动槽、摆动板、复位弹簧，摆动板包括摆动体、转孔、滚珠、接触层，接触层包括旋转槽、滚轮、插刺，本发明专利技术利用摆动板与复位弹簧活动配合，使得复位弹簧带动摆动板贴合于传送带的端面，使得晶圆经过检测台的时候，能够从摆动板滑动至检测板的端面进行厚度检测，避免晶圆直接在传送带上进行检测，出现检测结果出现偏差的情况。现偏差的情况。现偏差的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切片厚度检测设备


[0001]本专利技术涉及用于芯片的晶圆切片机领域，具体的是一种晶圆切片厚度检测设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，加工时通过多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，而晶圆在研磨抛光时对厚度也有要求，如果晶圆的厚度较大，会导致电压过低，从而无法驱动芯片内的元件，需要将晶圆的厚度抛光至规定的范围内，才能够让芯片正常运行。
[0003]基于上述本专利技术人发现，现有的一种晶圆切片厚度检测设备主要存在以下几点不足，比如：在对加工之后的晶圆进行检测时，将晶圆放置在传送带上，再通过按压片下压晶圆的上端面对晶圆进行厚度检测，而晶圆受到按压片的压力，会使传送带的端面倾斜，导致晶圆的检测精度出现偏差。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本专利技术提供一种晶圆切片厚度检测设备。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆切片厚度检测设备，其结构包括主体、控制面板、警报灯，所述主体的前端设置有控制面板，所述警报灯安装在主体的顶部，所述主体包括传送带、抛光机、检测机、检测台，所述传送带设置在主体的内部，所述抛光机安装在传送带的前端正上方，所述检测机位于传送带的后端正上方，所述检测台位于检测机的正下方，且与传送带的端面相贴合。
[0006]进一步的，所述检测台包括检测板、活动槽、摆动板、复位弹簧，所述检测板的两端设有活动槽，所述活动槽中卡合有摆动板，所述摆动板复位状态与水平面之间的夹角为30度，所述复位弹簧嵌固在摆动板的底端，所述摆动板与复位弹簧活动配合。
[0007]进一步的，所述摆动板包括摆动体、转孔、滚珠、接触层，所述摆动体的后端设置有转孔，所述转孔与活动槽相卡合，所述滚珠设有三个，且横向排列于摆动体上端面，所述接触层贴合于摆动体的上端面，所述滚珠与摆动体相卡合。
[0008]进一步的，所述接触层包括旋转槽、滚轮、插刺，所述旋转槽设置在接触层的底端，所述滚轮卡合于旋转槽的内部，所述插刺设有三个，且横向排列于接触层的末端，所述旋转槽端口的宽度小于滚轮的直径。
[0009]进一步的，所述检测板包括凹陷槽、支撑板、导辊，所述检测板位于检测板的上端，所述凹陷槽嵌固在凹陷槽中，所述导辊设有两个，且分别安装在检测板前后端，所述导辊与检测板的内部相卡合。
[0010]进一步的，所述支撑板包括弹簧槽、复位弹簧、活动杆、导向块，所述弹簧槽设置在支撑板的侧端，所述复位弹簧安装在弹簧槽的内部，所述活动杆卡合于弹簧槽，所述导向块嵌固于活动杆的末端，所述复位弹簧与活动杆活动配合。
[0011]进一步的，所述导向块包括导向体、橡胶层、卡槽，所述导向体的内部为剖空状，所述橡胶层贴合于导向体的上端面，所述卡槽设有三个，且横向排列于橡胶层的前端，所述卡槽为三角形状。
[0012]有益效果
[0013]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0014]1.本专利技术利用摆动板与复位弹簧活动配合，使得复位弹簧带动摆动板贴合于传送带的端面，使得晶圆经过检测台的时候，能够从摆动板滑动至检测板的端面进行厚度检测，避免晶圆直接在传送带上进行检测，出现检测结果出现偏差的情况。
[0015]2.本专利技术利用复位弹簧与活动杆活动配合，让晶圆掉落在导向块的上端，使得复位弹簧收缩，让导向块一以倾斜的角度带动晶圆往支撑板的正中间进行移动，避免晶圆的检测位置出现偏差，保证晶圆厚度检测结果的精准度。
附图说明
[0016]图1为本专利技术一种晶圆切片厚度检测设备的主视结构示意图。
[0017]图2为本专利技术的主体剖视结构示意图。
[0018]图3为本专利技术的检测台剖视结构示意图。
[0019]图4为本专利技术的摆动板剖视结构示意图。
[0020]图5为本专利技术的接触层剖视结构示意图。
[0021]图6为本专利技术的检测板剖视结构示意图。
[0022]图7为本专利技术的支撑板剖视结构示意图。
[0023]图8为本专利技术的导向块剖视结构示意图。
[0024]图中：主体1、控制面板2、警报灯3、传送带11、抛光机12、检测机13、检测台14、检测板141、活动槽142、摆动板143、复位弹簧144、摆动体a1、转孔a2、滚珠a3、接触层a4、旋转槽a41、滚轮a42、插刺a43、凹陷槽b1、支撑板b2、导辊b3、弹簧槽b21、复位弹簧b22、活动杆b23、导向块b24、导向体c1、橡胶层c2、卡槽c3。
具体实施方式
[0025]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0026]实施例一：请参阅图1-图5，本专利技术具体实施例如下：
[0027]其结构包括主体1、控制面板2、警报灯3，所述主体1的前端设置有控制面板2，所述警报灯3安装在主体1的顶部，所述主体1包括传送带11、抛光机12、检测机13、检测台14，所述传送带11设置在主体1的内部，所述抛光机12安装在传送带11的前端正上方，所述检测机13位于传送带11的后端正上方，所述检测台14位于检测机13的正下方，且与传送带11的端面相贴合。
[0028]所述检测台14包括检测板141、活动槽142、摆动板143、复位弹簧144，所述检测板141的两端设有活动槽142，所述活动槽142中卡合有摆动板143，所述摆动板143复位状态与水平面之间的夹角为30度，所述复位弹簧144嵌固在摆动板143的底端，所述摆动板143与复位弹簧144活动配合，有利于通过复位弹簧144带动摆动板143贴合于传送带11的端面，使得
晶圆经过检测台14的时候，能够从摆动板143滑动至检测板141的端面进行厚度检测。
[0029]所述摆动板143包括摆动体a1、转孔a2、滚珠a3、接触层a4，所述摆动体a1的后端设置有转孔a2，所述转孔a2与活动槽142相卡合，所述滚珠a3设有三个，且横向排列于摆动体a1上端面，所述接触层a4贴合于摆动体a1的上端面，所述滚珠a3与摆动体a1相卡合，有利于通过滚珠a3与晶圆相接触，从而减小晶圆与摆动体a1之间的摩擦力，使得晶圆更加容易滑动到检测板141的上端面。
[0030]所述接触层a4包括旋转槽a41、滚轮a42、插刺a43，所述旋转槽a41设置在接触层a4的底端，所述滚轮a42卡合于旋转槽a41的内部，所述插刺a43设有三个，且横向排列于接触层a4的末端，所述旋转槽a41端口的宽度小于滚轮a42的直径，有利于让滚轮a42与传送带11的端面接触，减小接触层a4与传送带11端面的摩擦力，避免出现划伤传送带11的情况。
[0031]基于上述实施例，具体工作原理如下：当晶圆受到按压片的压力，使传送带11的端面倾斜，导致晶圆的检测精度出现偏差，利用在检测机13的正下方设置检测台14，然后通过摆动板143与复位弹簧144活动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆切片厚度检测设备，其结构包括主体(1)、控制面板(2)、警报灯(3)，所述主体(1)的前端设置有控制面板(2)，所述警报灯(3)安装在主体(1)的顶部，其特征在于：所述主体(1)包括传送带(11)、抛光机(12)、检测机(13)、检测台(14)，所述传送带(11)设置在主体(1)的内部，所述抛光机(12)安装在传送带(11)的前端正上方，所述检测机(13)位于传送带(11)的后端正上方，所述检测台(14)位于检测机(13)的正下方，且与传送带(11)的端面相贴合。2.根据权利要求1所述的一种晶圆切片厚度检测设备，其特征在于：所述检测台(14)包括检测板(141)、活动槽(142)、摆动板(143)、复位弹簧(144)，所述检测板(141)的两端设有活动槽(142)，所述活动槽(142)中卡合有摆动板(143)，所述摆动板(143)复位状态与水平面之间的夹角为30度，所述复位弹簧(144)嵌固在摆动板(143)的底端。3.根据权利要求2所述的一种晶圆切片厚度检测设备，其特征在于：所述摆动板(143)包括摆动体(a1)、转孔(a2)、滚珠(a3)、接触层(a4)，所述摆动体(a1)的后端设置有转孔(a2)，所述转孔(a2)与活动槽(142)相卡合，所述滚珠(a3)设有三个，且横向排列于摆动体(a1)上端面，所述接触层(a4)贴合于摆动体(a1)的上端面。4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：张娟，
申请(专利权)人：张娟，
类型：发明
国别省市：